國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案

來源: 發(fā)布時間:2025-07-25

無損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析(NDA)技術,為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價值樣品的前提下,捕捉隱性熱信號以定位內(nèi)部缺陷,既保障了分析的準確性,又為后續(xù)驗證、復盤保留了完整樣本,讓失效分析從 “找到問題” 到 “解決問題” 的閉環(huán)更高效、更可靠。

相較于無損熱紅外顯微鏡的非侵入式檢測,這些有損分析方法雖能獲取內(nèi)部結構信息,但會破壞樣品完整性,更適合無需保留樣品的分析場景,與無損分析形成互補。 熱紅外顯微鏡能夠探測到亞微米級別的熱異常,檢測精度極高 。國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案

國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案,熱紅外顯微鏡

致晟光電的熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)系列 ——RTTLIT P10 實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng),搭載非制冷型熱紅外成像探測器,采用鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術,通過調(diào)制電信號大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度,具備高靈敏度、高性價比的突出優(yōu)勢。該系統(tǒng)鎖相靈敏度可達 0.001℃,顯微分辨率可達 5μm,分析速度快且檢測精度高,重點應用于電路板失效分析領域,可多用于適配 PCB、PCBA、大尺寸主板、分立元器件、MLCC 等產(chǎn)品的維修檢測場景。 檢測用熱紅外顯微鏡范圍評估 PCB 走線布局、過孔設計對熱分布的影響,指導散熱片、導熱膠的選型與 placement。

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熱紅外顯微鏡是一種融合紅外熱成像與顯微技術的精密檢測工具,通過捕捉物體表面及內(nèi)部的熱輻射信號,實現(xiàn)微觀尺度下的溫度分布可視化分析。其**原理基于黑體輻射定律——任何溫度高于***零度的物體都會發(fā)射紅外電磁波,且溫度與輻射強度呈正相關,而顯微鏡系統(tǒng)則賦予其微米級的空間分辨率,可精細定位電子器件、材料界面等微觀結構中的異常熱點。

在電子工業(yè)中,熱紅外顯微鏡常用于半導體芯片的失效定位 —— 例如透過封裝材料檢測內(nèi)部金屬層微短路、晶體管熱斑;在功率器件領域,可分析 IGBT 模塊的熱阻分布、SiC 器件的高溫可靠性;在 PCB 板級檢測中,能識別高密度線路的功耗異常區(qū),輔助散熱設計優(yōu)化。此外,材料科學領域也可用其研究納米材料的熱傳導特性,生物醫(yī)學中則可用于細胞層級的熱響應分析。

ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進的非破壞性檢測技術,主要用于精細定位電子設備中的熱點區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關。該技術可在不破壞被測對象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號,為工程師提供關鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復雜集成電路、高性能半導體器件以及精密印制電路板(PCB)等電子組件中,ThermalEMMI能夠快速識別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域,幫助工程師迅速定位問題根源,從而及時采取有效的維修或優(yōu)化措施。熱紅外顯微鏡通過納秒級瞬態(tài)熱捕捉,揭示高速芯片開關過程的瞬態(tài)熱失效機理。

國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案,熱紅外顯微鏡

半導體制程已逐步進入 3 納米及更先進階段,芯片內(nèi)部結構日趨密集,供電電壓也持續(xù)降低,這使得微觀熱行為對器件性能的影響變得更為明顯。致晟光電熱紅外顯微鏡是在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎上,經(jīng)迭代進化而成的精密工具。在先進制程研發(fā)中,它在應對熱難題方面能提供一定支持,在芯片設計驗證、失效排查以及性能優(yōu)化等環(huán)節(jié),都能發(fā)揮相應的作用。其通過不斷優(yōu)化的技術,適應了先進制程下對微觀熱信號檢測的需求,為相關研發(fā)工作提供了有助于分析和解決問題的熱分布信息,助力研發(fā)人員更好地推進芯片相關的研究與改進工作。
熱紅外顯微鏡可用于研究電子元件在不同環(huán)境下的熱行為 。檢測用熱紅外顯微鏡范圍

熱紅外顯微鏡的高精度熱檢測,為電子設備可靠性提供保障 。國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案

熱點區(qū)域對應高溫部位,可能是發(fā)熱源或故障點;等溫線連接溫度相同點,能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導規(guī)律。目前市面上多數(shù)設備受紅外波長及探測器性能限制,普遍存在熱點分散、噪點多的問題,導致發(fā)熱區(qū)域定位不準,圖像對比度和清晰度下降,影響溫度分布判斷的準確性。

而我方設備優(yōu)勢是設備抗干擾能力強,可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響,保障圖像穩(wěn)定可靠;等溫線明顯,能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域,便于快速掌握溫度梯度與熱傳導情況,提升熱特性分析精度;成像效果大幅提升,具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度,可清晰呈現(xiàn)細微細節(jié),為分析提供高質量的圖像支持。 國產(chǎn)熱紅外顯微鏡方案