湖南高附著力填充膠價格

來源: 發(fā)布時間:2022-02-28

什么是底部填充膠,為什么使用底部填充膠呢?什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固芯片的目的,進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢?底部填充膠對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性有了一定的保障性;還能很好的減少焊接點的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上,在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的減少焊錫點本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點)因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外,底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠固化前后顏色不一樣,方便檢驗。湖南高附著力填充膠價格

底部填充膠(underfill)又稱圍堰填充膠、包封劑,是依靠毛細作用流動的環(huán)氧類底部填充劑,主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性;因為在填充劑固化后,可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱,容易斷裂,而在芯片與基板之間灌充底部填充劑,用以分散和消除焊點周圍的應(yīng)力,從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,濃度高,黑色膠液不流淌,普遍應(yīng)用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準,無鹵素、通過SGS檢測。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等(目前在筆記本行業(yè)應(yīng)用較為普遍,部分高等手機也正在使用)蚌埠BGA粘膠廠家底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。

一種底部填充膠,其特征在于,其包括如下質(zhì)量百分比的組分:丙烯酸酯改性的有 機硅樹脂30%?80% ; 固化劑 0.5%?15%; 光引發(fā)劑0.5%?10%; 稀釋劑 1%?20% ; 觸變劑 0. 1%?5% ; 所述有機硅樹脂中含有苯基,所述丙烯酸酯為丙烯酸或甲基丙烯酸的羥基酯。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的底部填充膠,其特征在于,其包括如下質(zhì)量百分比的組分:丙 烯酸酯改性的有機硅樹脂65%?80% ; 熱固化劑 2%?10%; 光引發(fā)劑 2%?7%; 稀釋劑 3%?15% ; 觸變劑 0. 5%?4%。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠,其特征在于:所述熱固化劑選自過氧化二 苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯等固化劑中的至少一種。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的底部填充膠,其特征在于:所述光引發(fā)劑選自2-羥 基-2-甲基-1-、羥基環(huán)己基苯基甲酮、安息香、安息香雙甲醚、安息香、α -二 乙氧基苯乙酮、二苯甲酮和2, 4-二羥基二苯甲酮中的至少一種。

底部填充膠的流動性: 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標,尤其是作為實際使用的SMT廠家,而實際對于可靠性要求非常高的一些行業(yè),這個倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求,一般在1~30分鐘理論上都是可接受的(當然手機行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi),有些甚至要求以秒計,這個也需要結(jié)合芯片的大小)。 測試方法:較簡單的方法當然是直接在芯片上點膠進行測試,而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進行平行測試(較好樣板數(shù)要5-10個以上)。在研發(fā)段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發(fā)方向的。底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。 底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力,補強BGA與基板連接的作用,進而較大地增強了連接的可信賴性。底部填充膠可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容。晶片封裝周邊黑膠價格

底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動性,填充間隙小,填充速度快。湖南高附著力填充膠價格

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的,底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。湖南高附著力填充膠價格

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