電子行業(yè)對金屬表面的導(dǎo)電性、可焊性等性能要求極高。電刷鍍技術(shù)在印刷電路板(PCB)制造中應(yīng)用廣。通過電刷鍍銅,能夠在電路板表面形成高質(zhì)量的導(dǎo)電線路,確保電流的高效傳輸。與傳統(tǒng)的電鍍工藝相比,電刷鍍能夠?qū)崿F(xiàn)局部鍍覆,對于電路板上一些精細(xì)線路和特定區(qū)域的鍍覆具有明顯優(yōu)勢,可有效提高電路板的制造精度和可靠性。同時(shí),在電子元器件的表面處理中,如電子連接器、集成電路引腳等,電刷鍍可以改善其表面的可焊性和耐腐蝕性,保證電子元件在電路中的連接穩(wěn)定性,減少接觸電阻,提高電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。控制電刷鍍添加劑用量,防止鍍層出現(xiàn)脆性。機(jī)械電刷鍍工藝
設(shè)備簡單、操作便捷
相較于一些復(fù)雜的表面處理技術(shù),如物理的氣相沉積(PVD),其設(shè)備龐大、價(jià)格昂貴,且對操作環(huán)境和人員技術(shù)要求極高。電刷鍍設(shè)備相對簡單,主要由電源、鍍筆和鍍液組成,設(shè)備體積小、成本低,易于安裝和移動。操作人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)后,即可熟練掌握操作技巧,能夠快速上手進(jìn)行各種工件的表面處理。這種簡單便捷的設(shè)備和操作方式,使得電刷鍍在一些對設(shè)備投資有限、生產(chǎn)場地空間較小的企業(yè),以及對臨時(shí)性、應(yīng)急性表面處理需求較高的場景中具有明顯優(yōu)勢。 北京電刷鍍技術(shù)電子行業(yè)借助電刷鍍,提升電路板線路導(dǎo)電性。
鍍后處理:鍍覆完成后,對工件進(jìn)行鍍后處理。首先用清水沖洗工件表面,去除殘留的鍍液,防止鍍液中的化學(xué)物質(zhì)對鍍層造成腐蝕或影響鍍層的外觀。然后根據(jù)需要,對鍍層進(jìn)行鈍化處理,采用鈍化液使鍍層表面形成一層鈍化膜,進(jìn)一步提高鍍層的耐腐蝕性。對于一些對表面硬度或耐磨性有更高要求的工件,可能還需要進(jìn)行熱處理或機(jī)械加工,如研磨、拋光等,以改善鍍層的性能和表面質(zhì)量。例如,在對裝飾品進(jìn)行鍍銅后,通過拋光處理可以使鍍層表面更加光亮,提升產(chǎn)品的美觀度。
電刷鍍過程中的工藝參數(shù),如電流密度、電壓、鍍筆移動速度等,對鍍層質(zhì)量有著直接且緊密的聯(lián)系。電流密度決定了單位時(shí)間內(nèi)通過單位面積的電荷量,進(jìn)而影響金屬離子的沉積速率。當(dāng)電流密度過低時(shí),鍍層沉積緩慢,結(jié)晶細(xì)致但可能導(dǎo)致鍍層厚度不均勻;而電流密度過高,會使金屬離子在陰極表面的還原反應(yīng)過于劇烈,容易產(chǎn)生氣孔、燒焦等缺陷,同時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力增大,可能導(dǎo)致鍍層開裂。
電壓作為驅(qū)動電流的動力源,與電流密度密切相關(guān)。一般來說,提高電壓會使電流密度增大,但過高的電壓可能引發(fā)鍍液的電解副反應(yīng),產(chǎn)生氫氣和氧氣。氫氣的析出會在鍍層中形成氣孔,降低鍍層的致密性;氧氣的產(chǎn)生則可能氧化鍍液中的某些成分,破壞鍍液的穩(wěn)定性,進(jìn)而影響鍍層質(zhì)量。
鍍筆移動速度也是影響鍍層質(zhì)量的重要參數(shù)。鍍筆移動速度過快,鍍液與工件表面的接觸時(shí)間過短,金屬離子來不及充分沉積,導(dǎo)致鍍層厚度不均勻,甚至出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象;移動速度過慢,則會使局部鍍層過厚,可能造成鍍層與基體之間的結(jié)合力下降,并且浪費(fèi)鍍液。 電刷鍍過程持續(xù)監(jiān)控,確保工藝參數(shù)正常。
隨著電流密度逐漸增大,更多的金屬離子在電場力的作用下迅速奔向陰極表面,鍍層沉積速率明顯提升。然而,若電流密度超過一定閾值,問題也隨之而來。過高的電流密度使得金屬離子在陰極表面的還原反應(yīng)過于劇烈,大量金屬原子瞬間形成,卻來不及有序排列。這就如同在狹小空間內(nèi)瞬間涌入過多人群,導(dǎo)致秩序混亂。反映在鍍層上,便是結(jié)晶變得粗糙,甚至可能出現(xiàn)樹枝狀結(jié)晶,嚴(yán)重影響鍍層的外觀與性能。而且,過高的電流密度還可能引發(fā)局部過熱,導(dǎo)致鍍層燒焦,出現(xiàn)黑色或灰色斑塊,極大地降低了鍍層的質(zhì)量與附著力。石油化工運(yùn)用電刷鍍,增強(qiáng)設(shè)備部件耐腐蝕性。附近哪里有電刷鍍廠商
航空發(fā)動機(jī)部件電刷鍍,承受惡劣工況考驗(yàn)。機(jī)械電刷鍍工藝
鍍液的使用方式也是二者原理差異的重要體現(xiàn)。傳統(tǒng)電鍍將工件完全浸沒在大容量的鍍槽中,鍍槽內(nèi)的鍍液體積較大,且需要保持相對穩(wěn)定的成分和濃度。為了維持鍍液的穩(wěn)定性,往往需要配備復(fù)雜的過濾、攪拌和溫度控制裝置。鍍液中的金屬離子在電場作用下,從陽極向陰極移動并在工件表面沉積,整個(gè)鍍覆過程在鍍槽這個(gè)相對封閉且均勻的環(huán)境中進(jìn)行。與之不同,電刷鍍的鍍液并不存放在大型鍍槽中,而是通過鍍筆攜帶。鍍筆吸附少量鍍液,在與工件接觸的局部區(qū)域進(jìn)行鍍覆。這意味著電刷鍍對鍍液的需求量小,且鍍液無需長時(shí)間儲存和循環(huán)使用,減少了鍍液的浪費(fèi)和管理成本。同時(shí),由于鍍液只在局部區(qū)域參與反應(yīng),受外界因素干擾小,更易于控制鍍覆過程中的參數(shù)。機(jī)械電刷鍍工藝