低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發(fā)展前景。 攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因?yàn)閿z像頭的原材料并不能經(jīng)過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強(qiáng)度高的，易返修，粘接能力強(qiáng)，抗剝離強(qiáng)度高，可結(jié)構(gòu)粘接。低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。山西攝像頭膠水固定廠家
環(huán)氧膠（環(huán)氧樹脂膠）是以環(huán)氧樹脂為主要原材料，再添加一些固化劑制作而成的一種膠粘劑。其中類多樣，用途多樣，可用于粘接、密封、灌封等。 1、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠：可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于電機(jī)轉(zhuǎn)子膠，風(fēng)葉、頸部的粘接、電子元器件的粘接等； 2、單組份環(huán)氧膠——低溫黑膠：專為聲學(xué)行業(yè)的磁路粘接所設(shè)計(jì)的，可粘接的材料包括：金屬、玻璃、陶瓷、帶有鍍層的磁材，甚至塑料。用來粘接聲學(xué)喇叭、變壓器灌封等。 3、電子灌封膠——環(huán)氧樹脂灌封膠：專為灌封傳感器設(shè)計(jì)，對金屬、陶瓷等的粘接力強(qiáng)，可用于灌封傳感器、電機(jī)絕緣層的補(bǔ)強(qiáng)和粘接等。 4、柔性環(huán)氧密封膠：可粘接鋁、鋼和其他金屬，以及各種塑料和陶瓷，對PC材質(zhì)附著力良好，抗剝離、沖擊力好，可用于手持式設(shè)備部件的組裝和粘接。 5、雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠，可粘接金屬、陶瓷、木材、各種塑料和玻璃的室內(nèi)粘接。山西攝像頭膠水固定廠家低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。
低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點(diǎn)較佳。
黑色芯片封裝專門用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。攝像頭膠水具有良好的韌性，低應(yīng)力和耐冷熱沖擊的特性。
低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導(dǎo)致產(chǎn)品過于沉重累贅，品質(zhì)也不會很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個部件進(jìn)行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產(chǎn)品，開發(fā)出了低溫固化環(huán)氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。湖北cmos用膠批發(fā)
低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑。山西攝像頭膠水固定廠家
低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1、對大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。山西攝像頭膠水固定廠家
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