切屑成型:當(dāng)對(duì)金屬進(jìn)行切割的時(shí)候有切屑生產(chǎn)的切割方式統(tǒng)稱為切屑成型，包括銑磨，鉆孔，車床加工以及磨，鋸等工藝。無(wú)切屑成型:利用現(xiàn)有的金屬條或者金屬片等進(jìn)行造型。沒有切屑產(chǎn)生。這類工藝包括化學(xué)加工，腐蝕，放電加工，噴砂加工，激光切割，噴水切割以及熱切割等。折疊編輯本段行業(yè)金屬制品行業(yè)在發(fā)展過(guò)程中也遇到很多困難，例如技術(shù)單一，技術(shù)水平偏低，缺乏先進(jìn)的設(shè)備，人才短缺等，制約了金屬制品行業(yè)的發(fā)展。為此，可以采取提高企業(yè)技術(shù)水平，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)設(shè)備，培養(yǎng)適用人才等方法來(lái)提高中國(guó)金屬制品業(yè)的發(fā)展。2009年金屬制品行業(yè)的產(chǎn)品將越來(lái)越趨向于多元化，業(yè)界的技術(shù)水平越來(lái)越高，產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)穩(wěn)步提高，競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)將進(jìn)一步合理化。加上國(guó)家對(duì)行業(yè)的進(jìn)一步規(guī)范，以及相關(guān)行業(yè)優(yōu)惠政策的實(shí)施，2009-2012年，金屬制品行業(yè)將有巨大的發(fā)展空間。由于金屬的電子傾向脫離，因此具有良好的導(dǎo)電性，常見的金屬且金屬元素在化合物中通常帶正價(jià)電，但當(dāng)溫度越高時(shí)，因?yàn)槭艿搅嗽雍说臒嵴鹗幾璧K，電阻將會(huì)變大。金屬分子之間的連結(jié)是金屬鍵，因此隨意更換位置都可再重新建立連結(jié)，這也是金屬伸展性良好的原因。在自然界中，絕大多數(shù)金屬以化合態(tài)存在。鉛、鋅等等。而合金常指兩種?；萆絽^(qū)智能金屬材料銷售常見問(wèn)題
少數(shù)金屬例如金、銀、鉑、鉍以游離態(tài)存在。金屬礦物多數(shù)是氧化物及硫化物，其他存在形式有氯化物、硫酸鹽、碳酸鹽及硅酸鹽。屬于金屬的物質(zhì)有金、銀、銅、鐵、錳、鋅等。在一大氣壓及25攝氏度的常溫下，除汞(液態(tài))外，其他金屬都是固體。大部分的純金屬是銀白(灰)色，只有少數(shù)不是，如金為黃赤色，銅為紫紅色。金屬大多帶"钅"旁。通常將具有正的溫度電阻系數(shù)的物質(zhì)定義為金屬。使用的含112金屬在元素周期表中種元素的元素周期表中，金屬元素共90種。位于"硼-砹分界線"的左下方，在s區(qū)、p區(qū)、d區(qū)、f區(qū)等5個(gè)區(qū)域都有金屬元素，過(guò)渡元素全部是金屬元素。在固態(tài)金屬導(dǎo)體內(nèi)，有很多可移動(dòng)的自由電子。雖然這些電子并不束縛於任何特定原子，但都束縛於金屬的晶格內(nèi);甚至于在沒有外電場(chǎng)作用下，因?yàn)闊崮?，這些電子仍舊會(huì)隨機(jī)地移動(dòng)。但是，在導(dǎo)體內(nèi)，平均凈電流是零。挑選導(dǎo)線內(nèi)部任意截面，在任意時(shí)間間隔內(nèi)，從截面一邊移到另一邊的電子數(shù)目，等于反方向移過(guò)截面的數(shù)目。折疊編輯本段原子結(jié)構(gòu)除錫、銻、鉍等少數(shù)幾種金屬的原子**外層電子數(shù)大于或等于4以外，絕大多數(shù)金屬原子的**外層電子數(shù)均小于4，主族金屬原子的**電子排布為ns1或ns2或ns2np(1-4)?；萆絽^(qū)智能金屬材料銷售答疑解惑;銅和鋅所形成的合金為黃銅等。
