失效分析是指通過系統(tǒng)的檢測、實驗和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計、生產(chǎn)、使用過程中出現(xiàn)故障、性能異常或失效的根本原因,進而提出改進措施以預(yù)防同類問題再次發(fā)生的技術(shù)過程。它是連接產(chǎn)品問題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半導(dǎo)體行業(yè),失效分析具有不可替代的應(yīng)用價值,貫穿于芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全生命周期。
在研發(fā)階段,針對原型芯片的失效問題(如邏輯錯誤、漏電、功耗過高等),通過微光顯微鏡、探針臺等設(shè)備進行失效點定位,結(jié)合電路仿真、材料分析等手段,可追溯至設(shè)計缺陷(如布局不合理、時序錯誤)或工藝參數(shù)偏差,為芯片設(shè)計優(yōu)化提供直接依據(jù);在量產(chǎn)環(huán)節(jié),當(dāng)出現(xiàn)批量性失效時,失效分析能快速判斷是光刻、蝕刻等制程工藝的穩(wěn)定性問題,還是原材料(如晶圓、光刻膠)的質(zhì)量波動,幫助生產(chǎn)線及時調(diào)整參數(shù),降低報廢率;在應(yīng)用端,針對芯片在終端設(shè)備(如手機、汽車電子)中出現(xiàn)的可靠性失效(如高溫環(huán)境下性能衰減、長期使用后的老化失效),通過環(huán)境模擬測試、失效機理分析,可推動芯片在封裝設(shè)計、材料選擇上的改進,提升產(chǎn)品在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性。 支持自定義檢測參數(shù),測試人員可根據(jù)特殊樣品特性調(diào)整設(shè)置,獲得較為準確的檢測結(jié)果。直銷微光顯微鏡校準方法
RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)(EMMI)是專為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測量身打造的高精度檢測設(shè)備,其系統(tǒng)搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測器與高分辨率顯微物鏡 ,構(gòu)建起超高靈敏度檢測體系 —— 可準確捕捉器件在微弱漏電流下產(chǎn)生的極微弱微光信號,實現(xiàn)納米級缺陷的可視化成像。通過超高靈敏度成像技術(shù),設(shè)備能快速定位漏電缺陷并完成深度分析,為工程師提供直觀的缺陷數(shù)據(jù)支撐,助力優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性。從芯片研發(fā)到量產(chǎn)質(zhì)控,RTTLIT E20 以穩(wěn)定可靠的性能,為半導(dǎo)體器件全生命周期的質(zhì)量保障提供科學(xué)解決方案,是半導(dǎo)體行業(yè)提升良率的關(guān)鍵檢測利器。自銷微光顯微鏡聯(lián)系人我司微光顯微鏡分析 PCB/PCBA 失效元器件周圍光子,可判斷其是否失效及類型位置,提高維修效率、降低成本。
微光顯微鏡(EMMI)無法探測到亮點的情況:
一、不會產(chǎn)生亮點的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導(dǎo)電通路(SiliconConductingPath)等。
二、亮點被遮蔽的情況有掩埋結(jié)(BuriedJunctions)及金屬下方的漏電點(LeakageSitesunderMetal)。此類情況可采用背面觀測模式(backsidemode),但該模式*能探測近紅外波段的發(fā)光,且需對樣品進行減薄及拋光處理等。
例如,當(dāng)某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時,我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過聚焦離子束(FIB)切割進行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提。可以說,我們的設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具,其的探測能力和高效的分析效率,為后續(xù)問題的解決奠定了不可或缺的基礎(chǔ)。
在芯片研發(fā)階段,它能幫助研發(fā)人員快速鎖定設(shè)計或工藝中的隱患,避免資源的無效投入;在量產(chǎn)過程中,它能及時發(fā)現(xiàn)批量性失效的源頭,為生產(chǎn)線調(diào)整爭取寶貴時間,降低損失;在產(chǎn)品應(yīng)用端,它能為可靠性問題的排查提供方向,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場口碑。無論是先進制程的芯片研發(fā),還是成熟工藝的量產(chǎn)檢測,我們的設(shè)備都以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢,成為失效分析流程中無法替代的關(guān)鍵一環(huán),為半導(dǎo)體企業(yè)的高效運轉(zhuǎn)和技術(shù)升級提供有力支撐。 其搭載的圖像增強算法,能強化微弱光子信號,減少噪聲干擾,使故障點成像更鮮明,便于識別。
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務(wù),不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時,了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。
失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬^大。 配備的自動對焦系統(tǒng),能快速鎖定檢測區(qū)域,減少人工操作時間,提高檢測效率。高分辨率微光顯微鏡大全
我司設(shè)備面對閘極氧化層缺陷,微光顯微鏡可檢測其漏電,助力及時解決相關(guān)問題,避免器件性能下降或失效。直銷微光顯微鏡校準方法
致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應(yīng)用的技術(shù)團隊,設(shè)備在微小目標定位、熱分布成像等場景中具備高分辨率優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于芯片、PCB板、顯示屏等消費電子元器件的檢測環(huán)節(jié),為您提供客觀的物理位置或熱分布定位數(shù)據(jù)。
為讓您更直觀了解設(shè)備的定位精度與適用性,我們誠摯邀請貴單位參與樣品測試合作:若您有需要進行微光定位(如細微結(jié)構(gòu)位置標記、表面瑕疵定位)或熱紅外定位(如元器件發(fā)熱點分布、溫度梯度成像)的樣品,可郵寄至我方實驗室。我們將提供專業(yè)檢測服務(wù),輸出包含圖像、坐標、數(shù)值等在內(nèi)的定位數(shù)據(jù)報告(注:報告呈現(xiàn)客觀檢測結(jié)果,不做定性或定量結(jié)論判斷)。測試過程中,我們會根據(jù)您的需求調(diào)整檢測參數(shù),確保定位數(shù)據(jù)貼合實際應(yīng)用場景。若您對設(shè)備的定位效果認可,可進一步洽談設(shè)備采購或長期檢測服務(wù)合作。 直銷微光顯微鏡校準方法