晶振設(shè)計(jì)中放置順序：1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。放置完之后進(jìn)行布局檢查，1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個(gè)層面有無(wú)不相符合。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。晶振設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè)。無(wú)錫高穩(wěn)定性晶振直...

在晶振晶振設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是不錯(cuò)重要和不錯(cuò)普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為"性能良好"傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。晶振成為"可控阻抗板"的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層晶振中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。晶振片是制造石英晶振，晶振較重要的材料之一。定制晶振廠家...

藍(lán)牙較多的應(yīng)用在電腦，手機(jī)和娛樂(lè)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，晶振與藍(lán)牙技術(shù)的緊密聯(lián)系，石英晶振身為組成藍(lán)牙設(shè)插件晶振備的關(guān)鍵元器件在藍(lán)牙生產(chǎn)的技術(shù)層面扮演著非常重要的角色，總的來(lái)說(shuō)，晶振在技術(shù)的高速發(fā)展下必將引導(dǎo)我們開(kāi)發(fā)更多的利于民方便生活的技術(shù)。藍(lán)牙產(chǎn)品能夠用到的晶振即是貼片型晶振，部分產(chǎn)品為了節(jié)省成本線路上又有足夠的空間也可選用插件型晶振。晶振內(nèi)部存在石英晶體，所以在受到外部撞擊或者跌落的時(shí)候容易造成石英晶體斷裂破損造成晶振失效，藍(lán)牙晶振在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮晶振的可靠安裝以及位置盡量不要靠近板邊，設(shè)備外殼等等。晶振的焊接是一門(mén)精細(xì)活。16兆晶振廠家推薦很多電子元器件封裝都可以大致分為貼片式和直插式，...

減少諧波，有源晶體輸出的是方波，這將引起諧波干擾，尤其是阻抗嚴(yán)重不匹配的情況下，加上電阻后，該電阻將與輸入電容構(gòu)成RC積分平滑電路，晶振將方波轉(zhuǎn)換為近似正弦波，雖然信號(hào)的完整性受到一定影響，但由于該信號(hào)還要經(jīng)過(guò)后級(jí)放大，整形后才作為時(shí)鐘信號(hào)，因此，性能并不受影響，該電阻的大小需要根據(jù)輸入端的阻抗，輸入等效電容，有源晶體的輸出阻抗等因素選擇。阻抗匹配，減小回波干擾及導(dǎo)致的信號(hào)過(guò)沖，我們知道，只要阻抗不匹配，都會(huì)產(chǎn)生信號(hào)反射，即回波，有源晶體的輸出阻抗通常都很低，一般在幾百歐以下，而信號(hào)源的輸入端在芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)上通常是運(yùn)放的輸入端，由芯片的內(nèi)部電路與外部貼片晶振的無(wú)源石英晶體構(gòu)成諧振電路(使用有源...

焊盤(pán)是晶振設(shè)計(jì)中不錯(cuò)常接觸也是不錯(cuò)重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán)，可自行設(shè)計(jì)成"淚滴狀"，在大家熟悉的彩電晶振的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式。晶振不單在日常消費(fèi)電子，智能家居等產(chǎn)品中用到晶振。無(wú)源晶振銷售廠家晶振質(zhì)量的好壞由什么決定了，有人會(huì)說(shuō)從外觀的嶄新程度分辨，或者是...

正常情況下是據(jù)對(duì)不允許二根導(dǎo)線同時(shí)接入冷壓端子中去的，但是如果接線的端子限制必須使用的話，應(yīng)該首先使用二根導(dǎo)線進(jìn)行壓接后的自己的的端子，不然的話必須選擇大一級(jí)或者是大二級(jí)的冷壓端子。兩根導(dǎo)致不可以同時(shí)接入同一個(gè)冷壓端子的主要原因是因?yàn)?，?dāng)兩根導(dǎo)線在同時(shí)的壓入之后，導(dǎo)線外部的接線端子排絕緣皮是不可以進(jìn)入到冷壓端子中的絕緣防護(hù)套中的，那么導(dǎo)線會(huì)直接的將銅線裸露在外面，那么絕緣的程度會(huì)降低很多。在使冷壓端子用過(guò)程中，如果沒(méi)有兩個(gè)導(dǎo)線壓接的自己的的端子的話，可以將兩根導(dǎo)線直接壓在冷壓的端子上，之后再壓制到端子的排上，但是如果每個(gè)接線的點(diǎn)都超過(guò)兩根導(dǎo)線的話，可以直接將端子的排用短接片進(jìn)行短接可以了，還可...

隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，功能越來(lái)越多，雖然芯片的集成度越來(lái)越高，但是，對(duì)于晶振的設(shè)計(jì)要求，也是越來(lái)越高的，晶振設(shè)計(jì)，也叫晶振設(shè)計(jì)，因?yàn)榫д?又叫印刷電路板)在英文的全稱為Printedcircuitbord,簡(jiǎn)寫(xiě)為晶振，所以晶振設(shè)計(jì)也叫晶振設(shè)計(jì);晶振設(shè)計(jì)，從手工繪制到越大規(guī)模元件庫(kù)，強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能，越來(lái)越方便我們工程師進(jìn)行晶振設(shè)計(jì)工作。不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計(jì)，之前都是用protel設(shè)計(jì)出來(lái)的，現(xiàn)在有用PDS、llegro等設(shè)計(jì)。晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝，但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的晶振搭載機(jī)實(shí)施搭載測(cè)試。上海溫控晶振批發(fā)說(shuō)到熱敏晶振很多人一定比較陌生，顧名...

晶振不可忽視的參數(shù)焊接方式有哪些負(fù)載電容，負(fù)載電容有時(shí)候是一個(gè)非常至關(guān)重要的參數(shù)，如果晶振的負(fù)載電容與晶振外部?jī)啥诉B接的電容參數(shù)匹配不正確的話，很容易造成頻率偏差，精度誤差等等，從而導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到較終的準(zhǔn)確要求，當(dāng)然也存在對(duì)負(fù)載電容參數(shù)不是特別嚴(yán)格的廠家，那么我們說(shuō)說(shuō)關(guān)于音叉晶體貼片晶振一塊，常見(jiàn)的負(fù)載電容有6PF，7PF，9PF，12.5PF，MHZ晶振常見(jiàn)的負(fù)載電容以20PF和12PF較為較多，其次8PF，9PF，15PF，18PF等等比較常用。另外，負(fù)載電容CL它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容（不是晶振外接的匹配電容），主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電...

假如晶振停振，對(duì)手機(jī)而言或許無(wú)法正常開(kāi)機(jī)，就像心臟突然停止跳動(dòng)，以該晶振為時(shí)鐘信號(hào)的電路都會(huì)停頓停工。引起不穩(wěn)定性的原因有許多石英晶振，或許是晶振質(zhì)量問(wèn)題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配，例如系統(tǒng)要求精度20ppm，而晶振參數(shù)只有50ppm，再或許匹配電容要求12PF，而實(shí)踐電容只有9PF許多原因?！⊥耆珦p壞時(shí)，可將其拆下，與正常同類型集成電路對(duì)比測(cè)其每一引腳對(duì)地的正，反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。陶瓷晶振封裝基座較多用于石英晶體振蕩器。杭州10兆晶振銷售晶振有哪些因素使其損壞手動(dòng)焊接注意？由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。有功能...

晶體會(huì)做周期振動(dòng).當(dāng)電壓貼片晶振達(dá)到某個(gè)頻率后，晶體振動(dòng)強(qiáng)度達(dá)到較大。這個(gè)頻率就是晶振的諧振頻率，這個(gè)頻率不是固定的，隨晶振切片大小而不同，當(dāng)晶體切片完成后，這個(gè)頻率就固定下來(lái)了，基于晶振與陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)，RC振蕩器能夠快速啟動(dòng)，成本也比較低，插件晶振但通常在整個(gè)溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差，會(huì)在標(biāo)稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響，需認(rèn)真對(duì)待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局，在使用時(shí)，陶瓷諧振槽路和相應(yīng)的負(fù)載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進(jìn)行優(yōu)化。晶振向電腦顯卡、網(wǎng)口、電腦主板等其他零配件各部分的標(biāo)準(zhǔn)頻率...

