底部填充膠點(diǎn)膠時(shí)容易出現(xiàn)的問(wèn)題，你知道嗎？ ，點(diǎn)膠點(diǎn)高： 點(diǎn)膠點(diǎn)高指的是底部填充膠的高度過(guò)高，這個(gè)過(guò)高是以整個(gè)元器件為標(biāo)準(zhǔn)的，高度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點(diǎn)膠點(diǎn)過(guò)高的原因主要有：底部填充膠過(guò)于粘稠，缺少良好的流動(dòng)性。點(diǎn)膠量過(guò)多，點(diǎn)膠時(shí)推力大，針口較粗等等。 第二，點(diǎn)膠坍塌： 與點(diǎn)膠點(diǎn)高相反，點(diǎn)膠坍塌是整個(gè)元器件向點(diǎn)膠部位傾斜。 點(diǎn)膠坍塌的因素就是底部填充膠過(guò)稀導(dǎo)致流動(dòng)性太強(qiáng)，點(diǎn)膠量較少等，當(dāng)然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲(chǔ)存條件不好，過(guò)期等因素。 第三，點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位： 點(diǎn)膠沒(méi)有點(diǎn)到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料。常州BGA點(diǎn)膠水廠家
點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過(guò)程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對(duì)策：作業(yè)前對(duì)點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時(shí)內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過(guò)烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時(shí))，然后再進(jìn)行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點(diǎn)膠前PCBA需清洗并經(jīng)過(guò)徹底烘干(125℃≥1小時(shí))，避免溶劑或水份殘留。2.對(duì)于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點(diǎn)膠的路徑尤其關(guān)系密切，點(diǎn)膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動(dòng)填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對(duì)策：依據(jù)器件面積大小，點(diǎn)膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點(diǎn)膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動(dòng)方向上的阻礙，使流動(dòng)速度均衡。四川bga保護(hù)用膠批發(fā)底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。
底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性與PCB基板有良好的附著力典型用途：用于手機(jī)、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支底部填充膠 單組份環(huán)氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過(guò)15um的小間隙 低溫快速固化與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機(jī)、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配包裝：30ml/支 250ml/支 使用說(shuō)明： ＊嚴(yán)格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時(shí)需在室溫下回溫至少4小時(shí)，達(dá)到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統(tǒng)壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec.＊注膠時(shí)盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。＊PCB板預(yù)熱溫度：6513預(yù)熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點(diǎn)的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。＊用針鼻鉗輕輕扭動(dòng)元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。
底部填充膠氣泡和空洞測(cè)試：這個(gè)其實(shí)是用來(lái)評(píng)估填充效果的，前面在寫(xiě)填充效果時(shí)有提到相關(guān)影響因素的。就目前市場(chǎng)面常見(jiàn)粘度的底填膠，膠體內(nèi)藏氣泡的可能性比較小，據(jù)我們之前的經(jīng)驗(yàn)，像粘度為3500cps左右的膠水，從大支分裝到小支后，也只需要通過(guò)自然靜置的方式也是可以將氣泡排出的（當(dāng)然用脫泡機(jī)處理一下當(dāng)然是有備無(wú)患的），粘度更低當(dāng)然就更容易自然排泡了。而在客戶端測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的一些氣泡更多是填充的方式和施膠設(shè)備及基材的清潔度導(dǎo)致的。曾經(jīng)有個(gè)客戶居然用四邊點(diǎn)膠的方式，這樣必然會(huì)將空氣包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化時(shí)里面包裹的空氣膨脹，嚴(yán)重的時(shí)候甚至?xí)苯釉诠袒瘯r(shí)的膠體上沖出氣孔來(lái)。底部填充膠用縱切的方法來(lái)判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。
底部填充膠工藝流程分為以下幾個(gè)步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)。 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。 對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。底部填充膠、底部填充劑在CSP組裝的工藝。常州BGA點(diǎn)膠水廠家
焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？常州BGA點(diǎn)膠水廠家
一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強(qiáng)度：Mpa 工作時(shí)間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組。常州BGA點(diǎn)膠水廠家
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