UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠可以和大多數(shù)無鉛、無鹵互焊料兼容。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家
底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問到的一個問題，關(guān)于膠粘劑的耐溫性問題，作為底填膠，一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段，一般點底填膠固化是較后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊（可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件），這個時候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗，一般底填膠的Tg值不超過100度的，而去承受260度以上的高溫（已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了），要求的確是很苛刻的。據(jù)國內(nèi)一家手機廠商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）來測試底填膠的耐溫性，測試結(jié)果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了鞍山填充膠水廠家手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測試，除了制定的測試條件外，有兩個指標(biāo)其實是對測試結(jié)果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認(rèn)，如果填充效果不理想，太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話，后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的，有很多公司把切片實驗放在前面，如果切片效果顯示填充不理想的話，往往不會再繼續(xù)往下進(jìn)行TC測試的，畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度，理論上當(dāng)然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的（固化越完全理論上交聯(lián)密度越大），否則可能在TC測試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預(yù)期的反應(yīng)，對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg值）和底填膠固化后的CTE（熱膨脹系數(shù)）。理論上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數(shù)的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求，這應(yīng)該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要，當(dāng)具體需要怎樣設(shè)計可能又需要上升到理論研究的層面了。
底部填充膠的填充效果： 這個指標(biāo)其實是客戶比較關(guān)注的，但是對填充效果的判斷需要進(jìn)行切片實驗，這個在研發(fā)端其實很難模擬的，而在客戶這邊一般也只有相對比較大型的客戶才有這樣的測試手段和方法，當(dāng)然也可以專業(yè)的公司進(jìn)行檢測。 這個方法其實并不是針對底填膠的設(shè)立的，在電子行業(yè)原本是用于PCB信賴性實驗，當(dāng)然“微切片(Microsection)技術(shù)范圍很廣，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。對多層板品質(zhì)監(jiān)控與工程改善，倒是一種花費不多卻收獲頗大的傳統(tǒng)工藝。微切片制作是一件復(fù)雜的事情，說來話長一言難盡。要想做一個好切片，要考慮到“人機物法環(huán)(4M1E)”諸多因素，關(guān)鍵的地方要把握好?！焙笃诤芏喙緝?nèi)部建立的方法也是參考此方法自行設(shè)立的。如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？
如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個人認(rèn)為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。底部填充膠出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？天津手機觸摸屏底部填充膠廠家
底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家
底部填充膠的返修效果： 關(guān)于返修較近有些客戶又提出一些新的問題和疑問，一種是固化后當(dāng)天做返修測試，一種是固化后放置幾天后再做返修測試，還有就是幾個月后做返修測試（這個一般估計是產(chǎn)品回廠返修），這三種情況下同一款膠的返修成功率也會差異比較大，一般的規(guī)律當(dāng)然是時間越長返修率越低。當(dāng)然也有同一款膠三者的差別不是特別明顯的情況，究前者的原因的話估計又回到固化程度的問題了（如果膠沒有完全固化的話當(dāng)時測試返修當(dāng)然會容易些，當(dāng)放置的時間長了后固化難度自然就加大了）。所以判斷返修效果時較好要保證膠水能得到完全的固化。新鄉(xiāng)智能卡芯片封裝膠廠家
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