底部填充膠（underfill）又稱(chēng)圍堰填充膠、包封劑，是依靠毛細(xì)作用流動(dòng)的環(huán)氧類(lèi)底部填充劑，主要用于提高倒裝芯片的組裝可靠性；因?yàn)樵谔畛鋭┕袒?，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充工藝主要是考慮到某些細(xì)間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱，容易斷裂，而在芯片與基板之間灌充底部填充劑，用以分散和消除焊點(diǎn)周?chē)膽?yīng)力，從而改善芯片元件的組裝可靠性。高粘度，高觸變性，丙烯酸類(lèi)紫外線固化膠粘劑，濃度高，黑色膠液不流淌，普遍應(yīng)用于BGA的四角綁定、底部加固、圍壩。此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌，觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì)流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好，深層固化快，耐候性能優(yōu)良；拆解方便，易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素、通過(guò)SGS檢測(cè)。具有耐振蕩、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在筆記本行業(yè)應(yīng)用較為普遍，部分高等手機(jī)也正在使用）底部填充膠的粘度是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一。贛州X光機(jī)底部填充膠廠家
在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷，當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水，固化后也是需要四條邊的膠要完全固化，且沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠），這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的，尤其是影響流動(dòng)性的主要因素，當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中，沒(méi)有哪家是可以完全填充的，這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性，極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。上饒固晶填充膠廠家底部填充膠如果要從返修效果來(lái)分估計(jì)只能分成易返修、可返修和難返修三種。
底部填充膠的跌落試驗(yàn)： 跌落試驗(yàn)是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來(lái)看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會(huì)比之前成倍的提高。但是跌落試驗(yàn)其實(shí)影響的因素也很多，另外與實(shí)驗(yàn)的方法和標(biāo)準(zhǔn)也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實(shí)驗(yàn)板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機(jī)的主板作為測(cè)試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機(jī)、相機(jī)等）作為測(cè)試。這個(gè)取決于每家公司自己設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)。往往第一種在某些測(cè)試條件下可以達(dá)到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)都不超過(guò)三位數(shù)，因?yàn)楹竺鎯煞N情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。
過(guò)爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產(chǎn)品從此更耐用，使用壽命更長(zhǎng)，BGA元件固定膠這時(shí)可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產(chǎn)的smt元器件底部填充膠，用于芯片補(bǔ)強(qiáng)，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿(mǎn)，從而到達(dá)加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產(chǎn)品流動(dòng)性好，固化快，粘接強(qiáng)度高，還易返修，多種顏色可定制。PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。
單組分環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)型底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化劑5～10份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑5～15份,增韌劑0.1～3份,離子捕捉劑0.1～3份,所述第1填料的粒徑大于所述第二填料的粒徑.本發(fā)明填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)較低,通過(guò)第1填料和第二填料的有機(jī)配合,使得在控制體系粘度的同時(shí)還能夠提升整體底部填充膠粘劑的導(dǎo)熱率系數(shù),而且具有粘結(jié)性好,導(dǎo)熱絕緣好,耐熱性好,粘度低流動(dòng)性好,吸濕性低等特點(diǎn)。底部填充膠我們應(yīng)該如何來(lái)選擇？七臺(tái)河芯片防振膠廠家
良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。贛州X光機(jī)底部填充膠廠家
對(duì)于底部填充膠固化程度的判斷，這個(gè)做為使用者的客戶(hù)可能不大好判斷，因?yàn)槟繙y(cè)的完全固化時(shí)間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶(hù)一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個(gè)些指標(biāo)可能在膠水只固化了80%以上時(shí)已經(jīng)沒(méi)法分辨出來(lái)了，如果能增加一些粘接力等測(cè)試輔助可能會(huì)更準(zhǔn)確些，當(dāng)然更精確的方法還是要用會(huì)DSC等一些熱力學(xué)測(cè)試的設(shè)備和方法了。而在實(shí)際應(yīng)用中，膠水達(dá)到90%或95%以上的固化已經(jīng)算是完全固化了，具體要達(dá)到百分之九十幾這個(gè)就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應(yīng)有作用的，尤其是后期測(cè)試要求很?chē)?yán)格的時(shí)候。所以建議客戶(hù)較好使用相對(duì)保險(xiǎn)的固化條件，如果設(shè)置在臨界值的話，固化溫度或固化時(shí)間少有偏差就可能導(dǎo)致固化不完全。贛州X光機(jī)底部填充膠廠家
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