HELLER回流爐新型外觀設計:新型外觀設計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達40%。此外，我們的專利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結果不僅減少了維護時間，但重新奪回生產時間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上最經濟型的產品，適合于小批量試產或中等批量生產，具備以前只有在高端產品上才有的先進特性?；亓鳡t是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司!東莞回流...

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接區(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。回流爐的基本參數有哪些呢？杭州回流爐廠家回流焊溫度曲線具體調整方法如...

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數共同作用的結果，其中起決定性作用的兩個參數是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設定兩個參數共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數才能得到理想的爐溫曲線。天龍動力機電設備（深圳）有限公司專業(yè)生產貼片機、回流焊等多種高性能設備。中山回流爐價格回流焊冷卻階段：對焊點的組織...

錫膏在回流焊均熱階段特性變化： 回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化...

四、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。 在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。 無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理 無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。 如果生產大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷...

回流爐是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。 一般生產線均采用強迫對流熱風回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對較小，同時采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測量溫度曲線，以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 貼片機專業(yè)廠家就找天龍動力機電設備（...

回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求?；亓鳡t常見故障及相應解決方法。專業(yè)回流爐廠 無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容...

全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經濟實用的方案。新型的加熱和冷卻技術能較大限度地減少氮氣和電力消耗，省電省氮可高達40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當有經濟價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮氣高達40%。天龍動力機電設備（深圳）有限公司專業(yè)生產貼片機、回流焊等多種高性能設備。珠海Heller回流爐哪家好 錫膏在回流焊均熱階段特性變化： ...

三、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。 當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分...

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設備（深圳）有限...

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全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經濟實用的方案。新型的加熱和冷卻技術能較大限度地減少氮氣和電力消耗，省電省氮可高達40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當有經濟價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮氣高達40%。天龍動力機電設備引領行業(yè)高端品牌專注研發(fā)生產波峰焊,錫膏印刷機,選擇性波峰焊。一站式培訓,終身維護!寧波Heller回流爐銷售 三、當P...

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看 在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候，主要是從以下幾個參數來進行界定的：1、拉伸強度；2、屈服強度；3、延伸率；4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數時候存在不一樣的情況。實驗的結果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強度和屈服強度會不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結構出現(xiàn)細化的同時，其尺寸和強度之間關系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細化，強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強度的效果。...

回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具：溫度曲線儀：測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，能夠即時傳送溫度、時間數據并作出圖形。另一種非實時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數據上載到計算機進行分析。 熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快，得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。 回流爐一般可以使用多久呢？上海小型回流爐哪家好 五、回流焊接過程中焊接面不移動。 ...

回流焊冷卻階段：對焊點的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道，金屬的凝固速度越小，其晶體組織越粗，性能也越差。根據有關的文獻介紹，合適的冷卻速率大概為3～6℃/秒；但實際上，大部分靠過濾焊劑后的回用風進行冷卻的回流焊爐，其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?；亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數輸入到焊爐的控制器,從而調整設定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。天龍動力機電設備（深圳）有限公司——貼片機行業(yè)領航者。廣州10溫區(qū)回流爐設備 回流爐溫設置步驟 1、首先，按照生產量設定傳送帶速，注意...

回流焊設備最為常見的故障有：1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當打開回流焊之后，無法正常使用。3、pcb不能夠正常導入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運輸系統(tǒng)不能夠正常運轉。另外，在使用回流焊的過程中，做好設備的養(yǎng)護，即檢修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常，亦或者是系統(tǒng)失靈的情況，需要及時進行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過，在進行清潔的過程中，有一點需要大家注意的就是，不要只注重設備外表的保養(yǎng)工作，進行設備內部的養(yǎng)護工作，也是非常的有必要的。如若不然的話，也會影響到回流焊的使用壽命。天龍動力機電設備（深圳）有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。江蘇...

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。所謂的回流時間是產品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。真空回流焊低價供應，值得信賴天龍動力機電設備（深圳）有限公司。...

全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經濟實用的方案。新型的加熱和冷卻技術能較大限度地減少氮氣和電力消耗，省電省氮可高達40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當有經濟價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在最復雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮氣高達40%。波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產線及SMT貼片機及周邊設備的研發(fā)制造。杭州13溫區(qū)回流爐哪家好 二、雙面回...

雙面回流焊掉件原因和解決 雙面回流焊工藝是目前很多電子產品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時，有時會出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。 一、雙面回流焊工藝掉件的原因 雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; ...

回流焊工藝流程詳述 回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。 回流焊焊接工藝流程詳解 一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。 預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標...

HELLER回流爐新型外觀設計:新型外觀設計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達40%。此外，我們的專利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結果不僅減少了維護時間，但重新奪回生產時間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上最經濟型的產品，適合于小批量試產或中等批量生產，具備以前只有在高端產品上才有的先進特性?；亓鳡t是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。哪個廠家生產的回流爐性價比較高？惠州回流爐批發(fā)隨著中國電子產業(yè)的快速發(fā)展，中國電子...

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。所謂的回流時間是產品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性?；亓鳡t常見型號有哪些？福建1826回流爐哪家好 回流焊溫度設...

一個好的回流焊工藝應該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。從線路板的角度來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數會使元件經歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產要求的前提下，調整出適當的回流焊運輸速度。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司!深圳回流爐銷售 二、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器...

錫膏特性與回流焊溫度曲線關系 錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學成分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段： 1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段； 2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。 3）把板...

回流焊爐體內熱風馬達的轉速快慢將直接改變單位面積內的熱風回流焊中，風速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應用，較強的回流焊風速將會導致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內。從表面來看，回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導能力，但在實際的生產中，風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風機速度的可調節(jié)性，但我們保證了生產中不出現(xiàn)掉件狀況?；亓鳡t排名前十的品牌都有哪些？寧波1936回流爐廠商從生產的角度來講，回流焊爐子的速度參數調整越快，單位時間爐內通過的產...

測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定： 選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶，一般有以下幾種方法： 1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小，因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。 2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。 3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便，但測量效果最差。每種方法都...

回流爐熱風回流原理:當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。天龍動力機電設備（深圳）有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。寧波1936回流爐回流焊技術在電子制造領域并不陌...

四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看 焊點凝固問題也是影響焊點質量的重要因素，焊點凝固問題越少，證明焊點的質量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關聯(lián)。通過實驗驗證，焊點剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關聯(lián)，而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用，即使不能達到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會對于焊料的變形速率產生影響，這就是焊點開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應該做好急冷工作，以實現(xiàn)對于偏析的控...

三、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。 當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分...

設備的現(xiàn)代化設計以及相關法規(guī)的認證保證機器可對應于所有SMT（表面貼裝技術）的無缺點應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當的靈活性。優(yōu)勢：1、可對應于高性能的焊接要求；2、預熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接組件的溫度一致性；4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象；5、決無陰影現(xiàn)象；6、可進行單板多次焊接；7、超低的操作成本；8、靈活通用性和獨立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長久過濾系統(tǒng)和數據收集功能。專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機電擁有多年維修售后經驗輕松應對。深圳小型回流爐廠全新的MK...