金屬表面的腐蝕使斷面均勻變薄。因此，常用年平均的厚度減損值作為腐蝕性能的指標(biāo)（腐蝕率）。鋼材在大氣中一般呈均勻腐蝕。②孔蝕。金屬腐蝕呈點(diǎn)狀并形成深坑?？孜g的產(chǎn)生與金屬的本性及其所處介質(zhì)有關(guān)。在含有氯鹽的介質(zhì)中易發(fā)生孔蝕。孔蝕常用**大孔深作為評(píng)定指標(biāo)。管道的腐蝕多考慮孔蝕問(wèn)題。③電偶腐蝕。不同金屬的接觸處，因所具不同電位而產(chǎn)生的腐蝕。④縫隙腐蝕。金屬表面在縫隙或其他隱蔽區(qū)域部常發(fā)生由于不同部位間介質(zhì)的組分和濃度的差異所引起的局部腐蝕。⑤應(yīng)力腐蝕。在腐蝕介質(zhì)和較高拉應(yīng)力共同作用下，金屬表面產(chǎn)生腐蝕并向內(nèi)擴(kuò)展成微裂紋，常導(dǎo)致突然破斷。混凝土中的高強(qiáng)度鋼筋（鋼絲）可能發(fā)生這種破壞。硬度硬度表示材料抵抗硬物體壓入其表面的能力。它是金屬材料的重要性能指標(biāo)之一。一般硬度越高，耐磨性越好。常用的硬度指標(biāo)有布氏硬度、洛氏硬度和維氏硬度。⒈布氏硬度（HB）以一定的載荷（一般3000kg）把一定大?。ㄖ睆揭话銥?0mm）的淬硬鋼球壓入材料表面，保持一段時(shí)間，去載后，負(fù)荷與其壓痕面積之比值，即為布氏硬度值（HB），單位為公斤力/mm2(N/mm2）。⒉洛氏硬度（HR）當(dāng)HB>450或者試樣過(guò)小時(shí)。
不能采用布氏硬度試驗(yàn)而改用洛氏硬度計(jì)量。它是用一個(gè)頂角120°的金剛石圓錐體或直徑為、，在一定載荷下壓入被測(cè)材料表面，由壓痕的深度求出材料的硬度。根據(jù)試驗(yàn)材料硬度的不同，可采用不同的壓頭和總試驗(yàn)壓力組成幾種不同的洛氏硬度標(biāo)尺，每一種標(biāo)尺用一個(gè)字母在洛氏硬度符號(hào)HR后面加以注明。常用的洛氏硬度標(biāo)尺是A,B,C三種（HRA,HRB,HRC）。其中C標(biāo)尺應(yīng)用**為***。HRA：是采用60kg載荷鉆石錐壓入器求得的硬度，用于硬度極高的材料（如硬質(zhì)合金等）。HRB：是采用100kg載荷和直徑，求得的硬度，用于硬度較低的材料（如退火鋼、鑄鐵等）。HRC：是采用150kg載荷和鉆石錐壓入器求得的硬度，用于硬度很高的材料（如淬火鋼等）。3維氏硬度（HV）以120kg以內(nèi)的載荷和頂角為136°的金剛石方形錐壓入器壓入材料表面，用材料壓痕凹坑的表面積除以載荷值，即為維氏硬度值(HV）。硬度試驗(yàn)是機(jī)械性能試驗(yàn)中**簡(jiǎn)單易行的一種試驗(yàn)方法。為了能用硬度試驗(yàn)代替某些機(jī)械性能試驗(yàn)，生產(chǎn)上需要一個(gè)比較準(zhǔn)確的硬度和強(qiáng)度的換算關(guān)系。實(shí)踐證明，金屬材料的各種硬度值之間，硬度值與強(qiáng)度值之間具有近似的相應(yīng)關(guān)系。因?yàn)橛捕戎凳怯善鹗妓苄宰冃慰沽屠^續(xù)塑性變形抗力決定的，材料的強(qiáng)度越高。與非金屬結(jié)合而成,且。