石英晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境應(yīng)該要慎重考慮，不如像高的振蕩或者沖擊水平會(huì)給振蕩器帶來(lái)不必要的問(wèn)題。為了解決溫漂帶來(lái)的影響，系統(tǒng)就要選擇精度更高的溫補(bǔ)晶振或者恒石英晶振溫晶振，溫補(bǔ)晶振是通過(guò)感應(yīng)環(huán)境溫度，然后將溫度信息轉(zhuǎn)換成控制量控制晶振的輸出頻率，現(xiàn)在的溫補(bǔ)晶振多采用數(shù)字化技術(shù)，能夠達(dá)到更精確的控制，而恒溫晶振更進(jìn)一步，將晶體置于恒溫槽內(nèi)，通過(guò)設(shè)置恒溫工作點(diǎn)，使恒溫槽保持一個(gè)恒溫的狀態(tài)，晶體在恒溫槽內(nèi)就可以不受外界溫度的影響，多多提高晶振輸出頻率的穩(wěn)定度。所有晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以 IC 形式提供。無(wú)錫音叉石英晶振多少錢(qián)面對(duì)晶振停振注意事項(xiàng)對(duì)數(shù)字電路重要性，晶振在剪腳和焊錫的時(shí)分簡(jiǎn)單産生...

晶振是各板卡的"心跳"發(fā)生器，選擇好的晶振，保障線路板的經(jīng)久耐用性，然而難免會(huì)碰到晶振停振的問(wèn)題，晶振的作用就是向顯卡，網(wǎng)卡，主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率，插件晶振它是時(shí)鐘電路中較重要的部件，晶振就像個(gè)標(biāo)尺，工作頻率不穩(wěn)定會(huì)造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定，自然容易出現(xiàn)問(wèn)題，在實(shí)際應(yīng)用中，遇到晶振停振，要結(jié)合實(shí)際情況和產(chǎn)品規(guī)格。晶振的標(biāo)稱值在測(cè)試時(shí)有一個(gè)“負(fù)載貼片晶振電容”的條件，在工作時(shí)滿足這個(gè)條件，振蕩頻率才與標(biāo)稱值一致，也就是說(shuō)，只有連接合適的電容才能滿足晶振的起振要求，晶振才能正常工作。用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。杭州高穩(wěn)定性晶振廠家推薦晶振有哪些因素會(huì)致使其損壞。...

晶體是自然界存在的一種石英結(jié)晶體材料，為半透明或不透明狀.而我們電子技術(shù)中所說(shuō)的晶體主要是以人造石英為原材料，其主要成分是SIO2，含有少量雜質(zhì)成分如AI2O3，CAO，MGO等，將石英結(jié)晶體按一定的方向切割成很薄的晶片，再石英晶振將晶片兩個(gè)對(duì)應(yīng)的表面拋光和涂敷電極層，并將兩個(gè)電極引出至管腳，加以封裝，就構(gòu)成石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱晶體。是以高Q值精密石英晶體為主振蕩載體，集成一定數(shù)量的集成電路，半導(dǎo)體管，阻容感等元件使其具有一定控制能力的電路集中，這個(gè)電路集中根據(jù)不同功能呢個(gè)交叉組合使得晶體的頻率特性達(dá)到一個(gè)較高水平或?qū)崿F(xiàn)某種特俗功能。晶振輸出電壓都將始終保持在電源的額定值。嘉興高穩(wěn)定性晶振廠家...

晶振的輸出邊沿一般比較陡，上升時(shí)間較短，其實(shí)質(zhì)是晶振的輸出中包含了較多的高頻分量，應(yīng)該將其當(dāng)作高頻信號(hào)來(lái)看待，應(yīng)該進(jìn)行全帶插件晶振寬測(cè)量，探頭×1擋的帶寬有限制，而探頭×10擋是全帶寬開(kāi)啟，故必須選用×10擋進(jìn)行測(cè)量。晶振的主要參數(shù)有標(biāo)稱頻率，老化率，頻率準(zhǔn)確度，頻率穩(wěn)定度，溫度范圍，等效阻抗等，除了首先一項(xiàng)標(biāo)稱頻率，其他五項(xiàng)參數(shù)，我們無(wú)法用肉眼觀測(cè)得出參數(shù)。，往往在晶振的表面會(huì)有明顯的絲印，如果你是一個(gè)工程師，形狀類型U型的石英晶振種類為49U晶振，圓柱外觀的簡(jiǎn)稱圓柱晶振。晶振在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。無(wú)錫10兆晶振貴不貴晶振設(shè)計(jì)中自行編輯焊盤(pán)時(shí)還要考慮以下...

