熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)對比

來源: 發(fā)布時間:2025-07-30

OBIRCH與EMMI技術在集成電路失效分析領域中扮演著互補的角色,其主要差異體現(xiàn)在檢測原理及應用領域。具體而言,EMMI技術通過光子檢測手段來精確定位漏電或發(fā)光故障點,而OBIRCH技術則依賴于激光誘導電阻變化來識別短路或阻值異常區(qū)域。這兩種技術通常被整合于同一檢測系統(tǒng)(即PEM系統(tǒng))中,其中EMMI技術在探測光子發(fā)射類缺陷,如漏電流方面表現(xiàn)出色,而OBIRCH技術則對金屬層遮蔽下的短路現(xiàn)象具有更高的敏感度。例如,EMMI技術能夠有效檢測未開封芯片中的失效點,而OBIRCH技術則能有效解決低阻抗(<10 ohm)短路問題。紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號,轉化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)對比

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致晟光電的一體化檢測設備,不僅是技術的集成,更是對半導體失效分析邏輯的重構。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題,而是能同時實現(xiàn)的標準配置。在國產替代加速推進的背景下,這類自主研發(fā)的失效分析檢測設備,正逐步打破國外品牌在半導體檢測領域的技術壟斷,為我國半導體產業(yè)的高質量發(fā)展提供堅實的設備支撐。未來隨著第三代半導體、Micro LED 等新興領域的崛起,對失效分析的要求將進一步提升,而致晟光電的技術探索,無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。顯微紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸本系統(tǒng)對鎖相處理后的振幅和相位數(shù)據(jù)進行分析,生成振幅熱圖和相位熱圖,并通過算法定位異常區(qū)域。

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在電子產業(yè)的半導體材料檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)用途,為半導體材料的質量提升提供了重要保障。半導體材料的質量直接影響半導體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯、微裂紋等缺陷,會導致器件的電學性能和熱學性能下降。通過對半導體材料施加電激勵,使材料內部產生電流,缺陷處由于導電性能和導熱性能的異常,會產生局部的溫度差異。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠敏銳地檢測到這些溫度差異,并通過分析溫度場的分布特征,評估材料的質量狀況。例如,在檢測硅晶圓時,系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)晶圓表面的摻雜不均區(qū)域,這些區(qū)域會影響后續(xù)芯片制造的光刻和刻蝕工藝;在檢測碳化硅材料時,能夠識別出材料內部的微裂紋,這些裂紋會導致器件在高壓工作時發(fā)生擊穿。檢測結果為半導體材料生產企業(yè)提供了詳細的質量反饋,幫助企業(yè)優(yōu)化材料生長工藝,提升電子產業(yè)上游材料的品質。

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)),該技術的溫度靈敏度極高,部分型號甚至可達 0.0001℃,功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化,哪怕是芯片內部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高靈敏度檢測能力在半導體器件、晶圓、集成電路等對精度要求極高的領域中具有無可比擬的優(yōu)勢,能夠幫助工程師快速、準確地定位故障點,較大程度上的縮短了產品研發(fā)和故障排查的時間。系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內部結構差異轉化為熱圖像特征。

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在電子行業(yè),鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結構精密復雜,傳統(tǒng)的檢測方法不僅效率低下,還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對芯片施加周期性的電激勵,使芯片內部因故障產生的微小溫度變化得以顯現(xiàn),系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化,進而定位電路中的短路、虛焊等故障點。其非接觸式的檢測方式,從根本上避免了對精密電子元件的損傷,同時提升了芯片質檢的效率與準確性。在芯片生產的大規(guī)模質檢中,它能夠快速篩選出不合格產品,為電子行業(yè)的高質量發(fā)展提供了有力支持。鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測數(shù)據(jù)更可靠。半導體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

在復合材料檢測中,電激勵能使缺陷區(qū)域產生獨特熱響應,鎖相熱成像系統(tǒng)可將這種響應轉化為清晰的缺陷圖像。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)對比

這款一體化設備的核心競爭力,在于打破了兩種技術的應用邊界。熱紅外顯微鏡擅長微觀尺度的熱分布成像,能通過高倍率光學系統(tǒng)捕捉芯片表面微米級的溫度差異;鎖相紅外熱成像系統(tǒng)則依托鎖相技術,可從環(huán)境噪聲中提取微弱的周期性熱信號,實現(xiàn)納米級缺陷的精細定位。致晟光電通過硬件集成與算法優(yōu)化,讓兩者形成 “1+1>2” 的協(xié)同效應 —— 既保留熱紅外顯微鏡的微觀觀測能力,又賦予其鎖相技術的微弱信號檢測優(yōu)勢,無需在兩種設備間切換即可完成從宏觀掃描到微觀定位的全流程分析。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)對比