PCBA的膠材須安全無腐蝕，符合歐盟RoHS指令的要求，對多溴二苯醚（和多溴聯(lián)苯在材料中的含量嚴格限制，對于含量超標的電子產品禁止進入市場。同時，還需符合國際電子電氣材料無鹵要求，如同無鉛錫膏并非錫膏中不含鉛而是含量限制一樣，所謂無鹵也并非物料中不含被管制的鹵素，而是指氯或溴單項含量在900ppm以下，總鹵素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產品特點；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細小填充間隙的產品上，否則會影響到生產效率。經驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產工藝流程相匹配，不然可能會成為生產線的瓶頸。影響底部填充時間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。山東ic芯片封裝膠價格
相對于其他底部填充系統(tǒng)來說，非流動型底部填充的較大優(yōu)點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統(tǒng)的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協(xié)助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統(tǒng)的表面組裝工藝線上完成底部填充 從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統(tǒng)節(jié)約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。海南填充減震膠水哪家好PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。
如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內容，如果需要了解可以去看看關于IC封裝的內容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以底部填充膠也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。
底部填充膠的基本特性與選用要求：在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封底部填充膠的品質與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg的點對CTE影響巨大，溫度低于Tg的點時CTE較小，反之CTE劇烈增加。模量系數(shù)的本義是指物質的應力與應變之比，膠水模量是膠水固化性能的重要參數(shù)，通常模量較高表示膠水粘接強度與硬度較好，但同時膠水固化時殘留的應力會較大。底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標。
底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性與PCB基板有良好的附著力典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配 包裝：30ml/支 250ml/支底部填充膠 單組份環(huán)氧膠 具有良好的可維修性 可快速通過15um的小間隙 低溫快速固化與PCB基板有良好的附著力 典型用途：典型用途：用于手機、手提電腦等CSP、BGA、UBGA裝配包裝：30ml/支 250ml/支 使用說明： ＊嚴格遵守2-8℃的冷藏保存，用30ml的針筒包裝，使用時需在室溫下回溫至少4小時，達到室溫后使用。未使用完可放回冷藏存放，再次使用，但不建 議多次回溫/冷藏。 ＊系統(tǒng)壓力一般為0.1-0.3MPa，注膠速度為2.5-100mm/sec.＊注膠時盡量使針頭接近裸片邊緣，讓針頭剛好低于裸片的下表面以確保有足夠的膠粘劑快速均勻的流入底面。＊PCB板預熱溫度：6513預熱溫度為40-60℃。 缺陷組件的維修方法 ＊加熱缺陷組件的溫度為高出焊錫熔點的30-50℃,并在該溫度下保持30-90秒。＊用針鼻鉗輕輕扭動元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子取走元件。底部填充膠作為填膠后BGA的切片有橫切和縱切之分。廣東手機底部填充膠批發(fā)
手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。山東ic芯片封裝膠價格
底部填充膠的各種問題解讀：點膠坍塌：點膠坍塌是和點膠點高相反的情況，整個元器件向點膠部位傾斜。點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質，例如儲存條件不好，過期等因素。點膠點高：一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產生拉絲現(xiàn)象。點膠點過高的原因有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。山東ic芯片封裝膠價格
東莞市漢思新材料科技有限公司總部位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙新春路13號1號樓2單元301室，是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司。漢思新材料深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供高品質的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。漢思新材料不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價值，提供更優(yōu)服務。漢思新材料始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使?jié)h思新材料在行業(yè)的從容而自信。