榕溪科技的「芯片健康度AI評估平臺」采用遷移學習技術，基于10萬+顆芯片的失效數(shù)據(jù)庫（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號），可在15秒內通過熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準確率達92%。在為阿里巴巴數(shù)據(jù)中心升級服務中，該平臺從退役的5萬塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬顆可復用芯片，經(jīng)重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標簽，直接節(jié)省采購成本3400萬元。技術亮點在于自主研發(fā)的「三維封裝無損拆解機器人」，通過微米級激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。深挖芯片回收潛力，讓電子資源 “無限再生”。江蘇儀器電子芯片回收服務商...

激光誘導擊穿光譜(LIBS)檢測：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品產生高溫等離子體，通過分析等離子體輻射光譜，可精確檢測出級別的微量元素，實現(xiàn)對芯片材料成分的深度剖析。其檢測速度達200片/小時，為芯片質量把控提供高效可靠的數(shù)據(jù)支持。超臨界CO?清洗：利用超臨界狀態(tài)下的二氧化碳兼具氣體擴散性與液體溶解力的特性，深入芯片微小孔隙，清理雜質與污染物，清洗后潔凈度達Class10標準。該技術全程無需用水，真正實現(xiàn)零廢水排放，是綠色環(huán)保的清洗解決方案。等離子體熔煉：通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，將芯片中的雜質迅速氣化分離，有效提純硅材料，使其純度達到。高溫環(huán)境確保熔煉過...

隨著全球電子設備更新速度加快，每年約有5000萬片芯片因設備淘汰而廢棄。榕溪科技通過芯片級逆向供應鏈系統(tǒng)，將廢舊芯片分類處理：功能性完好的芯片經(jīng)納米級清洗+老化測試后重新進入二級市場；損壞芯片則通過高溫熱解（1200℃）+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年，我們?yōu)镺PPO處理了120萬片手機SoC芯片，回收黃金42公斤（價值約2000萬元），并使其供應鏈金屬采購成本降低18%。該案例被國際電子回收協(xié)會（ICER）評為“比較好循環(huán)經(jīng)濟實踐”。 榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。通訊設備電子芯片回收價格 典型投資回報分析（以處理1噸手機主板為例）：在投入成本方面，收...

傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開采，不僅成本高昂，還對環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術”，創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片，通過菌群的新陳代謝精細吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取，該技術能耗降低60%，且無污染排放，可將稀有金屬回收率提升至95%，遠超行業(yè)平均水平。2023年，榕溪科技與蘋果供應鏈展開深度合作，針對100萬塊iPhone主板開展稀有金屬提取項目。憑借生物浸出技術的高效性，成功從中提取出，相當于減少3000噸礦石開采，極大緩解了資源開采壓力。在經(jīng)濟領域，榕溪科技推出“芯片回收金融”服務，為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)...

榕溪參與的“半導體行業(yè)綠色供應鏈”項目，依托工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺搭建起高效協(xié)同網(wǎng)絡，成功連接58家上下游企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝、回收等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。項目關鍵創(chuàng)新的“芯片資源銀行”模式，構建起資源存儲與流轉的數(shù)字化樞紐。企業(yè)可將閑置芯片、邊角料等資源存入“銀行”，依據(jù)芯片性能、型號等參數(shù)獲得對應資源積分；急需芯片時，可使用積分從“銀行”提取所需資源，實現(xiàn)資源的靈活調配與共享。技術層面，項目采用智能合約技術實現(xiàn)自動結算。通過預設交易規(guī)則，合約在滿足條件時自動執(zhí)行，無需人工干預，使交易效率較傳統(tǒng)模式提升20倍，有效降低溝通與時間成本。2024年，該平臺交易額突破8億元，有效的促進資源流通。參...

針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術。該技術通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經(jīng)檢測有害物質去除率高達，展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...

榕溪科技的"芯片重生計劃"將消費電子芯片降級應用于工業(yè)場景。例如智能手機的驍龍888芯片，經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于AGV搬運機器人的視覺處理模塊，壽命延長3-5年。2024年處理的200萬片智能手表芯片中，有67萬片經(jīng)測試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓練加速卡，在ResNet50模型訓練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟認證。榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。北京電子電子芯片回收方法 榕溪科技的「...

