確定所需低溫環(huán)氧膠關鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設計膠粘劑配方。低溫黑膠如果儲存不當，會造成膠水過期。東莞低溫固化黑膠特點
環(huán)氧膠又稱為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產(chǎn)品低廉所以應用形式多種多樣，環(huán)氧膠形態(tài)為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產(chǎn)物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。山東低溫熱固化膠廠家低溫黑膠無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢。
低溫固化單組份環(huán)氧結構膠是一類能在規(guī)定時間內(nèi)接受許多應力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構造膠粘劑主要用于受力構造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務溫度下仍有較好的機械強度，具有耐化學品和其他介質、耐化學品和其他介質、耐老化等特性，是工業(yè)中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內(nèi)用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當?shù)乃剑谒袪顩r下，構造膠粘接件的耐久性應善于該構造所預期的使用壽命。 構造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯(lián)劑、固化促進劑、抑制腐蝕和抗熱氧化劑等。膠粘劑的性能主要取決于這些組分的構造、配比及其相容性。
黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。
低溫環(huán)氧膠用的填料盡量小于100目，具體選用哪一種填料，需要根據(jù)實際使用要求和用途來選擇。常用的填料有： 1、飾面纖維、玻璃纖維。作用：增加韌性、耐沖擊性； 2、石英粉、金剛砂、磁粉、水泥、鐵粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化鋁。作用：增加環(huán)氧膠水的粘接力、增加機械強度。 4、硅膠粉、高溫水泥、石棉粉。作用：提高耐熱性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收縮率。 6、鋁粉、鐵粉、銅粉等金屬粉末。作用：增加導熱、導電性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及潤滑性能。 8、金剛砂及其他磨料。這種填料的作用：提高環(huán)氧膠的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加絕緣性。 10、各種顏料、石墨。作用：調整顏色。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。東莞低溫熱固化膠品牌
低溫黑膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫熱固膠水。東莞低溫固化黑膠特點
近年來銷售競爭能力大幅度提高，成為全球精細化工產(chǎn)業(yè)極具活力、發(fā)展最快的市場。據(jù)統(tǒng)計，21世紀初期，歐美等發(fā)達地區(qū)的精細化工率已達到70%左右。當前，世界經(jīng)濟復蘇步伐艱難緩慢，全球市場需求總體偏弱，國際原油和大宗原料價格低迷，能源發(fā)展呈現(xiàn)新的特征。從戰(zhàn)略需求看，發(fā)展底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠是必然選擇。在行業(yè)細分領域，我國有限責任公司產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動化工物流的需求。一方面，化工品大量進出口需要專業(yè)化工跨境物流服務商提供服務;一方面我國化工品的生產(chǎn)和消費存在區(qū)域不平衡，使得國內(nèi)化工品運輸需求較大。是對納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠產(chǎn)品差異化和專業(yè)化的發(fā)展要求，將會為企業(yè)發(fā)展帶來新的生機，需要發(fā)展一些高端產(chǎn)品、特種性能產(chǎn)品及差異化產(chǎn)品來滿足市場分層次的需求。東莞低溫固化黑膠特點