江蘇SiC晶圓磨削砂輪

來源: 發(fā)布時間:2025-06-25

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江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領域。歡迎您的隨時致電咨詢。深圳碳化硅減薄砂輪在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。

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作為激光改質(zhì)層減薄砂輪的專業(yè)制造商,江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借先進的生產(chǎn)設備和技術(shù)團隊,在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑。我們致力于研發(fā)高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發(fā)的激光改質(zhì)技術(shù),能夠根據(jù)客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優(yōu)普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術(shù)支持和服務,確??蛻粼谑褂梦覀兊漠a(chǎn)品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術(shù)優(yōu)勢和服務理念,江蘇優(yōu)普納科技有限公司將在激光改質(zhì)層減薄砂輪市場中繼續(xù)保持先進地位。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導體加工領域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長,為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進一步提升了產(chǎn)品的性價比,助力優(yōu)普納在國產(chǎn)化替代進程中占據(jù)優(yōu)勢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術(shù)創(chuàng)新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產(chǎn)半導體材料加工提供有力支持。

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激光改質(zhì)層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,廣泛應用于金屬加工、陶瓷加工以及復合材料的精密加工領域。與傳統(tǒng)砂輪相比,激光改質(zhì)層減薄砂輪通過激光技術(shù)對砂輪表面進行改質(zhì)處理,明顯提升了其耐磨性、強度和熱穩(wěn)定性。這種砂輪的主要優(yōu)勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優(yōu)異的性能,減少磨削過程中產(chǎn)生的熱量,從而降低工件的變形和損傷風險。此外,激光改質(zhì)層減薄砂輪的設計使其在磨削過程中產(chǎn)生的切削力更小,能夠有效提高加工效率,延長砂輪的使用壽命,降低生產(chǎn)成本。優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。江蘇SiC晶圓磨削砂輪

從材料特性分析到加工工藝定制,優(yōu)普納為客戶提供全方面的解決方案,確保不同應用場景下的高效性和穩(wěn)定性。江蘇SiC晶圓磨削砂輪

襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過精心設計和制造,具有優(yōu)異的端面跳動和外圓跳動控制,能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過程中產(chǎn)生的熱量,保護晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時致電咨詢~江蘇SiC晶圓磨削砂輪