清洗機范圍如下：1、航天、航空——清洗精密零部件。電子線路板，飛機輪轂，剎車系統(tǒng)、空調熱交換器，軸承，各種金屬件。2、鐵路——各種閘閥，制動閥，減震器，軸承套件，客車，冷藏車制冷系統(tǒng)的冷凝器，散熱器，機車內燃機零、部件，電器零、部件。3、汽車、摩托...

貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高 貼片機拋料的主要原因分析 在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業(yè)老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼...

高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。所以貼片機對工作環(huán)境是有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，對工作環(huán)境有以下要求：貼片機對工作環(huán)境濕度要求：貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導...

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程...

貼片機作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機**基本的就是操作者應有**準確的判斷，應遵循以下的基本安全規(guī)則：1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器...

smt貼片機生產線的優(yōu)點是組件安裝密度高，易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率，降低成本。smt貼片機生產線由三個工序組成：焊膏印刷、安裝元件和回流焊接。其中，芯片電子元件/器件的安裝是整個表面安裝過程的重要組成部分。它所涉及的問題比其他工藝更為復雜和困難，而芯片電子...

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內部，影響到設備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內的線路板上面造成污染。要在生產過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式： 1、抽排風 抽排風是排出助焊劑殘留物的**簡單的方式。但是，過大的...

SMT貼片機貼裝頭無法使用的故障檢測和處理： (1) 關于縱、縱向傳輸器或者傳感器發(fā)生短路或者接觸不良時就要選擇修復傳感器和傳輸器。 (2) 上設備潤滑劑的使用過量，會導致設備產生了污染，就要及時對傳感器進行清潔維護。 在實際...

光起PCB清潔機包含以下功能： 設備防靜電，包括； 接觸產品的部分： 滾輪防靜電（表面電阻達10的6到7次方） 皮帶防靜電（表面電阻10的6到7次方） 產品30cm以內的部件：均做了防靜電處理，摩擦電壓小于100V，確保客戶產...

設備的現(xiàn)代化設計以及相關法規(guī)的認證保證機器可對應于所有SMT（表面貼裝技術）的無缺點應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當?shù)撵`活性。優(yōu)勢：1、可對應于高性能的焊接要求；2、預熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接...

回流焊溫度曲線測量方法： 1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。 2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產品。 3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路...

回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中**關鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內密度。設定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型...

貼片機對工作環(huán)境清潔度要求：貼片機車間保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產進度。車間的比較好清潔度約為BGJ73-84。貼片機對工作環(huán)境電源要求：要求電源的穩(wěn)定性...

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。 三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些...

五、回流焊接過程中焊接面不移動。 回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。 在回流焊...

回流焊接工序的關鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設定溫度曲線。2、對預熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控...

隨著電子設備對小型、輕型、薄型和高可靠性的需求，促進各種新型器件特別是細間距、微細間距器件得到迅速發(fā)展，并被越來越多地用于各類電子設計上，于是對SMT中的關鍵設備－貼盤機的貼片精度提出了更高的要求。作為貼片機的重要組成部分，視覺對中系統(tǒng)對貼片機整體性能的影...

在SMT生產線中，貼片機是通過移動貼裝頭將表面貼裝元件精確地放置在PCB上的裝置。它的整體結構分為三個部分，其中主要部分是貼裝頭。從電動機器人的概念來看，貼片機的貼裝頭是一個智能機器人，可以根據(jù)需要拾取元件，準確地將其放置在預設的PCB上。 貼片頭：...

貼片機安全操作注意事項：1、機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。2、檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。3、確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。4、確使“聯(lián)鎖...

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊**小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑...

SMT貼片機在進行生產過程中,設備在進行生產和操作過程中規(guī)范使用是十分重要的，一旦發(fā)生相關問題，容易影響產品的加工效率，那么應該如何對SMT貼片機進行安全規(guī)范操作呢？ 一、貼片機板子操作相關問題 1、通過對線路板和路軌平行的路軌平行并輕...

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。所謂的...

YSM20R貼片機可從雙傳送臺機型，單軌機型中選擇傳送系統(tǒng)。支持較大L810 x W490mm（傳送1張基板的雙傳送臺，單軌機型）的基板尺寸。單軌機型還提供性價比較高的M尺寸規(guī)格（比較大基板L360XW490mm）。YSM20W貼片機可從雙傳送臺機型，單軌機型...

貼片機拋料的主要原因分析 ： 在SMT生產過程中，怎么控制生產成本，提高生產效率，是企業(yè)老板及工程師們很關心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中，吸到料之后不貼，而是將料...

現(xiàn)在的貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中是指貼片機貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼放位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身上某處的攝像機對元件進行對中（該方法有效降低對中所需時間及減少對元件的損壞），并且通過影像探測元件的光強分布，將其轉換為模擬電信...

貼片機拋料的主要原因及對策： 供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對策：供料器調整，清掃供料器平臺，...

光起清潔機（RJ1133C,RJ1136C）包含以下功能: 進板流向可以左右自由切換，根據(jù)客戶要求制定合理的設備功能。 設備兩邊對稱設計，同一臺設備可以自由切換流向，對應多種安裝場合。 抗干擾 在和印刷機之類大型設備連線只用過程中，...

對于SMT貼片機板后PCB不向前走故障的檢測和處理： (1) PCB傳輸器內部的傳感器發(fā)生短路或者由灰塵引發(fā)靜電作用時可以對傳感器進行去灰處理。 (2) 由于長期運用潤滑劑對設備進行維護，很容易導致傳感器被污染，所以對于潤滑劑的使用...

YSM40R貼片機規(guī)格參數(shù)：電源：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%，氣源0.45MPa以上，清潔干燥，外形尺寸L1000 X W2100 X 1550mm(突起物除外)應用范圍: 4梁4貼裝頭，對象基板尺寸：L700 ...

日本光起（RAYON）全自動PCB板面清潔機系列，適用于在錫膏印刷或黏膠涂覆之前在線清潔PCB焊盤表面的雜物，如：細小板屑、灰塵、纖 維、毛發(fā)、皮膚碎屑、金屬微小顆粒等異物，確保PCB表面處于清潔狀態(tài)，達到提前消除虛焊，空焊，翹起，偏斜等焊 接...