晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測試(WFT)...

光學(xué)平臺(tái)很普遍使用的振動(dòng)響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動(dòng)態(tài)變化力（振動(dòng)）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯(cuò)位）與振動(dòng)力振幅的比值。平臺(tái)的任意撓度都可以通過安裝在平臺(tái)表面的部件相對位...

以往如果需要測試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機(jī)工...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

其實(shí)，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機(jī)，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當(dāng)著記憶數(shù)據(jù)，計(jì)算數(shù)值的功能。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來區(qū)分有高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾...

平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)：平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎(chǔ)平臺(tái)，動(dòng)子和定子間有一層氣墊，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)，由于動(dòng)子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而...

取樣長度若取0.25mm時(shí)，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；當(dāng)取樣長度取0.8mm時(shí)，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根據(jù)上述說明，取樣長度為0.8mm，表面粗糙度為0.5～0.8μm時(shí)，表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺(tái)...

光學(xué)平臺(tái)普遍應(yīng)用于光學(xué)、電子、精密機(jī)械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和無損檢測等領(lǐng)域，以及其他機(jī)械行業(yè)的精密試驗(yàn)儀器、設(shè)備振動(dòng)隔離的關(guān)鍵裝置中，其動(dòng)態(tài)力學(xué)特性的好壞直接影響試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。儀器設(shè)備的微振動(dòng)直接影響精密儀器設(shè)備的測量精度。隨著精...

表面粗糙度通常是評(píng)定（小型）零件表面質(zhì)量的指標(biāo)，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機(jī)床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當(dāng)復(fù)雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

氣墊式隔振支架是利用氣墊的原理，將光學(xué)平臺(tái)架在氣墊上以達(dá)到隔振的效果。特點(diǎn)是:隔振效果好。但是造價(jià)較高，使用和維護(hù)繁瑣。針對維護(hù)繁瑣的情況又出現(xiàn)了自平衡(主動(dòng)隔振)系統(tǒng)。原理是利用各種傳感器提供的平臺(tái)平衡狀況，通過控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)各個(gè)隔振支撐的氣壓來達(dá)到平衡的目的...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

光學(xué)平臺(tái)平面度，對于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會(huì)去除掉光學(xué)平臺(tái)的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面，若為達(dá)到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺(tái)面，但我們通過振動(dòng)恢復(fù)...

精密光學(xué)平臺(tái)的桌腿中裝有氣動(dòng)單元，它與平臺(tái)的材料及設(shè)計(jì)相結(jié)合可以減少環(huán)境中的物體（例如人員走動(dòng)、建筑物內(nèi)其它設(shè)備以及行駛的汽車等）造成的大幅度低頻振動(dòng)。這些外部力會(huì)使平臺(tái)發(fā)生剛體運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)本質(zhì)上是2維的并且對大多數(shù)光學(xué)實(shí)驗(yàn)不會(huì)造成影響。在千赫茲頻段的高頻振...

表面粗糙度通常是評(píng)定（小型）零件表面質(zhì)量的指標(biāo)，屬于微觀幾何形狀誤差。加工表面的粗糙度是加工過程中多種因素(機(jī)床刀具工件系統(tǒng)、加工方法、切削用量、冷卻潤滑液)共同作用的結(jié)果。這些因素的作用過程相當(dāng)復(fù)雜，而且是不斷變化的。所以用不同加工方法或在同樣加工方法、同樣...

相對于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...

光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座、地震抑制、光學(xué)面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產(chǎn)意義：當(dāng)今科學(xué)界的科學(xué)實(shí)驗(yàn)需要越來越精密的計(jì)算和測量，因此一個(gè)能與外界環(huán)境和干擾相對隔離的設(shè)備儀...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過干燥過濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對于平面電機(jī)工...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...

取樣長度若取0.25mm時(shí)，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；當(dāng)取樣長度取0.8mm時(shí)，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根據(jù)上述說明，取樣長度為0.8mm，表面粗糙度為0.5～0.8μm時(shí)，表面加工精度屬于一般水平。勤確的光學(xué)平臺(tái)...

在建設(shè)上分為兩種形式:一種為沒有浮力的氣浮系統(tǒng),通過二維或三維照片里的輻射點(diǎn)來確定浮力大小,浮力不受地球自轉(zhuǎn)的影響,以無浮力大氣層為基本模型建設(shè)。二種形式為浮力在地表或在空中單獨(dú)受力傳遞,浮力通過聲音傳播和計(jì)算的模擬間隔間隔固定過程產(chǎn)生浮力,該浮力不受地球自轉(zhuǎn)...

探針臺(tái)如何工作：探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對待測物進(jìn)行測試。對于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實(shí)際測試參數(shù)來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0?？傊?..

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤，并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋...

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測；Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析)；ICProce...

探針臺(tái)是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

晶圓是制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導(dǎo)體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，...