底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質(zhì)量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段。湛江芯片underfill膠廠家
隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展，采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機械要求，保證高可靠性之外，電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰(zhàn)，尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù)，盡管仍處于一個產(chǎn)品的嬰兒期，已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優(yōu)勢在于工藝效率較高，并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢都變得不重要了。不過目前市場上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。金華芯片底膠廠家底部填充膠underfill的系統(tǒng)性介紹。
Underfill(底部填充膠)的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個關(guān)鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因為芯片和基材的線性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導致焊點斷裂；機械應(yīng)力：結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材發(fā)生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等；引腳應(yīng)力不均勻分布，各焊球應(yīng)力不均勻，周邊比中間大的多。使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當?shù)姆稚?yīng)力增加芯片的可靠性； 對于材料的特性要求： 1） 流動性要好可以很容易的通過毛細現(xiàn)象滲透進BGA底部，便于操作； 2） 適當?shù)捻g性和強度，分散和降低焊球的應(yīng)力； 3） 降低芯片和基材的CTE之差； 4） 達到高低溫循環(huán)之要求； 5） 可以返維且工藝簡單。
底部填充膠工藝流程分為以下幾個步驟，烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗。 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。 對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。底部填充膠固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。
底部填充膠原本是為倒裝芯片設(shè)計的，硅質(zhì)的倒裝芯片熱膨脹系數(shù)比PCB基材質(zhì)低很多，在熱循環(huán)測試中會產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，導致機械疲勞從而引起焊點失效底部填充膠分兩大類，一種是焊前預涂，即將CSP焊球憲在特定的膠槽中沾上一定量的底部填充膠，這種底部填充膠具有助焊和定位的雙重功能，當焊接后就起到吸收震動應(yīng)力保護元器件的作用。由于是焊前預涂故均勻性較好，它常用于CSP、FC等微細焊球；另一種是焊后涂布，這種底部填充膠通常是由普通環(huán)氧樹脂改進而來的，使用時利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片底部，然后加熱固化，它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命，這種底部填充膠價錢便宜，但需要用點膠機。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？四川芯片固定用膠價格
底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。湛江芯片underfill膠廠家
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當前半導體封裝領(lǐng)域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。 底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)——噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。湛江芯片underfill膠廠家
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