新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-13

UNDERFILL,中文名有很多:底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來是Under和Fill兩個(gè)詞的組合,原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞,這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具,翻譯出來的結(jié)果都略有差異:較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的,分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑(膠)應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家

底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問到的一個(gè)問題,關(guān)于膠粘劑的耐溫性問題,作為底填膠,一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段,一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊(可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件),這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn),一般底填膠的Tg值不超過100度的,而去承受260度以上的高溫(已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了),要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)來測(cè)試底填膠的耐溫性,測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了鞍山填充膠水廠家手機(jī)芯片底部填充膠按需定制,定義新制造標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測(cè)試,除了制定的測(cè)試條件外,有兩個(gè)指標(biāo)其實(shí)是對(duì)測(cè)試結(jié)果有蠻大的影響的。一個(gè)是填充效果的確認(rèn),如果填充效果不理想,太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話,后期參與TC測(cè)試的效果肯定也是會(huì)打折扣的,有很多公司把切片實(shí)驗(yàn)放在前面,如果切片效果顯示填充不理想的話,往往不會(huì)再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測(cè)試的,畢竟成本和時(shí)間都要花費(fèi)不少。另個(gè)影響因素就是固化度,理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測(cè)試的效果是有正向作用的(固化越完全理論上交聯(lián)密度越大),否則可能在TC測(cè)試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng),對(duì)測(cè)試效果影響也會(huì)很大的。 另外對(duì)于TC實(shí)驗(yàn)影響比較大的兩個(gè)膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg值)和底填膠固化后的CTE(熱膨脹系數(shù))。理論上Tg值越高,CTE越低(Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測(cè)試的效果會(huì)更好。但追求這兩個(gè)參數(shù)的時(shí)候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動(dòng)性的要求,這應(yīng)該是底填膠的一個(gè)難點(diǎn)。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要,當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計(jì)可能又需要上升到理論研究的層面了。

底部填充膠的填充效果: 這個(gè)指標(biāo)其實(shí)是客戶比較關(guān)注的,但是對(duì)填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實(shí)驗(yàn),這個(gè)在研發(fā)端其實(shí)很難模擬的,而在客戶這邊一般也只有相對(duì)比較大型的客戶才有這樣的測(cè)試手段和方法,當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測(cè)。 這個(gè)方法其實(shí)并不是針對(duì)底填膠的設(shè)立的,在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實(shí)驗(yàn),當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣,PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對(duì)多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善,倒是一種花費(fèi)不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情,說來話長(zhǎng)一言難盡。要想做一個(gè)好切片,要考慮到“人機(jī)物法環(huán)(4M1E)”諸多因素,關(guān)鍵的地方要把握好?!焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠?

如果要把底部填充膠講得很清楚,其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式(BGA、CSP等),以及電子元器件如何裝配到基板上等知識(shí),這個(gè)講起來又涉及更多內(nèi)容,如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個(gè)人認(rèn)為可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球(這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一)形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主,所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對(duì)錫球的保護(hù),也陸陸續(xù)續(xù)用到對(duì)焊點(diǎn)(錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式)的保護(hù),而相應(yīng)的對(duì)膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況,主要是什么原因?如何解決?天津手機(jī)觸摸屏底部填充膠廠家

底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家

底部填充膠的返修效果: 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問,一種是固化后當(dāng)天做返修測(cè)試,一種是固化后放置幾天后再做返修測(cè)試,還有就是幾個(gè)月后做返修測(cè)試(這個(gè)一般估計(jì)是產(chǎn)品回廠返修),這三種情況下同一款膠的返修成功率也會(huì)差異比較大,一般的規(guī)律當(dāng)然是時(shí)間越長(zhǎng)返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況,究前者的原因的話估計(jì)又回到固化程度的問題了(如果膠沒有完全固化的話當(dāng)時(shí)測(cè)試返修當(dāng)然會(huì)容易些,當(dāng)放置的時(shí)間長(zhǎng)了后固化難度自然就加大了)。所以判斷返修效果時(shí)較好要保證膠水能得到完全的固化。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家

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