常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強度低;4、涂覆后長時間放置;5、元器件形狀不規(guī)則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調。元件偏移的解決方法：1、調整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強度不足或存在氣泡； 2、紅膠點膠施膠面積太??； 3、施膠后放置過長時間才固化； 4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間； 3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產(chǎn)周期， 4、涂覆后1H內完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢元器件供應商或更換紅膠粘膠劑。紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。東莞貼片元器件點膠去哪買
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：SMT（表面安裝技術）是一種無鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊接或浸焊進行焊接。組裝電路組裝技術。紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術，而粘接和固定也會引起很多問題。以下是對SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問題的簡單分析： 空點或膠水過多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會導致粘合強度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過多的膠水（尤其是對于小型組件）會輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導致出現(xiàn)空白點。對策是使用薄膜膠，以去除過大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時間，且粘度不穩(wěn)定，開始施膠，導致膠量不穩(wěn)定。預防方法：每次使用時，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開始分配。使用時較好有溫度調節(jié)裝置。smt紅膠供應商SMT貼片紅膠按使用方式分類可以分成幾類？
為不影響紅膠的黏度、流動性和潤濕特性，須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務必先將它放在室溫下回溫，按先進先出的順序使用； 3、回溫時間：夏天2--3個小時，冬天3--5個小時，根據(jù)廠家不同，略有差異。 4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準確記錄紅膠入、出時間，回溫時間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內，如果要下次再用，需另裝膠管，并進入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
紅膠的工藝方式： 1、點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。 對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。固化時間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲存：在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5~25℃可儲存大于30天。SMT貼片紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。
SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補片膠中時發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補膠中時發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應措施是選擇具有較高觸變性和高濕強度的貼劑。實驗證明，如果修補速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達到40m /S2，因此修補膠的粘附力必須足以實現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時會掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應力超過貼片膠的粘合力，它們會掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對策：延長固化時間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時間過長，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時間； 3.修補膠的量不足以提供足夠的附著力。對策：增加膠水量。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。廣西smt用紅膠哪家好
使用SMT貼片紅膠可以防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。東莞貼片元器件點膠去哪買
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞貼片元器件點膠去哪買