從回收到再生,我們構(gòu)建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如,英特爾14nm CPU經(jīng)激光剝離+化學(xué)鍍金后,金層回收率達(dá)98%,而再生金線可重新用于封裝測(cè)試。2024年,我們與長電科技合作,建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”,使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上,我們推出“芯片即服(CaaS)”,企業(yè)可按需租用經(jīng)過翻新的芯片,降低IT設(shè)備的更新成本,目前已有50家數(shù)據(jù)中心采用該模式,年均節(jié)省30%硬件開支。 榕溪芯片回收,助力企業(yè)降本增效。廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi)
激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)檢測(cè):采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面,使樣品產(chǎn)生高溫等離子體,通過分析等離子體輻射光譜,可精確檢測(cè)出級(jí)別的微量元素,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片材料成分的深度剖析。其檢測(cè)速度達(dá)200片/小時(shí),為芯片質(zhì)量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗:利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴(kuò)散性與液體溶解力的特性,深入芯片微小孔隙,清理雜質(zhì)與污染物,清洗后潔凈度達(dá)Class10標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)全程無需用水,真正實(shí)現(xiàn)零廢水排放,是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉:通過產(chǎn)生15000℃的超高溫等離子電弧,將芯片中的雜質(zhì)迅速氣化分離,有效提純硅材料,使其純度達(dá)到。高溫環(huán)境確保熔煉過程徹底且高效,為芯片原料再生提供較高的品質(zhì)保障。微生物浸出:借助特定微生物與稀土元素發(fā)生生物化學(xué)反應(yīng),選擇性浸出芯片中的稀土金屬,稀土回收率高達(dá)95%。相較于傳統(tǒng)酸浸工藝,該技術(shù)避免了酸霧污染,大幅降低環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。人工智能分揀:基于深度學(xué)習(xí)算法,結(jié)合高分辨率圖像識(shí)別技術(shù),可在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)與分析,分揀準(zhǔn)確率達(dá),速度高達(dá)3000片/小時(shí),極大提升芯片處理效率與精確度。 廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi)您的倉庫里是否還堆放著處理不了的電子元器件?
針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題,榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù),通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近,使焊料軟化,再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位,實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù),具備50μm的超高精度,通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置,結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑,確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn),避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù),系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí),拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中,該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元,展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值,使其榮獲2024年國際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前,相關(guān)設(shè)備已出口至德國、日本等6個(gè)國家,成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。
針對(duì)芯片制造中產(chǎn)生的邊角料(如硅晶圓切割廢料),榕溪科技采用等離子體分離技術(shù),在4000℃高溫下實(shí)現(xiàn)硅、鍺等半導(dǎo)體材料的原子級(jí)提純。2023年處理的12噸GPU切割廢料中,提取出8.3噸光伏級(jí)多晶硅,可供生產(chǎn)1.2MW太陽能電池板。我們建立的芯片回收數(shù)據(jù)庫已收錄2874種型號(hào)的拆解參數(shù),例如英偉達(dá)A100顯卡的回收流程從傳統(tǒng)手工拆解的45分鐘縮短至智能機(jī)械臂操作的6分鐘。通過與臺(tái)積電的綠色供應(yīng)鏈合作,使12英寸晶圓廠的廢料再利用率從18%提升至63%,每年減少二氧化碳排放相當(dāng)于種植3400公頃森林。芯片回收,讓科技與自然和諧共生。
傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開采,不僅成本高昂,還對(duì)環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術(shù)”,創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片,通過菌群的新陳代謝精細(xì)吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取,該技術(shù)能耗降低60%,且無污染排放,可將稀有金屬回收率提升至95%,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。2023年,榕溪科技與蘋果供應(yīng)鏈展開深度合作,針對(duì)100萬塊iPhone主板開展稀有金屬提取項(xiàng)目。憑借生物浸出技術(shù)的高效性,成功從中提取出,相當(dāng)于減少3000噸礦石開采,極大緩解了資源開采壓力。在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,榕溪科技推出“芯片回收金融”服務(wù),為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)可將廢舊芯片作為有害化學(xué)物,快速獲取流動(dòng)資金,年化利率較傳統(tǒng)融資方式低2-3個(gè)百分點(diǎn)。該服務(wù)已幫助30多家中小電子廠商盤活庫存,累計(jì)釋放價(jià)值超2億元的閑置資源,實(shí)現(xiàn)環(huán)保效益與經(jīng)濟(jì)效益的雙贏。 您是否擔(dān)心敏感器件的處理過程不夠保密?廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi)
從回收到再生,資源利用零浪費(fèi)。廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi)
榕溪開發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀驗(yàn)證系統(tǒng)”采用三重保障技術(shù),確保數(shù)據(jù)100%不可恢復(fù)。系統(tǒng)首先運(yùn)用量子隨機(jī)數(shù)覆寫技術(shù),基于量子力學(xué)原理生成真隨機(jī)序列,對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行7次數(shù)據(jù)覆寫,徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡;其次,通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機(jī)械粉碎相結(jié)合的物理銷毀技術(shù),將芯片破碎至3以下的微小顆粒,破壞存儲(chǔ)介質(zhì)物理結(jié)構(gòu);利用自主研發(fā)的光譜檢測(cè)驗(yàn)證模塊,通過X射線熒光光譜儀對(duì)銷毀后芯片進(jìn)行成分分析,確保無殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計(jì)算企業(yè)處理10萬塊SSD項(xiàng)目中,該系統(tǒng)憑借精確的處理流程,不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄,還通過無損拆解與回收技術(shù),實(shí)現(xiàn)芯片回收率達(dá)92%。憑借技術(shù)可靠性與安全性,項(xiàng)目順利通過ISO/IEC27001:2022信息安全管理體系認(rèn)證。2024年,該系統(tǒng)服務(wù)收入達(dá)8000萬元,成為數(shù)據(jù)安全銷毀領(lǐng)域的解決方案。 廣東電子電子芯片回收如何收費(fèi)