榕溪開發(fā)的“芯片級數(shù)據(jù)銷毀驗證系統(tǒng)”采用三重保障技術，確保數(shù)據(jù)100%不可恢復。系統(tǒng)首先運用量子隨機數(shù)覆寫技術，基于量子力學原理生成真隨機序列，對存儲芯片進行7次數(shù)據(jù)覆寫，徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡；其次，通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機械粉碎相結合的物理銷毀技術，將芯片破碎至3以下的微小顆粒，破壞存儲介質物理結構；利用自主研發(fā)的光譜檢測驗證模塊，通過X射線熒光光譜儀對銷毀后芯片進行成分分析，確保無殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計算企業(yè)處理10萬塊SSD項目中，該系統(tǒng)憑借精確的處理流程，不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄，還通過無損拆解與回收技術，實現(xiàn)芯片回收率達92%。憑借技術可靠性與安全性，項目順利通...

榕溪創(chuàng)新推出的 “芯片回收即服務”(CRaaS) 商業(yè)模式，通過整合技術、物流與金融服務，已為 200 多家企業(yè)量身定制芯片回收解決方案。以聯(lián)想集團項目為例，我們?yōu)槠浯罱ㄈ鞒坦P記本主板芯片回收體系，通過優(yōu)化逆向物流網(wǎng)絡，采用智能倉儲管理與路線規(guī)劃系統(tǒng)，減少中間轉運環(huán)節(jié)，單臺設備的回收成本降低 42%，提升資源回收效率。技術層面，我們采用微波熱解 - 電化學聯(lián)用工藝，利用微波高頻振動快速分解芯片封裝材料，再通過電化學溶解技術精確提取貴金屬。該工藝使金回收率達到 99.2%，銀回收率 98.5%，遠超行業(yè)平均水平。從市場反饋來看，2024 年 Q2 財報數(shù)據(jù)亮眼，該業(yè)務線營收同比增長 ...

榕溪的產業(yè)聯(lián)盟計劃以構建電子產業(yè)綠色生態(tài)為目標，通過整合產業(yè)鏈上下游資源，搭建技術共享、標準共建、市場共拓的合作平臺。計劃中，聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心，匯聚各方技術力量，共同攻克芯片回收、再制造等領域的關鍵技術難題；同時推動制定行業(yè)綠色生產與回收標準，規(guī)范產業(yè)發(fā)展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺，促進電子廢棄物、可復用芯片等資源的高效流通。2024年，該計劃已吸引包括芯片制造巨頭臺積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪，以及5家科研院校在內的多方力量加入。成員間通過技術授權、聯(lián)合項目攻關等方式，在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設計等方面取得明顯的進展。未來，產業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴大影響力，吸...

榕溪投建的“芯片資源化產業(yè)園”通過創(chuàng)新技術與高效管理，實現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達99%以上。產業(yè)園關鍵性技術體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機成分分解氣化，同時避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調控萃取條件實現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級時間內對破碎后的芯片顆粒進行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準確性。2024年，產業(yè)園與長江存儲達成戰(zhàn)略合作，針對其3DNAND生產廢料進行處理。通...

我們的技術演進路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產業(yè)應用的創(chuàng)新實踐。2018年處于實驗室階段，研發(fā)團隊專注于關鍵技術原理驗證，攻克了激光誘導擊穿光譜（LIBS）檢測的信號干擾難題，優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎。2020年進入中試階段，團隊將實驗室成果向產業(yè)化過渡，搭建起小型生產線，實現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點驗證了等離子體熔煉設備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過反復調試，使各項技術指標趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產積累實踐經(jīng)驗。2022年量產一代技術落地，生產線升級，日處理量提升至10噸。通過引入自動化控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了人工智能分揀與...

榕溪的產業(yè)聯(lián)盟計劃以構建電子產業(yè)綠色生態(tài)為目標，通過整合產業(yè)鏈上下游資源，搭建技術共享、標準共建、市場共拓的合作平臺。計劃中，聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心，匯聚各方技術力量，共同攻克芯片回收、再制造等領域的關鍵技術難題；同時推動制定行業(yè)綠色生產與回收標準，規(guī)范產業(yè)發(fā)展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺，促進電子廢棄物、可復用芯片等資源的高效流通。2024年，該計劃已吸引包括芯片制造巨頭臺積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪，以及5家科研院校在內的多方力量加入。成員間通過技術授權、聯(lián)合項目攻關等方式，在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設計等方面取得明顯的進展。未來，產業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴大影響力，吸...

我們聚焦前沿領域，積極推進多項突破性技術研發(fā)。原子級回收技術致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過納米級拆解與重組工藝，將芯片材料精細到原子級別進行分離與再利用，目標實現(xiàn)100%材料利用率，目前該技術處于實驗室階段，已成功在部分金屬材料上驗證可行性，為資源零浪費回收提供全新方向。芯片自修復技術則針對芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應電路設計，當芯片出現(xiàn)故障時，納米材料可自動填補物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調整運行邏輯，目標將芯片壽命延長3-5倍。此技術已進入中試階段，在小型處理器上的測試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術瞄準衛(wèi)星等航天器產生的電子廢料，研發(fā)...

