金山區(qū)電子電器溫度可靠性測(cè)試技術(shù)服務(wù)

汽車(chē)電子芯片高加速壽命測(cè)試：在汽車(chē)領(lǐng)域，電子芯片廣泛應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)等關(guān)鍵部位。汽車(chē)行駛環(huán)境復(fù)雜，芯片需承受高溫、振動(dòng)、電氣干擾等多種應(yīng)力。廣州聯(lián)華檢測(cè)針對(duì)汽車(chē)電子芯片開(kāi)展高加速壽命測(cè)試（HALT），模擬比實(shí)際使用環(huán)境更嚴(yán)苛的條件。測(cè)試時(shí)，將芯片置于可精確控溫的試驗(yàn)箱，以極快的速率進(jìn)行高低溫循環(huán)，如從 -55℃迅速升溫至 125℃，同時(shí)疊加振動(dòng)激勵(lì)，振動(dòng)頻率和振幅模擬汽車(chē)行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)艙等部位的振動(dòng)情況。在測(cè)試過(guò)程中，運(yùn)用高精度的電氣參數(shù)監(jiān)測(cè)設(shè)備，對(duì)芯片的邏輯功能、信號(hào)傳輸?shù)刃阅苓M(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。例如，某發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元芯片在經(jīng)過(guò)數(shù)百次高加速循環(huán)后，出現(xiàn)部分邏輯電路誤判的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)深入分析，發(fā)現(xiàn)是芯片內(nèi)部焊點(diǎn)在熱應(yīng)力和振動(dòng)的共同作用下，出現(xiàn)細(xì)微裂紋，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定?；谶@樣的測(cè)試結(jié)果，芯片制造商可優(yōu)化芯片封裝工藝，如改進(jìn)焊點(diǎn)材料和焊接工藝，提高芯片在復(fù)雜汽車(chē)環(huán)境下的可靠性，降低汽車(chē)電子系統(tǒng)故障概率，保障行車(chē)安全。醫(yī)療器械關(guān)鍵部件測(cè)試，關(guān)乎患者生命安全與健康保障。金山區(qū)電子電器溫度可靠性測(cè)試技術(shù)服務(wù)

光伏組件濕熱老化測(cè)試：光伏組件長(zhǎng)期在戶(hù)外經(jīng)受高溫、高濕環(huán)境，濕熱老化問(wèn)題突出，影響其發(fā)電效率和使用壽命。廣州聯(lián)華檢測(cè)為光伏行業(yè)提供濕熱老化測(cè)試服務(wù)，把光伏組件放置于大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱內(nèi)。依據(jù)光伏組件實(shí)際戶(hù)外使用環(huán)境，設(shè)定高溫 85℃、相對(duì)濕度 85% 的嚴(yán)苛環(huán)境條件，持續(xù)測(cè)試 1000 小時(shí)甚至更久。在測(cè)試期間，聯(lián)華檢測(cè)運(yùn)用專(zhuān)業(yè)光伏參數(shù)測(cè)試設(shè)備，定期測(cè)量光伏組件的開(kāi)路電壓、短路電流、最大功率點(diǎn)電壓和電流等關(guān)鍵性能參數(shù)，通過(guò)計(jì)算這些參數(shù)變化，評(píng)估光伏組件性能衰減程度；同時(shí)，使用紅外熱像儀監(jiān)測(cè)光伏組件表面溫度分布，檢查有無(wú)局部過(guò)熱等異常；進(jìn)行外觀檢查，查看封裝材料是否發(fā)黃、脆化、起泡，電池片與封裝材料間有無(wú)脫層。曾有一批光伏組件經(jīng) 1000 小時(shí)濕熱老化測(cè)試后，最大功率輸出下降 8%，紅外熱像儀顯示部分區(qū)域溫度偏高，外觀檢查發(fā)現(xiàn)封裝材料有發(fā)黃、脆化跡象。聯(lián)華檢測(cè)分析確定是封裝材料耐濕熱性能欠佳。光伏組件制造商依據(jù)測(cè)試結(jié)果，改進(jìn)封裝材料配方或優(yōu)化封裝工藝，提高光伏組件濕熱耐久性，保障光伏電站長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)電。南京高溫可靠性測(cè)試平臺(tái)疲勞測(cè)試搭配環(huán)境可靠性測(cè)試，在高低溫環(huán)境下監(jiān)測(cè)葉片，保障飛機(jī)飛行安全。

