如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對(duì)付底部填充膠的流動(dòng)性請(qǐng)求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對(duì)付錫球起到一個(gè)掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時(shí)能堅(jiān)持一個(gè)異常良好的固化反響。對(duì)倒裝芯片底部填充膠流動(dòng)的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠目測(cè)的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的。唐山導(dǎo)熱底部填充劑廠家
填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。長(zhǎng)沙芯片粘接用膠廠家一般底部填充膠有哪些常見的問(wèn)題呢？
底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無(wú)塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。
快速流動(dòng)可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進(jìn)劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時(shí)可以使用更低溫度,降低對(duì)主板和元器件的熱損傷,受熱時(shí)更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報(bào)廢率低。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
底部填充膠優(yōu)點(diǎn)：底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。 底部填充膠優(yōu)點(diǎn)如下： 1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊； 2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱； 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)； 4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)； 5.翻修性好，減少不良率。 6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。底部填充膠對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。云浮underfill環(huán)氧膠廠家
一般底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。唐山導(dǎo)熱底部填充劑廠家
填充膠在芯片封裝中的應(yīng)用：電子產(chǎn)品的小型化和多功能化發(fā)展,促進(jìn)了倒裝芯片中球柵陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)的迅速發(fā)展,底部填充膠因能夠有效保護(hù)其芯片焊接質(zhì)量而得到較為普遍的應(yīng)用.在常用工藝中底部填充膠通過(guò)毛細(xì)現(xiàn)象滲透芯片底部,并加熱使其固化.底部填充膠的使用使得芯片在受到機(jī)械作用和熱循環(huán)作用時(shí)其焊點(diǎn)處所受的應(yīng)力通過(guò)周圍的膠體有效地得以分散和降低,避免了不良焊點(diǎn)的產(chǎn)生.能夠?qū)嶋H使用的底部填充膠具有快速流動(dòng),快速固化,長(zhǎng)使用壽命,長(zhǎng)儲(chǔ)存壽命,高粘接強(qiáng)度和低模量的基本特點(diǎn).出于降低成本的目的,為了因避免廢品的產(chǎn)生導(dǎo)致整個(gè)電路板的報(bào)廢,對(duì)底部填充膠的可返修性的要求與日俱增.目前使用的可返修型的底部填充膠在高溫時(shí)軟化,可通過(guò)機(jī)械摩擦的方法從電路板擦除.底部填充膠已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要材料,且伴隨著電子行業(yè)的發(fā)展要求對(duì)于其性能也在進(jìn)行著不斷地提高和改進(jìn)。唐山導(dǎo)熱底部填充劑廠家