廣東smd用膠

在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠?，F(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因?yàn)槠渚邆湔扯攘鲃?dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等，故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過程中有著普遍的運(yùn)用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時(shí)。這樣就能保證較好的使用效果。SMT貼片紅膠連接部件后，在烘箱或回流爐中加熱和硬化。廣東smd用膠

貼片紅膠的特點(diǎn)及應(yīng)用： 貼片紅膠是一種聚稀混合物。其主要成分為基材（即主要高分子材料）、填料、固化劑、其他添加劑等，SMT貼片紅膠具有粘度、流動(dòng)性、溫度和潤(rùn)濕性等特點(diǎn)。根據(jù)紅膠的這一特點(diǎn)，生產(chǎn)中使用紅膠的目的是使零件牢固地附著在印刷電路板的表面，防止其脫落。因此，貼膜是一種純消費(fèi)過程的產(chǎn)物。使用SMT貼片紅膠的目的：（1）防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。使用波峰焊時(shí)，元件固定在印刷電路板上，以防印刷電路板通過焊接槽時(shí)脫落。（2）在回流焊中，防止另一側(cè)部件脫落（雙面回流焊工藝）。在雙面回流焊過程中，為了防止大型設(shè)備因焊接側(cè)的焊料熔化而脫落，采用了SMT補(bǔ)片。（3）防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。用于再流焊工藝和預(yù)涂工藝，防止安裝過程中板料移位和立板。（4）標(biāo)記（波峰焊、回流焊、預(yù)涂）。此外，當(dāng)批量變化時(shí)，貼膜還用于標(biāo)記印刷電路板和元件?；亓骱赣眉t膠特性使用SMT貼片紅膠的PCA貼裝工藝的趨勢(shì)越來越少。

由于貼片膠要求快速固化，速度要求極高，一般150度60-90秒比較常見，但實(shí)際上，環(huán)氧樹脂的固化也是一個(gè)化學(xué)過程，所謂過程就是指需要一定時(shí)間周期來完成，選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑，儲(chǔ)存期不會(huì)有問題，但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化，實(shí)際上我不認(rèn)為能夠做到，那么現(xiàn)在你看到的實(shí)際上都是假象，也就是說這種固化是不完全的。第二種方式就是選擇根本不需要達(dá)到150度就能夠快速固化的固化劑，但這一種產(chǎn)品會(huì)導(dǎo)致膠體的儲(chǔ)存時(shí)間沒有辦法達(dá)標(biāo)，因此膠供應(yīng)商會(huì)要求你不要在常溫存儲(chǔ)，要放到冰箱，通過降低環(huán)境的溫度來提高儲(chǔ)存時(shí)間，就是這個(gè)意思！

點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。針轉(zhuǎn)方式是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。 1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。 2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。 3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒，根據(jù)廠家不同，產(chǎn)品不同，固化時(shí)間會(huì)有差異。SMT貼片紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號(hào)。

SMT貼片加工的流程有哪些？點(diǎn)膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在線SPI：檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備：經(jīng)過高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測(cè)：為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。SMT貼片紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。深圳鋼網(wǎng)印刷紅膠廠家報(bào)價(jià)

根據(jù)SMT貼片紅膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。廣東smd用膠

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠空洞或者紅膠凹陷：造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?、排除注射筒內(nèi)的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠：造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。紅膠膠嘴堵塞：造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、孔內(nèi)未完全清潔干凈；3、孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結(jié)尾）；3、不使用黃銅或銅質(zhì)的點(diǎn)膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。廣東smd用膠