致晟光電在推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研一體化進(jìn)程中,積極開(kāi)展校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院,專注開(kāi)發(fā)基于微弱光電信號(hào)分析的產(chǎn)品及應(yīng)用。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題,不斷優(yōu)化實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達(dá)0.0001℃,功率檢測(cè)限低至1uW,部分功能及參數(shù)優(yōu)于進(jìn)口設(shè)備。此外,致晟光電還與其他高校建立合作關(guān)系,搭建起學(xué)業(yè)-就業(yè)貫通式人才孵化平臺(tái)。為學(xué)生提供涵蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)實(shí)踐、項(xiàng)目管理全鏈條的育人平臺(tái),輸送了大量實(shí)踐能力強(qiáng)的專業(yè)人才,為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新注入活力。通過(guò)建立科研成果產(chǎn)業(yè)孵化綠色通道,高校的前沿科研成果得以快速轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力,實(shí)現(xiàn)了高校科研資源與企業(yè)市場(chǎng)轉(zhuǎn)化能力的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。電激勵(lì)模塊是通過(guò)源表向被測(cè)物體施加周期性方波電信號(hào),通過(guò)焦耳效應(yīng)使物體產(chǎn)生周期性的溫度波動(dòng)。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南
電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測(cè)中有用武之地,為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段,確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料,其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺陷,會(huì)導(dǎo)致印刷線路的電阻增大、導(dǎo)電性能下降,甚至出現(xiàn)線路斷路。通過(guò)對(duì)印刷有電子漿料的基板施加電激勵(lì),電流會(huì)沿著漿料線路流動(dòng),缺陷處由于電阻異常,會(huì)產(chǎn)生局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測(cè)到這些溫度差異,并通過(guò)分析溫度場(chǎng)的分布,評(píng)估電子漿料的質(zhì)量。例如,在檢測(cè)太陽(yáng)能電池板的銀漿電極時(shí),系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因銀漿成分不均導(dǎo)致的電阻異常區(qū)域,這些區(qū)域會(huì)影響電池板的發(fā)電效率。檢測(cè)結(jié)果為電子漿料生產(chǎn)企業(yè)提供了質(zhì)量反饋,幫助企業(yè)優(yōu)化漿料配方和生產(chǎn)工藝,提升電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試在復(fù)合材料檢測(cè)中,電激勵(lì)能使缺陷區(qū)域產(chǎn)生獨(dú)特?zé)犴憫?yīng),鎖相熱成像系統(tǒng)可將這種響應(yīng)轉(zhuǎn)化為清晰的缺陷圖像。
電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測(cè)中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景,為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而,柔性電子材料通常較薄且易變形,傳統(tǒng)的機(jī)械檢測(cè)或接觸式檢測(cè)方法容易對(duì)其造成損傷。電激勵(lì)方式在柔性電子檢測(cè)中具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),可采用低電流的周期性激勵(lì),避免對(duì)柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠通過(guò)檢測(cè)柔性電子內(nèi)部線路的溫度變化,識(shí)別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如,在柔性顯示屏的檢測(cè)中,系統(tǒng)可以對(duì)顯示屏施加低電流電激勵(lì),通過(guò)分析溫度場(chǎng)分布,發(fā)現(xiàn)隱藏在柔性基底中的細(xì)微線路缺陷,確保顯示屏的顯示效果和使用壽命。這一技術(shù)的應(yīng)用,有效保障了柔性電子產(chǎn)品的質(zhì)量,推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)中柔性電子技術(shù)的快速發(fā)展。
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開(kāi)啟“導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號(hào)是首要任務(wù),不同型號(hào)的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開(kāi)展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí),了解芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問(wèn)題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計(jì)也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計(jì)缺陷或制程問(wèn)題;如果只是個(gè)別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬?duì)較大。
電激勵(lì)強(qiáng)度可控,保護(hù)鎖相熱成像系統(tǒng)檢測(cè)元件。
在電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體材料檢測(cè)中,電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)用途,為半導(dǎo)體材料的質(zhì)量提升提供了重要保障。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯(cuò)、微裂紋等缺陷,會(huì)導(dǎo)致器件的電學(xué)性能和熱學(xué)性能下降。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料施加電激勵(lì),使材料內(nèi)部產(chǎn)生電流,缺陷處由于導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能的異常,會(huì)產(chǎn)生局部的溫度差異。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠敏銳地檢測(cè)到這些溫度差異,并通過(guò)分析溫度場(chǎng)的分布特征,評(píng)估材料的質(zhì)量狀況。例如,在檢測(cè)硅晶圓時(shí),系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)晶圓表面的摻雜不均區(qū)域,這些區(qū)域會(huì)影響后續(xù)芯片制造的光刻和刻蝕工藝;在檢測(cè)碳化硅材料時(shí),能夠識(shí)別出材料內(nèi)部的微裂紋,這些裂紋會(huì)導(dǎo)致器件在高壓工作時(shí)發(fā)生擊穿。檢測(cè)結(jié)果為半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)提供了詳細(xì)的質(zhì)量反饋,幫助企業(yè)優(yōu)化材料生長(zhǎng)工藝,提升電子產(chǎn)業(yè)上游材料的品質(zhì)。鎖相熱紅外電激勵(lì)成像系統(tǒng)是由鎖相檢測(cè)模塊,紅外成像模塊,電激勵(lì)模塊,數(shù)據(jù)處理與顯示模塊組成。什么是鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能
鎖相熱紅外電激勵(lì)成像主動(dòng)加熱,適用于定量和深層缺陷檢測(cè),被動(dòng)式檢測(cè)物體自身溫度變化,用于定性檢測(cè)。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南
致晟光電熱紅外顯微鏡采用高性能InSb(銦銻)探測(cè)器,用于中波紅外波段(3–5 μm)的熱輻射信號(hào)捕捉。InSb材料具有優(yōu)異的光電轉(zhuǎn)換效率和極低的本征噪聲,在制冷條件下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)nW級(jí)的熱靈敏度和優(yōu)于20mK的溫度分辨率,適用于高精度、非接觸式熱成像分析。該探測(cè)器在熱紅外顯微系統(tǒng)中的應(yīng)用,提升了空間分辨率(可達(dá)微米量級(jí))與溫度響應(yīng)線性度,使其能夠?qū)Π雽?dǎo)體器件、微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱缺陷、熱點(diǎn)遷移和瞬態(tài)熱行為進(jìn)行精細(xì)刻畫(huà)。配合致晟光電自主開(kāi)發(fā)的高數(shù)值孔徑光學(xué)系統(tǒng)與穩(wěn)態(tài)熱控平臺(tái),InSb探測(cè)器可在多物理場(chǎng)耦合背景下實(shí)現(xiàn)高時(shí)空分辨的熱場(chǎng)成像,是先進(jìn)電子器件失效分析、電熱耦合行為研究及材料熱特性評(píng)價(jià)中的關(guān)鍵。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)選購(gòu)指南