什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。山西藍(lán)牙耳機(jī)芯片填充膠
底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì)導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對(duì)它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。 了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括： 1.形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。 3.產(chǎn)生頻率——是每10個(gè)器件中出現(xiàn)一個(gè)空洞，還是每個(gè)器件出現(xiàn)10個(gè)空洞？空洞是在特定的時(shí)期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時(shí)間產(chǎn)生？ 4.定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個(gè)確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點(diǎn)有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系？聊城芯片包封膠水廠家底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。
將底部填充膠噴射到窄縫內(nèi): 隨著晶圓上芯片數(shù)量的增加，芯片之間的間隙變得越來越窄，一直減小到幾百微米。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)小型化目標(biāo)，芯片下方的凸點(diǎn)高度持續(xù)減小，一直降至幾十微米。必須將大量的底部填充膠準(zhǔn)確地輸送到芯片之間，并使其在每個(gè)芯片下的凸點(diǎn)周圍流動(dòng)。這些狹窄的空間和緊湊的幾何形狀需要采用一種新的底部填充點(diǎn)膠工藝方法。 了解挑戰(zhàn)： 向窄縫內(nèi)點(diǎn)膠時(shí)，底部填充膠的總量通常會(huì)被分布到多個(gè)點(diǎn)膠循環(huán)上，每個(gè)循環(huán)將輸送少量流體，從而留出使流體在芯片下方流動(dòng)的時(shí)間。然而，為了實(shí)現(xiàn)提高每小時(shí)晶圓產(chǎn)出量的更終目標(biāo)，必須使總的大膠量快速充滿，即使每次用很小的膠量。 第二大挑戰(zhàn)是：如果射流不夠窄或無法進(jìn)行精確控制的情況下，芯片或其它元件的頂部出現(xiàn)流體污染，如何防止？ 為了克服這一限制，必須利用纖細(xì)狹窄的液流在高頻下噴射底部填充膠。
底部填充膠的使用要求和施膠方法：可把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上使用，接下來我們來具體的說一下底部填充膠的使用要求。 1.在設(shè)備的設(shè)定其間,確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中； 2.為了得到較好的效果,基板應(yīng)該預(yù)熱(一般40℃約20秒)以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平； 3.以適合速度(2.5～12.7mm/s)施膠.確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm,這可確保底部填充膠的較好流動(dòng)； 4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉.施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心,以確保在芯片的填充沒有空洞.施膠時(shí)"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%； 5.在一些情況下,也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。底部填充膠的檢測要求。
底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。宜春倒裝芯片用填充膠廠家
底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。山西藍(lán)牙耳機(jī)芯片填充膠
底部填充膠的溫度循環(huán)（冷熱沖擊）：作為消費(fèi)電子一般而言溫循區(qū)間不超過100度，而作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。之前參加一家國內(nèi)手機(jī)廠商此項(xiàng)測試時(shí)，咨詢韓國的測試結(jié)果時(shí)告知可達(dá)到1000次以上，而實(shí)際在國內(nèi)這邊的測試是沒有達(dá)到的，估計(jì)也是相關(guān)測試條件相差比較大。國內(nèi)這邊做的是溫循區(qū)間為180度（-55到125度）的沖擊（溫度轉(zhuǎn)換5分鐘內(nèi)）試驗(yàn)，包括后面將此測試要求告知日本，他們說普通的底填膠估計(jì)能通過的難度較大，推薦我們使用不可返修高可靠性的型號(hào)（用于汽車電子和工控設(shè)備的）嘗試，不過這種是高粘度且不可返修的，估計(jì)手機(jī)廠商是不會(huì)考慮的。山西藍(lán)牙耳機(jī)芯片填充膠
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