底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠一般保障了焊接工藝的電氣安全特性。underfill膠水BGA作用
液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢(shì)區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個(gè)貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過(guò)客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計(jì)與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過(guò)飛達(dá)上料貼片到BGA周邊，然后隨錫膏工藝一起過(guò)爐，熔化注入BGA底部進(jìn)行填充，從而工廠可通過(guò)以下幾點(diǎn)：1：底部填充膠無(wú)需購(gòu)買點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，2：減少?gòu)S房車間面積，節(jié)約工位，節(jié)約制造時(shí)間、3：100%可返修等等節(jié)約成本和提高效益。河南ic芯片底部填充膠價(jià)格一般采購(gòu)底部填充膠，建議您從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析。
填充膠符合焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度以及模量系數(shù)等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點(diǎn)對(duì)CTE影響巨大，溫度低于Tg的點(diǎn)時(shí)CTE較小，反之CTE劇烈增加。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。
底部填充膠材料氣泡檢測(cè)方法：有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，一般對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。
底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，接下來(lái)我們來(lái)具體的說(shuō)一下底部填充膠的使用要求。 1.底部填充膠在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.底部填充膠為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動(dòng)； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞.施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長(zhǎng)度不要超過(guò)芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。底部填充膠一般高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊。日照焊點(diǎn)加固膠廠家
底部填充膠一般出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？underfill膠水BGA作用
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)填充膠而言，較重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法： 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落； 底部填充膠跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。underfill膠水BGA作用