底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）： 關(guān)于此項(xiàng)測(cè)試，英文一般稱之為Temperature Cycling(Thermal Cycling)，簡稱為TC測(cè)試。而在實(shí)際的測(cè)試中有兩種情況，一種稱之為溫度（冷熱）循環(huán)，而另一種稱之為冷熱（高低溫）沖擊。這兩種其實(shí)對(duì)測(cè)試樣品要求的嚴(yán)格程度是相差比較大的，如果設(shè)置的高溫和低溫完全一樣，循環(huán)的次數(shù)也一樣，那么能通過冷熱沖擊的樣品一定能通過冷熱循環(huán)，反之卻就未必了。兩者較大的區(qū)別就是升降溫速率不同，簡單的區(qū)分：速率為小于1-5攝氏度/分鐘的稱之為循環(huán)；而速率為大于20-30度/分鐘的稱之為沖擊。關(guān)于這個(gè)可是花了幾萬塊換來的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。TC測(cè)試除了這個(gè)升降溫速率比較關(guān)鍵外，還有兩個(gè)參數(shù)也需要關(guān)注，一個(gè)就是溫度循環(huán)的區(qū)間（高溫減去低溫的差值），另一個(gè)就是在高低溫的停留時(shí)間。當(dāng)然這三個(gè)條件里面第二個(gè)溫循區(qū)間其實(shí)較關(guān)鍵的?？梢詫⒌撞刻畛淠z簡單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。BGA點(diǎn)膠水廠家
底部填充膠應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。吉安倒裝led底部填充膠廠家底部填充膠固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。
點(diǎn)膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對(duì)策：作業(yè)前對(duì)點(diǎn)膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時(shí)內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時(shí))，然后再進(jìn)行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點(diǎn)膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時(shí))，避免溶劑或水份殘留。2.對(duì)于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點(diǎn)膠的路徑尤其關(guān)系密切，點(diǎn)膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動(dòng)填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對(duì)策：依據(jù)器件面積大小，點(diǎn)膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點(diǎn)膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動(dòng)方向上的阻礙，使流動(dòng)速度均衡。
底部填充膠的硬度：這個(gè)指標(biāo)往往山寨廠比較關(guān)注，很多時(shí)候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個(gè)其實(shí)和膠水本身的體系有較大的關(guān)系，所以有時(shí)候習(xí)慣了高硬度的客戶初次使用時(shí)總擔(dān)心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個(gè)指標(biāo)也只是在一個(gè)比較較真的客戶那里碰到，關(guān)于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關(guān)信息（阻抗），當(dāng)時(shí)的情況是我們提供的一款膠水在液態(tài)是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質(zhì)疑，我覺得我們的研發(fā)回答得還是比較在理的（產(chǎn)生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場(chǎng)作用下極化現(xiàn)象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產(chǎn)生偶極距的組分發(fā)生了化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)后的產(chǎn)物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測(cè)出），當(dāng)時(shí)也說服了客戶進(jìn)行下一步的測(cè)試。不過迄今為止還沒有第二個(gè)客戶提出過類似的問題。底部填充膠普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠？ 一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒有用過類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預(yù)計(jì)在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10-20S。針對(duì)客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測(cè)試. 二是焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時(shí)參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng),流動(dòng)性好,可返修等特點(diǎn)?；瘜W(xué)自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對(duì)于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時(shí)間成本，成型后膠量均勻美觀，可不收費(fèi)提供樣品測(cè)試，顏色可定制。底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。上海芯片補(bǔ)強(qiáng)用膠廠家
影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多。BGA點(diǎn)膠水廠家
底部填充膠起什么作用： 隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性. 舉個(gè)例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。BGA點(diǎn)膠水廠家
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