電子芯片高低溫存儲(chǔ)測(cè)試：電子芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下，面臨多樣的溫度環(huán)境。像汽車(chē)電子芯片，冬天車(chē)輛啟動(dòng)時(shí)芯片處于低溫環(huán)境，而在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫工作時(shí)，芯片又要承受高溫。聯(lián)華檢測(cè)開(kāi)展的高低溫存儲(chǔ)測(cè)試，能精細(xì)模擬此類(lèi)極端溫度條件。測(cè)試時(shí)，將芯片放置于可精細(xì)控溫的高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)，按照芯片的使用環(huán)境要求，設(shè)置低溫如 - 40℃，高溫如 150℃，并讓芯片在相應(yīng)溫度下存儲(chǔ)一定時(shí)長(zhǎng)，如 48 小時(shí)或更長(zhǎng)。期間，運(yùn)用高精度的電學(xué)參數(shù)測(cè)試設(shè)備，在測(cè)試前后對(duì)芯片的關(guān)鍵電氣參數(shù)，如閾值電壓、漏電流、邏輯功能等進(jìn)行精確測(cè)量。曾經(jīng)有一款手機(jī)處理器芯片，在經(jīng)過(guò)高溫 125℃存儲(chǔ)測(cè)試后，出現(xiàn)部分邏輯門(mén)電路功能異常的情況。經(jīng)聯(lián)華檢測(cè)專(zhuān)業(yè)分析，是芯片內(nèi)部的金屬互連結(jié)構(gòu)在高溫下發(fā)生了輕微的原子遷移，導(dǎo)致電路連接性能下降?；谶@樣的測(cè)試結(jié)果，芯片設(shè)計(jì)廠商可針對(duì)性地優(yōu)化芯片制造工藝，如改進(jìn)金屬互連材料或調(diào)整芯片的散熱設(shè)計(jì)，從而提升芯片在不同溫度存儲(chǔ)環(huán)境下的可靠性，保障搭載該芯片的電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行。

高溫老化測(cè)試：電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期使用中可能會(huì)面臨高溫環(huán)境，如夏天車(chē)內(nèi)電子設(shè)備、服務(wù)器機(jī)房?jī)?nèi)的電子元件等。高溫老化測(cè)試能有效評(píng)估產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。聯(lián)華檢測(cè)開(kāi)展此項(xiàng)測(cè)試時(shí)，會(huì)將待測(cè)產(chǎn)品放置于可精細(xì)控溫的高溫試驗(yàn)箱內(nèi)。針對(duì)不同電子產(chǎn)品的使用場(chǎng)景與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，設(shè)置對(duì)應(yīng)的溫度，像常見(jiàn)的消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品，溫度一般設(shè)置為 70℃、85℃等。測(cè)試持續(xù)時(shí)長(zhǎng)從數(shù)小時(shí)至數(shù)天各有不同，消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)通常設(shè)定為 48 小時(shí)。在測(cè)試期間，借助專(zhuān)業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備實(shí)時(shí)采集產(chǎn)品的各項(xiàng)性能數(shù)據(jù)，例如電氣參數(shù)中的電壓、電流、電阻值，以及功能運(yùn)行狀態(tài)，包括產(chǎn)品的各項(xiàng)功能是否能正常實(shí)現(xiàn)、運(yùn)行是否穩(wěn)定等。以某款手機(jī)主板的高溫老化測(cè)試為例，在測(cè)試過(guò)程中，隨著時(shí)間的推移，通過(guò)專(zhuān)業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)到主板上部分電容的容值出現(xiàn)漂移現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致手機(jī)充電速度明顯變慢。經(jīng)進(jìn)一步分析，確定是高溫影響了電容的性能穩(wěn)定性?；诖藴y(cè)試結(jié)果，后續(xù)可對(duì)電容選型進(jìn)行優(yōu)化，選用耐高溫性能更好的電容，或者改進(jìn)主板的散熱設(shè)計(jì)，增強(qiáng)散熱效果，以此保障產(chǎn)品在高溫環(huán)境下能夠穩(wěn)定運(yùn)行，提升產(chǎn)品質(zhì)量。振動(dòng)測(cè)試監(jiān)測(cè)數(shù)控機(jī)床振動(dòng)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)與隔振，提高加工精度與可靠性。

