泉州填充膠水廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-08

影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多,在平行的測(cè)試條件下,下面有些可以檢討的因素: 1)粘度:毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一,目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的,填充速度基本上都是一兩分鐘以?xún)?nèi)的;而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了(從幾分鐘到十幾分鐘不等); 2)預(yù)熱溫度:這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素,尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水,一般在預(yù)熱(預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性,一般可以膠水的粘溫曲線做參考,當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系)的情況下,粘度為幾千的膠水能降到幾百,流動(dòng)性會(huì)明顯增大,但要注意預(yù)熱溫度過(guò)高過(guò)低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差; 3)基板的差別(芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等),這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的,在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大,后面會(huì)細(xì)說(shuō)。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試,這個(gè)因素的影響是一致的。底部填充膠未加熱前,體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大,因此有一定阻抗。泉州填充膠水廠家

底部填充膠的耐溫性是客戶經(jīng)常問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題,關(guān)于膠粘劑的耐溫性問(wèn)題,作為底填膠,一般涉及到耐溫性的需求其實(shí)是個(gè)別廠家的特殊要求。在SMT組裝段,一般點(diǎn)底填膠固化是較后一個(gè)需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會(huì)讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過(guò)一次回流爐或波峰焊(可能也是因?yàn)樾枰a(bǔ)貼BGA之外的一些元器件),這個(gè)時(shí)候?qū)Φ滋钅z的耐溫性就提出了一些考驗(yàn),一般底填膠的Tg值不超過(guò)100度的,而去承受260度以上的高溫(已經(jīng)快達(dá)到返修的溫度了),要求的確是很苛刻的。據(jù)國(guó)內(nèi)一家手機(jī)廠商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)來(lái)測(cè)試底填膠的耐溫性,測(cè)試結(jié)果基本上是全軍覆沒(méi)的。這里估計(jì)只能使用不可返修的底填才有可能實(shí)現(xiàn)了江蘇csp流道填充膠批發(fā)底部填充膠耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。KY底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動(dòng)性,填充間隙小,填充速度快,能在較低的加熱溫度下快速固化,可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏,可進(jìn)行返修操作,具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠,那是為什么呢? 我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對(duì)于倒裝芯片來(lái)說(shuō),倒裝芯片組件中的材料并不一定平整,而且各種材料的材質(zhì)也會(huì)不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料,還有可能存在其他的金屬焊盤(pán)等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的,可能會(huì)導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中,并且倒裝芯片的焊點(diǎn)都非常小,很容易在熱膨脹期間破裂。 而底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點(diǎn)都比較小,但底部填充膠可以有效保護(hù)這些焊點(diǎn),在固化過(guò)程中也不會(huì)導(dǎo)致彎曲變形,增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的,無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng),都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合,不會(huì)輕易讓它們斷裂。底部填充膠的工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。

底部填充膠的表面絕緣電阻: 我手上有一份針對(duì)底填膠SIR的相關(guān)測(cè)試,摘錄相關(guān)方法如下: 檢測(cè)項(xiàng)目:表面絕緣電阻 技術(shù)要求:參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes(大于10^8歐姆以上) 檢測(cè)方法:參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance(雙85下168小時(shí)) 檢測(cè)儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱;SIR在線測(cè)試系統(tǒng);立體顯微鏡;高溫箱。 1) IPC J-STD-004B這個(gè)技術(shù)要求其實(shí)是針對(duì)阻焊劑的,因?yàn)榈滋钅z這個(gè)產(chǎn)品并沒(méi)有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的,如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此; 2)對(duì)于環(huán)氧體系的膠水(非為導(dǎo)電設(shè)計(jì))而言,一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12~16次方以上,即使經(jīng)過(guò)了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn),較多就下降一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)就穩(wěn)定了,所以通過(guò)以上測(cè)試不是什么太大的問(wèn)題。底部填充膠的噴射技術(shù)以精度高,節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用。寧波攝像機(jī)底部填充膠廠家

憑借底部填充膠粘接強(qiáng)度高、黏度低、流動(dòng)快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。泉州填充膠水廠家

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了:手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段,目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù),但噴射技術(shù)以為精度高,節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用,但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題,但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn),設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA 芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。泉州填充膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司總部位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙新春路13號(hào)1號(hào)樓2單元301室,是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車(chē)材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有:底部填充膠,低溫黑膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠的公司。漢思新材料深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)?,為客戶提供高品質(zhì)的底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠。漢思新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng),又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料創(chuàng)始人蔣章永,始終關(guān)注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。