結(jié)論
電子技術(shù)的快速發(fā)展給功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大的壓力，因?yàn)閺?fù)雜的系統(tǒng)被塞進(jìn)了越來(lái)越小的空間。敏感系統(tǒng)的接近性使得抑制EMI具有挑戰(zhàn)性。在設(shè)計(jì)功率轉(zhuǎn)換器時(shí)，必須格外小心，以符合標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的限制，以確保關(guān)鍵系統(tǒng)能夠在噪聲環(huán)境中安全運(yùn)行。
低EMI設(shè)計(jì)可以節(jié)省大量開(kāi)發(fā)周期時(shí)間，同時(shí)還可以減少電路板面積和解決方案成本。TI提供多種功能和技術(shù)來(lái)緩解EMI，如擴(kuò)頻、有源EMI濾波、抵消繞組、封裝創(chuàng)新、集成輸入旁路電容器和真正的轉(zhuǎn)換速率控制方法。
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TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開(kāi)關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個(gè)好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過(guò)優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對(duì)稱(chēng)性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)位于對(duì)稱(chēng)回路內(nèi)，從而將對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示。
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圖8說(shuō)明了時(shí)域和頻域中的這些參數(shù)。-穩(wěn)壓IC技術(shù)專(zhuān)題
在CISPR 25等標(biāo)準(zhǔn)中，通常會(huì)將fm設(shè)置在9 kHz左右，以?xún)?yōu)化低頻段，但這恰好也在音頻范圍內(nèi)。為了解決這一問(wèn)題，您可以進(jìn)一步以偽隨機(jī)方式調(diào)制三角調(diào)制，以傳播可聽(tīng)能量，而不會(huì)對(duì)傳導(dǎo)和輻射EMI性能產(chǎn)生重大影響。下頁(yè)的圖9說(shuō)明了時(shí)域和頻域中的這種調(diào)制模式，這是TPS55165-Q1（同步降壓-升壓轉(zhuǎn)換器）上的一個(gè)功能。
EMI不僅限于單個(gè)頻帶（因此也限于單個(gè)RBW），而是多個(gè)頻帶的事實(shí)帶來(lái)了困境，因?yàn)閿U(kuò)頻通常只能針對(duì)單個(gè)頻帶的改進(jìn)。解決這個(gè)問(wèn)題的一種新方法是一種稱(chēng)為雙隨機(jī)擴(kuò)頻（DRSS）的數(shù)字?jǐn)U頻技術(shù)。DRS背后的基本原理是疊加兩個(gè)調(diào)制剖面，每個(gè)調(diào)制剖面針對(duì)不同的RBW。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用報(bào)告“EMI抑制技術(shù)，雙隨機(jī)擴(kuò)頻”
隔離
以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性-穩(wěn)壓IC技術(shù)趨勢(shì)
隔離是指在存在危險(xiǎn)高壓時(shí)的可靠保護(hù)。電流隔離將兩個(gè)區(qū)域電隔離，允許功率或信號(hào)通過(guò)屏障傳輸，而不影響人身安全
安全性，同時(shí)防止接地電位差，提高抗噪性。TI的隔離技術(shù)組合，包括電容性SiO2絕緣屏障和集成變壓器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（CSA）和美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室（UL）的標(biāo)準(zhǔn)，而不會(huì)影響性能。要了解有關(guān)隔離的更多信息，請(qǐng)參閱我們的所有隔離解決方案。
傳輸信號(hào)
?采用高質(zhì)量隔離技術(shù)、低延遲數(shù)據(jù)傳輸和出色的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI），提高系統(tǒng)魯棒性和可靠性。
傳輸功率
?通過(guò)在單個(gè)封裝中集成傳輸電源所需的高壓隔離組件，減少熱負(fù)荷并簡(jiǎn)化EMI合規(guī)性。
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穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用。
?單個(gè)外露底部?
支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌
?輸出電流高達(dá)10A
?輸出電流高達(dá)10A
穩(wěn)壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。
?帶集成蓋和電感器：如TPS826x系列（6MHz）和TPS82740
?*帶集成電感器：如TPS82084/85（6-V輸入）和TPS82130/40/50（17-V輸入）
?**功耗，如TPS82740，只有360nAIQ（運(yùn)行）
?LMZM23601比較高36-V輸入
TI的電源模塊包括實(shí)現(xiàn)DC/DC電源解決方案，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少解決方案大小并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。產(chǎn)品的電壓高達(dá)60V，電流高達(dá)50A。
有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Tech-trek官網(wǎng)
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穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢(shì)
功率密度功率更大，布板空間更小。
TI的高功率密度器件產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)在于采用了SWIFT?降壓穩(wěn)壓器系列，在緊湊的熱增強(qiáng)型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是為FPGA和處理器等高電流數(shù)字負(fù)載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具，查找可優(yōu)化FPGA或處理器的合適產(chǎn)品。低EMI降低開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的EMI可能是許多電源設(shè)計(jì)人員面臨的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)。采用內(nèi)置EMI消減技術(shù)的器件不僅能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，還有助于符合CISPR255類(lèi)等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
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深圳市特克電子技術(shù)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及客戶(hù)資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是最好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市特克電子供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿(mǎn)的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！