直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-24

致晟光電的一體化檢測設(shè)備,不僅是技術(shù)的集成,更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題,而是能同時(shí)實(shí)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下,這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備,正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起,對失效分析的要求將進(jìn)一步提升,而致晟光電的技術(shù)探索,無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵(lì) - 熱響應(yīng) - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內(nèi)部結(jié)構(gòu)差異轉(zhuǎn)化為熱圖像特征。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器

直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器,鎖相紅外熱成像系統(tǒng)

與傳統(tǒng)的熱成像技術(shù)相比,鎖相熱成像系統(tǒng)擁有諸多不可替代的優(yōu)勢。傳統(tǒng)熱成像技術(shù)往往只能檢測到物體表面的溫度分布,對于物體內(nèi)部不同深度的缺陷難以有效區(qū)分,而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對相位信息的分析,能夠區(qū)分不同深度的缺陷,實(shí)現(xiàn)了分層檢測的突破,完美解決了傳統(tǒng)技術(shù)在判斷缺陷深度上的難題。不僅如此,它的抗干擾能力也極為出色,在強(qiáng)光照射、強(qiáng)烈電磁干擾等復(fù)雜且惡劣的環(huán)境下,依然能夠保持穩(wěn)定的工作狀態(tài),為工業(yè)質(zhì)檢工作提供了堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)保障,確保了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性,這在對檢測精度要求極高的工業(yè)生產(chǎn)中尤為重要。國產(chǎn)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)方案鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵(lì)檢測的缺陷識別率。

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在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因?yàn)槟繕?biāo)。通過對失效模式開展綜合性試驗(yàn)分析,它能定位失效部位,厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié),失效分析的價(jià)值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風(fēng)險(xiǎn)的追溯與排查:在設(shè)計(jì)(含選型)階段,可通過模擬失效驗(yàn)證方案合理性;制造環(huán)節(jié),能鎖定工藝偏差導(dǎo)致的批量隱患;使用過程中,可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響;質(zhì)量管理層面,則為標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

先進(jìn)的封裝應(yīng)用、復(fù)雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導(dǎo)體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布,導(dǎo)致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進(jìn)行半導(dǎo)體器件故障定位,可以準(zhǔn)確有效地定位這些目標(biāo)區(qū)域。LIT是一種動(dòng)態(tài)紅外熱成像形式,與穩(wěn)態(tài)熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導(dǎo)體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進(jìn)行,無需光屏蔽箱。電激勵(lì)模塊是通過源表向被測物體施加周期性方波電信號,通過焦耳效應(yīng)使物體產(chǎn)生周期性的溫度波動(dòng)。

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在電子領(lǐng)域,所有器件都會(huì)在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?,F(xiàn)象,但某些類型的缺陷會(huì)增加功耗,進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱量上升。在失效分析中,這種額外的熱量能夠?yàn)槎ㄎ蝗毕荼旧硖峁┯杏镁€索。熱紅外顯微鏡可以借助內(nèi)置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實(shí)用技術(shù)。該相機(jī)對波長在3至10微米范圍內(nèi)的光子十分敏感,而這些波長與熱量相對應(yīng),因此相機(jī)獲取的圖像可轉(zhuǎn)化為被測器件的熱分布圖。通常,會(huì)先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進(jìn)行熱成像,以此建立基準(zhǔn)線;隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況,可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時(shí)會(huì)因消耗額外電流而產(chǎn)生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保護(hù)二極管等,通過熱紅外顯微鏡觀察時(shí)會(huì)顯現(xiàn)出來,從而使我們能夠精細(xì)定位存在缺陷的損壞部位。電激勵(lì)頻率可調(diào),適配鎖相熱成像系統(tǒng)多場景檢測。中波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)訂制價(jià)格

電激勵(lì)強(qiáng)度可控,保障鎖相熱成像系統(tǒng)檢測安全。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器

致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng),創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計(jì),搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據(jù)您的實(shí)際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢在于一體化集成能力:只需一套系統(tǒng),即可同時(shí)搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設(shè)計(jì)省去了多設(shè)備切換的繁瑣,更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能,讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務(wù)。相比單獨(dú)購置多套設(shè)備,該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護(hù)成本,在保證檢測精度的同時(shí),為實(shí)驗(yàn)室節(jié)省空間與預(yù)算,真正實(shí)現(xiàn)性能與性價(jià)比的雙重提升。直銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器