晶振設(shè)計(jì)需要各類膜這些膜不就是晶振制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPsteMsk)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似"solderMskEn1rgement"...

石英晶振插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一，貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜，首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑，并在焊盤(pán)上鍍上焊錫，一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)，另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右，撤離烙鐵，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。晶振輸出電壓都將始終保持在電源的額定值。1612晶振公司減少諧波，有源晶體輸出的是方波，這將引起諧波干擾，尤其是阻抗嚴(yán)重不匹配的情況下，加上電阻后，該電阻將與輸入電容構(gòu)成RC積分平滑...

晶振設(shè)計(jì)中少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在"過(guò)孔數(shù)量不錯(cuò)小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的晶振效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了...

影響晶振工作的環(huán)境因素有哪些，晶振工作其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響，需認(rèn)真對(duì)待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局，具有高Q值的晶振對(duì)放大器的選擇并不敏藍(lán)牙晶振感，但在過(guò)驅(qū)動(dòng)時(shí)很容易產(chǎn)生頻率漂移。影響振蕩器工作的環(huán)境因素有：電磁干擾（EMI），機(jī)械震動(dòng)與沖擊，濕度和溫度，這些因素會(huì)增大輸出頻率的變化，增加不穩(wěn)定性，并且在有些情況下，還會(huì)造成振蕩器停振。盡管一個(gè)石英晶體振蕩器的頻率精度是正負(fù)20PPM，石英晶振但可能會(huì)因?yàn)殡妷鹤儎?dòng)有正負(fù)10PPM的影響，焊接溫度有正負(fù)5PPM的影響，機(jī)械振動(dòng)與沖擊有正負(fù)3PPM的影響，溫度范圍可能有正負(fù)5-20PPM的影響等等。晶振在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)...

說(shuō)到熱敏晶振很多人一定比較陌生，顧名思義，熱敏晶振就是內(nèi)置熱敏電阻的晶振，也可以稱為熱敏電阻晶振，我們來(lái)說(shuō)說(shuō)熱敏晶振的特征，有溫度傳感器的熱敏晶藍(lán)牙晶振振在工作過(guò)程中受到了溫度感應(yīng)時(shí)可以使晶體產(chǎn)品在工作過(guò)程中保持一個(gè)準(zhǔn)確的不變的溫度，使晶振產(chǎn)品的精度給CPU提供信號(hào)的同時(shí)又能避免因?yàn)闇囟鹊膯?wèn)題給晶振造成頻率較大的偏差。熱敏晶振就是為了可以代替昂貴的溫補(bǔ)晶振成本而制造的，雖然熱敏晶振并不石英晶振能代替的溫補(bǔ)晶振，但是適合使用在一些常用電子產(chǎn)品如的智能手機(jī)，空調(diào)等。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍。10兆晶振批發(fā)晶振設(shè)計(jì)中自行編輯焊盤(pán)時(shí)還要考慮以下原則:(1)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線...

醫(yī)療電子本身要求，因?yàn)橛捎谌梭w的生物機(jī)理非常復(fù)雜，因此醫(yī)療電子設(shè)備對(duì)電子元器件在線性度，混合信號(hào)，微機(jī)電系統(tǒng)和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)等方面都提出了較高的要求。工業(yè)級(jí)晶振性能，工業(yè)級(jí)的晶振除了大家知道的精度好，晶振其實(shí)還有很多隱形的參數(shù)的穩(wěn)定性更好，做醫(yī)療電子應(yīng)用的，更應(yīng)該注意電子系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)的穩(wěn)定性。雖貴但質(zhì)量好，做技術(shù)就要一定要考慮質(zhì)量，加上醫(yī)療設(shè)備自身對(duì)于晶振穩(wěn)定性要求就比較高，不要為了降低成本而降低產(chǎn)品質(zhì)量，再者，換了民用級(jí)也多少成本，后期如果設(shè)備出現(xiàn)異常，替換成本也高。晶振頻率穩(wěn)定性，頻率穩(wěn)定度表示晶振的輸出頻率因溫度變化、電壓變化。嘉興32.768圓柱晶振廠家直銷焊接晶振需要注意什么。首先其焊...