在金屬材料的加工、使用過(guò)程中，尤其是在電鍍、酸洗等表面處理工藝以及一些含氫環(huán)境中，金屬材料容易吸收氫原子，導(dǎo)致氫脆現(xiàn)象，使材料的韌性和強(qiáng)度下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引發(fā)材料的突然斷裂，造成重大安全事故。聯(lián)華檢測(cè)為金屬材料生產(chǎn)企業(yè)、機(jī)械制造企業(yè)等提供專(zhuān)業(yè)的金屬材料氫脆敏感性測(cè)試服務(wù)。測(cè)試時(shí)，聯(lián)華檢測(cè)根據(jù)金屬材料的種類(lèi)、應(yīng)用場(chǎng)景以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，選擇合適的測(cè)試方法。對(duì)于高強(qiáng)度鋼等對(duì)氫脆較為敏感的材料，常采用慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)（SSRT）。將經(jīng)過(guò)預(yù)處理（如模擬實(shí)際加工過(guò)程中的氫吸收步驟）的金屬材料試樣安裝在慢應(yīng)變速率拉伸試驗(yàn)機(jī)上，以非常緩慢且恒定的速率對(duì)試樣施加拉伸載荷，同時(shí)精確測(cè)量試樣在拉伸過(guò)程中的應(yīng)力、應(yīng)變數(shù)據(jù)。通過(guò)分析應(yīng)力 - 應(yīng)變曲線的變化情況，以及與未進(jìn)行氫處理的標(biāo)準(zhǔn)試樣對(duì)比，評(píng)估金屬材料的氫脆敏感性。例如，在對(duì)某航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵零部件用高強(qiáng)度合金鋼進(jìn)行氫脆敏感性測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過(guò)模擬電鍍含氫環(huán)境處理后的試樣，其斷裂伸長(zhǎng)率明顯降低，斷口呈現(xiàn)典型的氫脆斷裂特征。電磁兼容性測(cè)試助力雙測(cè)試，防止干擾，保障產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。廣東機(jī)械可靠性測(cè)試平臺(tái)

振動(dòng)測(cè)試關(guān)聯(lián)環(huán)境可靠性測(cè)試，用傳感器監(jiān)測(cè)設(shè)備在鹽霧環(huán)境下的振動(dòng)。金山區(qū)電子電器溫度可靠性測(cè)試技術(shù)服務(wù)

濕度測(cè)試是評(píng)估電子元器件在潮濕環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵手段。聯(lián)華檢測(cè)的濕度測(cè)試，能夠模擬相對(duì)濕度從 20% 到 95% 的環(huán)境。在測(cè)試過(guò)程中，將電子元器件放置于濕度試驗(yàn)箱內(nèi)，設(shè)置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測(cè)試時(shí)間。期間，使用專(zhuān)業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)電子元器件的性能變化，查看是否會(huì)出現(xiàn)短路、斷路、腐蝕等問(wèn)題。例如，對(duì)于一些在潮濕環(huán)境中使用的智能家居設(shè)備，通過(guò)濕度測(cè)試發(fā)現(xiàn)部分設(shè)備的金屬外殼出現(xiàn)生銹跡象，內(nèi)部電路板部分焊點(diǎn)也有輕微腐蝕，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不穩(wěn)定。這表明該設(shè)備在防潮設(shè)計(jì)方面存在不足，需要改進(jìn)。聯(lián)華檢測(cè)憑借專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)技術(shù)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些由濕度引發(fā)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品在潮濕環(huán)境下的可靠性。金山區(qū)電子電器溫度可靠性測(cè)試技術(shù)服務(wù)