針對較高的品質的芯片（如AI訓練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后，其HBM存儲芯片可二次用于邊緣計算設備，回收價值高達原價的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內部AI訓練，節(jié)省采購成本超5000萬元。同時，我們通過**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^程透明可查，滿足歐盟《報廢電子設備指令（WEEE）》合規(guī)要求。 專業(yè)芯片回收，賦能綠色電子產業(yè)。北京電子電子芯片回收服務費 從回收到再生...

榕溪構建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術，打造覆蓋C端消費者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費者通過平臺APP預約上門回收服務，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實時上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運輸?shù)教幚淼拿總€環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項目中，平臺展現(xiàn)出強大的處理能力，累計回收手機芯片230萬片。依托平臺內置的AI檢測系統(tǒng)，對回收芯片進行性能評估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測后直接用于IoT設備生產，極大提升了資源再利用率。關鍵技術上，平臺采用低功耗藍牙與RFID技術實現(xiàn)芯片定位追蹤，結合邊緣計算節(jié)點優(yōu)化數(shù)據(jù)...

榕溪科技的"芯片智能分揀機器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實現(xiàn)每秒15片的分類速度，準確率達99.7%。在為美光科技提供的服務中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術主要在于自主研發(fā)的"多物理場協(xié)同分離工藝"，結合超聲振動（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實現(xiàn)芯片封裝的無損拆解。2024年上半年，該技術已申請了12項發(fā)明專利，并成功應用于長江存儲的3D NAND閃存回收項目，而且創(chuàng)造的經(jīng)濟效益超8000萬元。榕溪科技，專注芯片回收與資源化。上海儀器電子芯片回收電話 隨著全球電子設備更新速度加快，每年約有5000萬片芯片因設...

榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術，通過“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術首先運用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識別技術，快速識別手機主板中不同材質的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術，利用微波強化酸浸與生物酶解相結合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過電解精煉與離子交換技術，實現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機主板中，該技術可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術處理量達5000噸/年，金屬回收價值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價值。憑借其創(chuàng)新性與實...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進的數(shù)據(jù)采集與分析技術，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統(tǒng)助力累計回收芯片85萬片，經(jīng)核算相當于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

榕溪開發(fā)的“芯片級數(shù)據(jù)銷毀驗證系統(tǒng)”采用三重保障技術，確保數(shù)據(jù)100%不可恢復。系統(tǒng)首先運用量子隨機數(shù)覆寫技術，基于量子力學原理生成真隨機序列，對存儲芯片進行7次數(shù)據(jù)覆寫，徹底消除原始數(shù)據(jù)痕跡；其次，通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機械粉碎相結合的物理銷毀技術，將芯片破碎至3以下的微小顆粒，破壞存儲介質物理結構；利用自主研發(fā)的光譜檢測驗證模塊，通過X射線熒光光譜儀對銷毀后芯片進行成分分析，確保無殘留數(shù)據(jù)載體。在為某云計算企業(yè)處理10萬塊SSD項目中，該系統(tǒng)憑借精確的處理流程，不僅創(chuàng)造零數(shù)據(jù)泄露記錄，還通過無損拆解與回收技術，實現(xiàn)芯片回收率達92%。憑借技術可靠性與安全性，項目順利通...

隨著電子產業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來越快，庫存積壓、尾料報廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關心的焦點。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫存成本，同時履行環(huán)保責任。我們擁有專業(yè)團隊評估價值，公開透明定價，快速響應上門服務，回收流程規(guī)范高效，嚴格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對象涵蓋電子制造廠商、貿易公司、科研機構、倉儲企業(yè)等，遍布全國各地。榕溪科技不僅回收，更注重價值再造。我們相信，每一顆電子...

我們聚焦前沿領域，積極推進多項突破性技術研發(fā)。原子級回收技術致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過納米級拆解與重組工藝，將芯片材料精細到原子級別進行分離與再利用，目標實現(xiàn)100%材料利用率，目前該技術處于實驗室階段，已成功在部分金屬材料上驗證可行性，為資源零浪費回收提供全新方向。芯片自修復技術則針對芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應電路設計，當芯片出現(xiàn)故障時，納米材料可自動填補物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調整運行邏輯，目標將芯片壽命延長3-5倍。此技術已進入中試階段，在小型處理器上的測試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術瞄準衛(wèi)星等航天器產生的電子廢料，研發(fā)...

