和信智能專為下一代空間望遠(yuǎn)鏡開發(fā)的超精密植板機(jī),采用零膨脹微晶玻璃基臺(tái),其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃,能在極端溫度變化下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。設(shè)備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng),通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋調(diào)節(jié),在 2m×2m 超工作面上實(shí)現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制...
對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求,和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺(jué) - 力覺(jué)融合控制技術(shù),通過(guò) 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型,結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入,有效避免線路彎曲損傷,保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理,使組裝效率提升數(shù)倍,同時(shí)確保接...
針對(duì)樂(lè)普醫(yī)療等醫(yī)療器械廠商的微創(chuàng)導(dǎo)管需求,和信智能FPC植板機(jī)配備五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂,末端執(zhí)行器直徑0.3mm,可深入1.2mm導(dǎo)管內(nèi)部完成傳感器焊接,超聲焊接技術(shù)在不損傷導(dǎo)管材料的前提下實(shí)現(xiàn)可靠連接,焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)1.5N以上。設(shè)備的無(wú)菌工藝模塊采用過(guò)氧化氫等離子體...
在航空航天電路板制造中,和信智能 PCB 植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì),有效抵御宇宙射線與空間輻射,確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù),使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制,確保電路板上光學(xué)元件...
針對(duì)薄型電路板制造需求,和信智能 SMT 翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊,避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài),潛在故障,便于及時(shí)維護(hù),提升設(shè)備維護(hù)效...
在歌爾股份等消費(fèi)電子廠商的 MEMS 麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入,配備的顯微視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌跡,結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè),單次可完成 64 個(gè)傳感器...
面向美的等智能家居廠商的物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求,和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)集成元件貼裝與防水蓋密封功能,采用真空灌膠技術(shù)與環(huán)氧樹脂膠實(shí)現(xiàn) IP68 防護(hù)等級(jí),可在水下 10 米環(huán)境長(zhǎng)期工作。設(shè)備的自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割,邊緣粗糙度 Ra<1.6μm,避...
和信智能植板機(jī)深度集成工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng),配備標(biāo)準(zhǔn)MES系統(tǒng)接口,可實(shí)時(shí)上傳生產(chǎn)數(shù)據(jù)至企業(yè)ERP系統(tǒng)。設(shè)備配置7英寸工業(yè)級(jí)觸摸屏,提供直觀的配方管理、產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)和故障追溯功能。通過(guò)手機(jī)APP,用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),實(shí)時(shí)接收異常報(bào)警信息。為提升產(chǎn)線智能化水平,設(shè)...