匹配電容：負(fù)載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容，一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容，要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容，晶振一般晶振兩端所接電容是所要求的負(fù)載電容的兩倍，這樣并聯(lián)起來(lái)就接近負(fù)載電容了。負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，它是一個(gè)測(cè)試條件，也是一個(gè)使用條件，應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率，此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。一般情況下，增大負(fù)載電容會(huì)使振蕩頻率下降，貼片晶振而減小負(fù)載電容會(huì)使振蕩頻率升高。應(yīng)該確保晶振外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。金華32.768圓柱晶振價(jià)格晶振有哪些因素會(huì)致使...

在手工焊接或者機(jī)器焊接的時(shí)候要注意焊接溫度，晶振對(duì)溫度比較敏感，焊接時(shí)溫度不能過(guò)高，并且加熱時(shí)間盡量短。設(shè)計(jì)的時(shí)候盡量縮短晶振部分的走線，晶振走線和其他信號(hào)線之間保留盡量遠(yuǎn)的距離，并且推薦將晶振的外殼接地，這些措施都能更好的避免干擾。石英晶振謹(jǐn)慎選擇C1，C2的容值，盡量按照廠家提供的推薦值設(shè)計(jì)，在滿足起震要求的前提下，C1，C2的取值可以盡量小，能縮短晶振起震時(shí)間。注意晶振是否被過(guò)驅(qū)動(dòng)，過(guò)驅(qū)動(dòng)會(huì)影響晶振使用壽命，如果用示波器測(cè)試發(fā)現(xiàn)晶振的輸出被削波，波峰波谷被削平，那么就要考慮晶振是否被過(guò)驅(qū)動(dòng)，可以適當(dāng)調(diào)整R1限流電阻的阻值，直到輸出完整的正弦波。焊接過(guò)程中一定要注意才不會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞以及...

普通石英晶振，外觀完全使用金屬材料封裝的，產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀，以及跌落，漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性，高可靠性的石英晶體諧振器，焊接方面支持表面貼裝，外觀采用金屬封裝，具有充分的密封性能，晶振本身能確保其高可靠性，采用編帶包裝，可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝，滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求 。一般來(lái)說(shuō)，大公司的硬件電路都有較小化設(shè)計(jì)，來(lái)減少重復(fù)性勞動(dòng)和確保產(chǎn)品質(zhì)量，有源晶振輸出串電阻就根源于較小化設(shè)計(jì)，晶振屬于電路板里的心臟，提供時(shí)鐘頻率，因此，再設(shè)計(jì)電路板時(shí)設(shè)計(jì)師為了保障晶振能正常工作，提供正確的時(shí)鐘信號(hào)，晶振外面通常會(huì)有電阻和其他元器件。晶振使用穩(wěn)壓電源，以確...

晶振設(shè)計(jì)中放置順序：1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。放置完之后進(jìn)行布局檢查，1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。3、各個(gè)層面有無(wú)不相符合。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。說(shuō)起晶振的封裝，我們會(huì)想到直插式和貼片式。溫州32.768...

計(jì)算機(jī)輔助制造(CM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問(wèn)題都要在CM這道工序來(lái)完成。特別需要注意，用戶文件中間距過(guò)小地方，必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的不錯(cuò)終要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CM處理是晶振設(shè)計(jì)中必不可少的工序。陶瓷晶振封裝基座較多用于石英晶體振蕩器。溫州低頻石英晶振廠家直銷手動(dòng)焊接注意事項(xiàng)。焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正，避免晶振一端翹起或焊歪，如果焊盤(pán)上的焊錫...

