底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題，這個其實沒什么特別的方法，當(dāng)然一些有機溶劑或清洗劑能輔助除膠，但是也是需要利用加熱的方法及物理外力將殘膠較終清理的。 有的底填膠相關(guān)的測試要求，但貌似和底填膠本來起的作用并不直接相關(guān)，回頭看看底填膠的描述中的關(guān)鍵作用：“能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊”。其中一個是外力的影響，另一個是溫度（熱沖擊）的影響。 底部填充膠的表面絕緣電阻： 這項指標(biāo)如果簡單的測一次的話是比較容易的，而且一般就環(huán)氧體系而言這個值一般都是符合電氣方面的要求的，客戶比較比較關(guān)注的是經(jīng)過老化后的此參數(shù)的維持情況，因為有些材料經(jīng)過恒溫恒濕或相關(guān)老化后此參數(shù)會發(fā)生比較大的變化，導(dǎo)致不符合電氣方面的要求。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。海南led底部填充膠廠家
PoP底部填充在設(shè)計時應(yīng)考慮到由于封裝高度的增加，使得需要填充的邊角總面積略有增大，但同時也要完成不需要進行底部填充組件的點膠。完成底部填充工藝所用的自動化設(shè)備要在器件貼裝精度補償、熱管理、PoP點膠高度定位，以及操作軟件執(zhí)行工藝控制等方面具備很高的性能。穩(wěn)定的PoP底部填充膠點膠工藝既能對雙層互連焊料連接的封裝進行層間填充，又能對各種封裝體在凸點高度/布局、用膠量、加熱及流動時間上存在的差異進行補償；與此同時，還要做到填充體積較小化、層間流動速度快、較大程度地節(jié)省材料，以及點膠時間短。底部填充膠選擇方面，可考慮采用化學(xué)生產(chǎn)的底部填充膠，非常適用于PoP面元件底部填充工藝，具有高可靠性、流動快速快、翻修性能佳等明顯產(chǎn)品優(yōu)勢。運城BGA填充膠廠家底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。
如何選擇合適的底部填充膠？流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。
底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程和底部填充膠的流動性有著直接的關(guān)系，所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動性的因素。 芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點與電路板上的凸點通過一定工藝連接起來，使用過這個工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進底部填充膠的流動性，時之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動的效果，太高呢，底部填充膠容易進行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無流動，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。底部填充膠使用的過程中都建議戴防護用品的。
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強度小，導(dǎo)致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。湖北防火電子芯片填充膠價格
芯片底部填充膠的應(yīng)用概述。海南led底部填充膠廠家
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義，對BGA 或PCB封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。與錫膏兼容性評估方法一般有兩種： 一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過DSC（差示掃描量熱儀）測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。 二是通過模擬實際生產(chǎn)流程驗證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實驗，觀察焊點周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。海南led底部填充膠廠家
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