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PCB制版的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)線路精度隨著電子產(chǎn)品小型化,線路寬度和間距不斷縮小(如0.1mm以下),需高精度曝光和蝕刻設(shè)備。層間對位多層板層間對位精度要求高,通常需使用X-Ray鉆孔和光學(xué)對位系統(tǒng)。阻抗控制高速信號傳輸需控制線路阻抗(如50Ω、75Ω),需精確控制線寬、線距和介電常數(shù)。表面處理選擇根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的表面處理工藝,平衡成本和性能。三、PCB制版的常見問題及解決方案開路/短路原因:線路斷裂、蝕刻過度、阻焊橋斷裂等。解決方案:優(yōu)化蝕刻參數(shù)、加強(qiáng)AOI檢測??妆谫|(zhì)量問題原因:鉆孔毛刺、孔銅厚度不足。解決方案:使用高質(zhì)量鉆頭、優(yōu)化沉銅和電鍍工藝。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板。荊門焊接PCB制板廠家
PCB制版的關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)線寬與線距:線寬和線距的設(shè)計(jì)由負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度決定。通常情況選用0.3mm的線寬和線距,導(dǎo)線**小線寬應(yīng)大于0.1mm(航天領(lǐng)域大于0.2mm),電源和地線盡量加粗。導(dǎo)線間距:由板材的絕緣電阻、耐電壓和導(dǎo)線的加工工藝決定。電壓越高,導(dǎo)線間距應(yīng)加大。FR4板材的絕緣電阻通常大于1010Ω/mm,耐電壓大于1000V/mm。走線方式:同一層上的信號線改變方向時(shí)應(yīng)走斜線,拐角處盡量避免銳角。高頻信號線多采用多層板,電源層、地線層和信號層分開,減少干擾。元器件布局:元器件在PCB上的分布應(yīng)盡可能均勻,大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊。同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。熱設(shè)計(jì):發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件,一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。對于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。宜昌生產(chǎn)PCB制板哪家好銅厚定制化:1oz~6oz任意選擇,滿足大電流承載需求。
內(nèi)檢:AOI檢測:通過光學(xué)掃描,將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比,發(fā)現(xiàn)板子圖像上的不良現(xiàn)象。VRS檢修:對AOI檢測出的不良圖像資料進(jìn)行檢修。補(bǔ)線:將金線焊在缺口或凹陷上,防止電性不良。壓合:將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子,包括棕化、鉚合、疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊等步驟。鉆孔:按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同、大小不一的孔洞,以便后續(xù)加工插件和散熱。一次銅:為已經(jīng)鉆好孔的外層板進(jìn)行銅鍍,使板子各層線路導(dǎo)通,包括去毛刺線、除膠線和一銅等步驟。外層制作:類似于內(nèi)層制作工藝,包括前處理、壓膜、曝光和顯影等步驟,目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路。
外層制作:與內(nèi)層制作類似,在外層銅箔上進(jìn)行涂布感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝,形成外層電路圖形。表面處理:常見方式有噴錫、沉金、OSP(有機(jī)保焊膜)等,目的是保護(hù)PCB表面銅箔,提高可焊性和抗氧化性。外形加工:使用數(shù)控銑床或沖床對PCB進(jìn)行外形加工,使其符合產(chǎn)品尺寸要求。電氣測試:對PCB進(jìn)行電氣性能測試,包括開路、短路、電阻、電容等參數(shù)測試,確保符合設(shè)計(jì)要求。包裝與出貨:對合格的PCB進(jìn)行包裝,通常采用防靜電袋和紙箱包裝,然后出貨給客戶。耐化學(xué)腐蝕:通過48小時(shí)鹽霧測試,工業(yè)環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行。
電磁兼容性問題問題表現(xiàn):PCB 產(chǎn)生的電磁輻射超標(biāo),或者對外界電磁干擾過于敏感,導(dǎo)致產(chǎn)品無法通過 EMC 測試。解決方法屏蔽設(shè)計(jì):對于敏感電路或易產(chǎn)生電磁干擾的電路,可以采用金屬屏蔽罩進(jìn)行屏蔽,減少電磁輻射和干擾。濾波設(shè)計(jì):在電源輸入端、信號接口等位置添加濾波電路,濾除高頻噪聲和干擾信號。合理布局和布線:遵循前面提到的布局和布線原則,減少信號環(huán)路面積,降低電磁輻射。 熱設(shè)計(jì)問題問題表現(xiàn):PCB 上某些元器件溫度過高,影響其性能和壽命,甚至導(dǎo)致元器件損壞。解決方法優(yōu)化布局:將發(fā)熱量大的元器件分散布局,避免熱量集中;同時(shí),保證元器件周圍有足夠的散熱空間。添加散熱措施:根據(jù)元器件的發(fā)熱情況,添加散熱片、風(fēng)扇、散熱孔等散熱措施,提高散熱效率。選擇合適的 PCB 材料:一些高性能的 PCB 材料具有較好的導(dǎo)熱性能,可以在一定程度上改善熱設(shè)計(jì)問題。PCB制版是將設(shè)計(jì)好的電路圖形通過一系列工藝步驟轉(zhuǎn)移到基材上。宜昌生產(chǎn)PCB制板哪家好
耐高溫基材:TG180板材,適應(yīng)無鉛回流焊280℃工藝。荊門焊接PCB制板廠家
鉆孔的質(zhì)量直接影響PCB的電氣性能和可靠性。鉆孔過程中要避免出現(xiàn)孔壁粗糙、孔徑偏差大、孔位偏移等問題。為了確保鉆孔質(zhì)量,需要對鉆頭進(jìn)行定期檢查和更換,同時(shí)控制鉆孔的進(jìn)給速度和轉(zhuǎn)速。鉆孔完成后,還需要對孔壁進(jìn)行去毛刺和清潔處理,為后續(xù)的電鍍工藝做好準(zhǔn)備。電鍍:賦予導(dǎo)電性能電鍍是PCB制板中賦予孔壁和線路導(dǎo)電性能的重要工序。首先,在PCB表面和孔壁上沉積一層化學(xué)銅,作為后續(xù)電鍍的導(dǎo)電層。然后,將PCB放入電鍍槽中,通過電化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)銅層上沉積一層較厚的銅層,使孔壁和線路具有良好的導(dǎo)電性。荊門焊接PCB制板廠家