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需要失效分析檢測(cè)樣品,我們一般會(huì)在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗(yàn)證工作,能夠?yàn)檎麄€(gè)失效分析過(guò)程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù),從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。
1.失效背景調(diào)查收集芯片型號(hào)、應(yīng)用場(chǎng)景、失效模式(如短路、漏電、功能異常等)、失效比例、使用環(huán)境(溫度、濕度、電壓)等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn),區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷、制程問(wèn)題或應(yīng)用不當(dāng)(如過(guò)壓、ESD)。
2.電性能驗(yàn)證使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)或探針臺(tái)(ProbeStation)復(fù)現(xiàn)失效,記錄關(guān)鍵參數(shù)(如I-V曲線(xiàn)、漏電流、閾值電壓偏移)。對(duì)比良品與失效芯片的電特性差異,縮小失效區(qū)域(如特定功能模塊)。 支持離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析,可將檢測(cè)圖像導(dǎo)出后進(jìn)行深入處理,不占用設(shè)備的實(shí)時(shí)檢測(cè)時(shí)間。顯微微光顯微鏡備件
選擇國(guó)產(chǎn) EMMI 微光顯微鏡,既是擁抱技術(shù)自主,更是搶占效率與成本的雙重優(yōu)勢(shì)!致晟光電全本土化研發(fā)實(shí)力,與南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院深度攜手,致力于光電技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,充分發(fā)揮其科研優(yōu)勢(shì),構(gòu)建起產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)研發(fā)體系。
憑借這一堅(jiān)實(shí)后盾,我們的 EMMI 微光顯微鏡在性能上實(shí)現(xiàn)更佳突破:-80℃制冷型探測(cè)器搭配高分辨率物鏡,輕松捕捉極微弱漏電流光子信號(hào),漏電缺陷定位精度與國(guó)際設(shè)備同步,讓每一個(gè)細(xì)微失效點(diǎn)無(wú)所遁形。 國(guó)產(chǎn)微光顯微鏡價(jià)格氧化層漏電及多晶硅晶須引發(fā)電流異常時(shí),會(huì)產(chǎn)生光子,使微光顯微鏡下出現(xiàn)亮點(diǎn)。
半導(dǎo)體企業(yè)購(gòu)入微光顯微鏡設(shè)備,是提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵舉措,原因在于芯片測(cè)試需要找到問(wèn)題點(diǎn) —— 失效分析。失效分析能定位芯片設(shè)計(jì)缺陷、制造瑕疵或可靠性問(wèn)題,直接決定產(chǎn)品良率與市場(chǎng)口碑。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測(cè)能力,可捕捉芯片內(nèi)部微弱發(fā)光信號(hào),高效識(shí)別漏電、熱失控等隱性故障,為優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升芯片性能提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,快速完成失效分析意味著縮短研發(fā)周期、降低返工成本,同時(shí)通過(guò)提升產(chǎn)品可靠性鞏固客戶(hù)信任,這正是半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)迭代與市場(chǎng)爭(zhēng)奪中保持優(yōu)勢(shì)的邏輯。
通過(guò)對(duì)這些微光信號(hào)的成像與定位,它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置,如同在黑夜中捕捉螢火蟲(chóng)的微光,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”,依托紅外熱成像技術(shù),它檢測(cè)的是芯片工作時(shí)因能量損耗產(chǎn)生的溫度差異。電流通過(guò)芯片時(shí)的電阻損耗、電路短路時(shí)的異常功耗,都會(huì)轉(zhuǎn)化為局部溫度的細(xì)微升高,這些熱量以紅外輻射的形式散發(fā),被熱紅外顯微鏡捕捉并轉(zhuǎn)化為熱分布圖。通過(guò)分析溫度異常區(qū)域,它能間接推斷電路中的故障點(diǎn),尤其擅長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)與能量損耗相關(guān)的問(wèn)題。我司微光顯微鏡探測(cè)芯片封裝打線(xiàn)及內(nèi)部線(xiàn)路短路產(chǎn)生的光子,快速定位短路位置,優(yōu)勢(shì)獨(dú)特。
同時(shí),我們誠(chéng)摯歡迎各位客戶(hù)蒞臨蘇州實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行深入交流。在這里,我們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎(chǔ)功能到高級(jí)應(yīng)用,一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對(duì)您在設(shè)備選型、使用場(chǎng)景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問(wèn),我們也會(huì)給予細(xì)致入微的解答,讓您對(duì)失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢(shì)與適用范圍。
這種面對(duì)面的深度溝通,旨在讓合作過(guò)程更加透明,讓您對(duì)我們的產(chǎn)品與服務(wù)更有信心,合作也更顯安心。 處理 ESD 閉鎖效應(yīng)時(shí),微光顯微鏡檢測(cè)光子可判斷其位置和程度,為研究機(jī)制、制定防護(hù)措施提供支持。IC微光顯微鏡聯(lián)系人
半導(dǎo)體失效分析中,微光顯微鏡可偵測(cè)失效器件光子,定位如 P-N 接面漏電等故障點(diǎn),助力改進(jìn)工藝、提升質(zhì)量。顯微微光顯微鏡備件
適用場(chǎng)景的分野,進(jìn)一步凸顯了二者(微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡)的互補(bǔ)價(jià)值。在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)檢測(cè)中,微光顯微鏡通過(guò)對(duì)細(xì)微電缺陷的篩查,助力提升產(chǎn)品良率,降低批量報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn);而在功率器件、車(chē)規(guī)芯片的可靠性測(cè)試中,熱紅外顯微鏡對(duì)熱分布的監(jiān)測(cè),成為驗(yàn)證產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。實(shí)際檢測(cè)中,二者常組合使用:微光顯微鏡定位電缺陷后,熱紅外顯微鏡可進(jìn)一步分析該缺陷是否引發(fā)異常發(fā)熱,形成 “光 - 熱” 聯(lián)動(dòng)的全維度分析,為企業(yè)提供更佳的故障診斷依據(jù)。顯微微光顯微鏡備件