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在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結(jié)構(gòu)日益復雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉,導致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體,推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設(shè)備(搭載自主研發(fā)的 RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)),為半導體的失效分析提供了全新的技術(shù)范式。
電激勵頻率可調(diào),適配鎖相熱成像系統(tǒng)多場景檢測。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障,確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域,其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號處理電路等若存在缺陷,如敏感元件的零點漂移、電路的噪聲過大等,會嚴重影響傳感器的檢測精度。通過對傳感器芯片施加電激勵,使其處于工作狀態(tài),系統(tǒng)能夠檢測芯片表面的溫度變化,發(fā)現(xiàn)敏感區(qū)域的缺陷。例如,在檢測紅外溫度傳感器芯片時,系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因敏感元件材料不均導致的溫度檢測偏差;在檢測壓力傳感器芯片時,能夠識別出因應(yīng)變片粘貼不良導致的信號失真。通過篩選出無缺陷的傳感器芯片,提升了電子產(chǎn)業(yè)傳感器產(chǎn)品的質(zhì)量,滿足了各領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯母呔刃枨?。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)探測器鎖相熱成像系統(tǒng)放大電激勵下的微小溫度差異。
蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)),該技術(shù)的溫度靈敏度極高,部分型號甚至可達 0.0001℃,功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化,哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測能力在半導體器件、晶圓、集成電路等對精度要求極高的領(lǐng)域中具有無可比擬的優(yōu)勢,能夠幫助工程師快速、準確地定位故障點,較大程度上的縮短了產(chǎn)品研發(fā)和故障排查的時間。
先進的封裝應(yīng)用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布,導致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位,可以準確有效地定位這些目標區(qū)域。LIT是一種動態(tài)紅外熱成像形式,與穩(wěn)態(tài)熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進行,無需光屏蔽箱。電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號源。
在電子行業(yè),鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結(jié)構(gòu)精密復雜,傳統(tǒng)的檢測方法不僅效率低下,還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對芯片施加周期性的電激勵,使芯片內(nèi)部因故障產(chǎn)生的微小溫度變化得以顯現(xiàn),系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化,進而定位電路中的短路、虛焊等故障點。其非接觸式的檢測方式,從根本上避免了對精密電子元件的損傷,同時提升了芯片質(zhì)檢的效率與準確性。在芯片生產(chǎn)的大規(guī)模質(zhì)檢中,它能夠快速篩選出不合格產(chǎn)品,為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支持。鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測效率大幅提升。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)價格
本系統(tǒng)對鎖相處理后的振幅和相位數(shù)據(jù)進行分析,生成振幅熱圖和相位熱圖,并通過算法定位異常區(qū)域。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用
鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié),pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷,如晶格失配、雜質(zhì)污染等,會導致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降,發(fā)熱增加,嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵,使芯片處于工作狀態(tài),缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常,導致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異,并通過圖像處理技術(shù),清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。
制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合格產(chǎn)品,從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如,在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中,利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進行檢測,可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上,推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用