晶振有著不同使用要求及特點(diǎn)，通分為以下幾類：普通晶振，溫補(bǔ)晶振，壓控晶振，溫控晶振等，在測(cè)試和使用時(shí)所供直流電源應(yīng)沒(méi)有足以影響其準(zhǔn)確度的紋波含量，交流電壓應(yīng)無(wú)瞬變過(guò)程，測(cè)試儀器應(yīng)有足夠的精度，連線合理布置，將測(cè)試及外面電路對(duì)晶振指標(biāo)的影響降至較低。原來(lái)在晶振的制作過(guò)程中，需要用到酒精加壓，在此時(shí)，晶體就容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，從而導(dǎo)致晶振不起振。晶振在壓封包裝時(shí)候，如果壓封不良，就會(huì)漏氣導(dǎo)致挺振。機(jī)石英晶振器在使用過(guò)程時(shí)候，功率過(guò)大，超過(guò)了晶振起振極限，就會(huì)導(dǎo)致晶振停止振動(dòng)。溫度過(guò)高，超過(guò)晶振的限度，使晶振破損，無(wú)法起振，這個(gè)就是U盤(pán)為什么會(huì)無(wú)法讀盤(pán)和玩具無(wú)法充電使用的原因。石英晶振器件用于各種車(chē)載...

晶振有著不同使用要求及特點(diǎn)，通分為以下幾類：普通晶振，溫補(bǔ)晶振，壓控晶振，溫控晶振等，在測(cè)試和使用時(shí)所供直流電源應(yīng)沒(méi)有足以影響其準(zhǔn)確度的紋波含量，交流電壓應(yīng)無(wú)瞬變過(guò)程，測(cè)試儀器應(yīng)有足夠的精度，連線合理布置，將測(cè)試及外面電路對(duì)晶振指標(biāo)的影響降至較低。原來(lái)在晶振的制作過(guò)程中，需要用到酒精加壓，在此時(shí)，晶體就容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，從而導(dǎo)致晶振不起振。晶振在壓封包裝時(shí)候，如果壓封不良，就會(huì)漏氣導(dǎo)致挺振。機(jī)石英晶振器在使用過(guò)程時(shí)候，功率過(guò)大，超過(guò)了晶振起振極限，就會(huì)導(dǎo)致晶振停止振動(dòng)。溫度過(guò)高，超過(guò)晶振的限度，使晶振破損，無(wú)法起振，這個(gè)就是U盤(pán)為什么會(huì)無(wú)法讀盤(pán)和玩具無(wú)法充電使用的原因。應(yīng)該確保晶振外殼和引腳不...

民用級(jí)晶振供應(yīng)商魚(yú)龍混雜，如果你找到的供應(yīng)商是中間商，容易出現(xiàn)二等品，風(fēng)險(xiǎn)是無(wú)可預(yù)估的，同時(shí)對(duì)于技術(shù)支持這塊上的能力達(dá)不到。石英晶體振蕩器簡(jiǎn)稱晶振，種類和型號(hào)很多，可能會(huì)有一些不是很懂晶振的朋友在購(gòu)買(mǎi)晶振的時(shí)候會(huì)遇到很多問(wèn)題，比如不知道那些晶振比較好，自己的產(chǎn)品該選用哪種插件晶振晶振比較好，導(dǎo)致浪費(fèi)時(shí)間你，精力和金錢(qián)，另為了不影響我們實(shí)際的使用效果，我們應(yīng)該按照產(chǎn)品的要求選擇晶振。封裝藍(lán)牙晶振：晶振的封裝也是比較講究的，和其他電子器件一樣，晶振也是采用越來(lái)越小的封裝，通常曉得封裝要比大的封裝要好。用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。寧波無(wú)源貼片式晶振供應(yīng)商藍(lán)牙，是一種支撐設(shè)備短...

石英晶振插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一，貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜，首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑，并在焊盤(pán)上鍍上焊錫，一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)，另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右，撤離烙鐵，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。大量晶振不起振造成整機(jī)無(wú)電問(wèn)題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良等。合肥32.768圓柱晶振制造商晶體會(huì)做周期振動(dòng).當(dāng)電壓貼片晶振達(dá)到某個(gè)頻率后，晶體振動(dòng)強(qiáng)度達(dá)到較大...

晶振設(shè)計(jì)中少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在"過(guò)孔數(shù)量不錯(cuò)小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的晶振效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了...