精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來(lái)新優(yōu)勢(shì):先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問(wèn)題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來(lái)源是探針力道過(guò)猛或不平均,因此能動(dòng)態(tài)控制探針強(qiáng)度也是很重要的;若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制,即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度,使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),以提高精確度,并縮短索引的時(shí)間。上海勤確科技有限公司管理嚴(yán)格,服務(wù)超值。上海全自動(dòng)探針臺(tái)加工廠(chǎng)家
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。通過(guò)與測(cè)試儀器的配合,探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi):驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。青海磁場(chǎng)探針臺(tái)生產(chǎn)上海勤確科技有限公司以“真誠(chéng)服務(wù),用戶(hù)滿(mǎn)意”為服務(wù)宗旨。
自動(dòng)化探針臺(tái)搭配測(cè)試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S(chǎng)晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果評(píng)定上一道工序的工藝質(zhì)量,并指導(dǎo)下一道工序。從全球市場(chǎng)看,半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高,目前主要由國(guó)外廠(chǎng)商主導(dǎo),行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。鑒于自動(dòng)化探針臺(tái)是光、機(jī)、電高度一體化的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)在這一方向研究幾乎為零,市場(chǎng)主要被一些國(guó)外的大公司壟斷。2017年投產(chǎn)X系列半自動(dòng)探針臺(tái)并成功推向市場(chǎng),成功填補(bǔ)國(guó)內(nèi)該研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。
半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè),可略分為三大類(lèi):1.參數(shù)探測(cè):提供制造期間的裝置特性測(cè)量;2.晶圓探測(cè):當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前,在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能;3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest):在出貨給顧客前,對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后,即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段,此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶,精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后,探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng),使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸,以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成,則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面,如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海勤確科技有限公司上海勤確科技有限公司以客戶(hù)永遠(yuǎn)滿(mǎn)意為標(biāo)準(zhǔn)的一貫方針。
X系列探針臺(tái):1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì),使運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性得到提升,底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿;反饋檢測(cè)系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動(dòng)控制卡與電機(jī)形成整個(gè)閉環(huán)的反饋檢測(cè),以保證實(shí)現(xiàn)高精度高溫度性的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。3、整個(gè)四維運(yùn)動(dòng)設(shè)計(jì)成低重心的緊湊結(jié)構(gòu),保證其速率能到達(dá)70mm/s,并能提高運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的加速。4、關(guān)鍵零件用導(dǎo)電的表面處理,保證每個(gè)位置能進(jìn)行接地保護(hù)。探針材質(zhì)、探針直徑、光束長(zhǎng)度、和尖錐長(zhǎng)度都在決定頂端壓力時(shí)起重要的作用。上海全自動(dòng)探針臺(tái)加工廠(chǎng)家
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探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類(lèi):探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:溫控探針臺(tái),真空探針臺(tái)(低溫探針臺(tái)),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。經(jīng)濟(jì)手動(dòng)型根據(jù)客戶(hù)需求定制:chuck尺寸:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);X-Y移動(dòng)行程:4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選);chuckZ軸方向升降10mm(選項(xiàng))方便探針與樣品快速分離;顯微鏡:金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡(可選);顯微鏡移動(dòng)方式:立柱環(huán)繞型、移動(dòng)平臺(tái)型、龍門(mén)結(jié)構(gòu)型(可選);探針座:有0.7um、2um、10um精度可選,磁性吸附帶磁力開(kāi)關(guān);可搭配Probecard測(cè)試;適用領(lǐng)域:晶圓廠(chǎng)、研究所、高校等。上海全自動(dòng)探針臺(tái)加工廠(chǎng)家