針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術。該技術通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經(jīng)檢測有害物質去除率高達，展現(xiàn)出較好的的處理效能。技術創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進的數(shù)據(jù)采集與分析技術，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統(tǒng)助力累計回收芯片85萬片，經(jīng)核算相當于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

榕溪科技開發(fā)的「碳足跡追溯系統(tǒng)」可量化每公斤回收芯片的減排效益（參照ISO 14067標準）。以聯(lián)發(fā)科4G手機芯片組為例：傳統(tǒng)礦冶生產1kg芯片產生48kgCO2e，而通過榕溪的閉環(huán)回收工藝，產生6.3kgCO2e。2023年我們與小米合作開展「綠色手機計劃」，對Redmi Note系列主板芯片進行規(guī)模化回收——采用超臨界流體剝離技術（CO2+共溶劑，溫度31℃/壓力8MPa）實現(xiàn)焊料與芯片的清潔分離，單批次處理10萬片主板減少重金屬廢水排放120噸。該項目幫助小米獲得ESG評級提升，并帶動其歐洲市場銷量增長17%（據(jù)Counterpoint 2024Q2報告）。那些尾料庫存，是不...

針對航天級等芯片的特殊性，榕溪科技建成國內的「涉密芯片處理產線」，配備量子隨機數(shù)加密擦除系統(tǒng)（符合NIST FIPS 140-3 Level 4標準），可確保X波段雷達芯片等敏感器件的數(shù)據(jù)銷毀不可復原。商業(yè)案例：2024年為中航工業(yè)處理3000塊退役航電芯片，通過「微焦點CT掃描+深度學習」技術定位關鍵電路結構，提取出價值2.4億元的GaN射頻模塊。在消費級市場，我們推出「芯片價值即時評估」微信小程序，用戶掃描芯片型號即可獲取實時報價（對接倫敦金屬交易所價格數(shù)據(jù)），例如驍龍8 Gen2芯片回收價達新品采購價的23%，較同行溢價15%-20%。芯片回收，既是環(huán)保，也是資源優(yōu)化。浙江...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術，打造智能化芯片翻新體系。在實現(xiàn)功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產品，降低生產成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯(lián)網(wǎng)領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

榕溪投建的“芯片資源化產業(yè)園”通過創(chuàng)新技術與高效管理，實現(xiàn)芯片資源的深度回收與再利用，金屬回收率高達99%以上。產業(yè)園關鍵性技術體系中，微波熱解系統(tǒng)（）利用微波與芯片材料的相互作用，在無氧環(huán)境下快速加熱，使芯片中的有機成分分解氣化，同時避免金屬氧化，為后續(xù)提取創(chuàng)造條件；離子液體萃取技術采用特殊的液態(tài)鹽溶劑，可選擇性溶解特定金屬，通過調控萃取條件實現(xiàn)不同金屬的高效分離；智能分選機器人搭載高分辨率視覺識別系統(tǒng)與AI算法，能在毫秒級時間內對破碎后的芯片顆粒進行成分分析與精確分揀，確保資源回收的高效性與準確性。2024年，產業(yè)園與長江存儲達成戰(zhàn)略合作，針對其3DNAND生產廢料進行處理。通...

傳統(tǒng)芯片填埋會導致鉛、鎘等重金屬滲透地下水。榕溪科技在珠海建立的零廢水處理工廠，采用超臨界二氧化碳萃取技術，能在31℃、7.38MPa條件下將PCB板中的溴化阻燃劑分離效率提升至99.8%。處理后的廢水達到GB8978-1996一級標準，每噸處理成本比傳統(tǒng)方法低240元。針對芯片封裝用的環(huán)氧樹脂，我們開發(fā)了微生物降解菌群（專利號CN202310XXXXXX），在45天內完成分解并產出有機肥料。2023年共處理14,000噸含芯片電子廢棄物，相當于減少1.2萬噸原礦開采，相關技術入選工信部《國家工業(yè)資源綜合利用先進適用工藝技術設備目錄》。選擇榕溪，讓芯片回收更簡單、更綠色。公司庫存電...

隨著全球電子設備更新速度加快，每年約有5000萬片芯片因設備淘汰而廢棄。榕溪科技通過芯片級逆向供應鏈系統(tǒng)，將廢舊芯片分類處理：功能性完好的芯片經(jīng)納米級清洗+老化測試后重新進入二級市場；損壞芯片則通過高溫熱解（1200℃）+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年，我們?yōu)镺PPO處理了120萬片手機SoC芯片，回收黃金42公斤（價值約2000萬元），并使其供應鏈金屬采購成本降低18%。該案例被國際電子回收協(xié)會（ICER）評為“比較好循環(huán)經(jīng)濟實踐”。 榕溪科技：讓回收成為芯片的生命延續(xù)。中國臺灣電子電子芯片回收服務費 近年，國家密集出臺多項政策，為電子廢棄物回收與芯片產業(yè)...