北京白色底部填充膠供應(yīng)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-27

填充膠點(diǎn)在小元件上,讓其不易脫落。底部填充膠利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn),從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。底部填充膠與錫膏是否兼容,是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。底部填充膠一般保障了焊接工藝的電氣安全特性。北京白色底部填充膠供應(yīng)商

填充膠能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線(xiàn)條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線(xiàn)上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。邢臺(tái)倒裝芯片用填充膠廠家底部填充膠利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn)。

底部填充膠是什么?因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來(lái)越高,比如防震。一臺(tái)手機(jī)在兩米高的地方落地質(zhì)量完好,開(kāi)機(jī)可以正常運(yùn)作,對(duì)手機(jī)性能沒(méi)多大影響,只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢,就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周?chē)畛?,也可以在里面填充,這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線(xiàn)路板方面,底部填充膠點(diǎn)在小元件上,讓其不易脫落。填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝,還易返修。

底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢?在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn),膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡,這是為什么?如何解決?氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致,水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT(電子電路表面組裝技術(shù))數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板(印制電路板)上,或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。底部填充膠常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱到一定溫度,讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工;以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)?首先,要根據(jù)產(chǎn)品大小,焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度; 其次,要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和熱膨脹系數(shù)(CTE),這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)(也就是返工時(shí)能很好的被消除掉)。出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況,主要是什么原因?如何解決?這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成,一種方法是采用其他類(lèi)型的錫膏,但一般較難實(shí)現(xiàn);另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水;有時(shí)稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化。底部填充膠能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。

底部填充膠是什么?底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂)對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿(mǎn),從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,底部填充膠是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿(mǎn),從而達(dá)到加固目的。那么為什么使用底部填充膠呢?邢臺(tái)bga芯片固定膠廠家

一般在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)?北京白色底部填充膠供應(yīng)商

一種低溫快速固化底部填充膠及其制備方法:低溫快速固化底部填充膠,其特點(diǎn)是由下述重量配比的原料組成:樹(shù)脂40-65份,色料0.5份,固化劑20-25份,促進(jìn)劑1-6份,偶聯(lián)劑0.1-3份,環(huán)氧活性稀釋劑15-25份;先把樹(shù)脂和色膏混合均勻,時(shí)間20-40min,溫度20-30℃,然后加入固化劑,促進(jìn)劑,分三次加入,三輥機(jī)混合均勻,溫度20-30℃,在冷卻干燥條件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均勻后加入反應(yīng)釜中滿(mǎn)真空15min,底部填充膠當(dāng)樹(shù)脂和固化劑混合均勻后加入偶聯(lián)劑,環(huán)氧稀釋劑混合,滿(mǎn)真空30min,即得產(chǎn)品;其固化溫度低,固化速度快,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好,制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保,成本低,適用范圍廣。北京白色底部填充膠供應(yīng)商