過(guò)渡金屬的**電子排布可表示為(n-1)d(1-10)ns(1-2)。主族金屬元素的原子半徑均比同周期非金屬元素(稀有氣體除外)的原子半徑大。折疊編輯本段晶體結(jié)構(gòu)根據(jù)原子在物質(zhì)內(nèi)部的排列方式，可將固態(tài)物質(zhì)分為兩大類:晶體，內(nèi)部原子呈規(guī)則排列的物質(zhì)。如固態(tài)金屬;非晶體--內(nèi)部原子無(wú)規(guī)則排列的物質(zhì)。如松香、玻璃等。金屬的晶體結(jié)構(gòu):是指金屬材料內(nèi)部的原子的排列規(guī)律。它決定著材料的顯微組織特性和材料的宏觀性能。折疊金屬單質(zhì)金屬鍵:金屬原子間的結(jié)合鍵稱為金屬鍵。(帶負(fù)電的自由電子與帶正電的的金屬正離子之間產(chǎn)生靜電吸力，使金屬原子結(jié)合在一起，這就是金屬鍵結(jié)合的本質(zhì)。金屬特性:良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性;強(qiáng)度高;具有塑性;有固定熔點(diǎn);各向異性。折疊合成金屬一、基本概念合金系:是指具有相同組元，而成分比例不同的一系列合金。如各種碳素鋼。相:是指在合金中，凡是化學(xué)成分相同、晶體結(jié)構(gòu)相同并有界面與其它部分分隔開來(lái)的一個(gè)均勻區(qū)域。在一個(gè)相中可以有多個(gè)晶粒，但是一個(gè)晶粒中只能是同一個(gè)相。合金中有兩類基本的相結(jié)構(gòu)，固溶體和金屬化合物。顯微組織:是指在顯微鏡下看到的相和晶粒的形態(tài)、大小和分布。它可以看作是由各個(gè)相組成的。鋁、錫、鎳、金、銀。新吳區(qū)資質(zhì)金屬材料銷售鄭重承諾
常見的合金如鐵和碳所組成的鋼合?；萆絽^(qū)智能金屬材料銷售常見問(wèn)題
2、電子化合物:這類化合物不遵守原子價(jià)規(guī)律而服從電子濃度規(guī)律。其晶體結(jié)構(gòu)主要取決于電子濃度。3、間隙化合物:間隙化合物一般是由原子半徑較大的過(guò)渡族金屬元素和原子半徑較小的非金屬元素組成的化合物。(非金屬元素有規(guī)則的嵌入金屬元素晶格的間隙中)a)當(dāng)非金屬原子直徑與金屬原子直徑比值小于，形成簡(jiǎn)單晶格的間隙化合物，稱間隙相.b)當(dāng)非金屬原子直徑與金屬原子直徑比值大于，則不能產(chǎn)生間隙相，而形成復(fù)雜結(jié)構(gòu)的間隙化合物.間隙相、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的間隙化合物、間隙固溶體的區(qū)別:1、晶體結(jié)構(gòu):間隙固溶體的晶體結(jié)構(gòu)與溶劑相同;而間隙相和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的間隙化合物的晶體結(jié)構(gòu)不同于任一組元，間隙相具有簡(jiǎn)單的晶體結(jié)構(gòu)。2、性能:間隙固溶體硬度低、塑性好，通常作為基體使用;間隙相和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的間隙化合物都具有高熔點(diǎn)、高硬度。(尤其是間隙相)通常作為彌散強(qiáng)化相。金屬鍵模型圖，如圖所示:金屬鍵模型圖一、晶體結(jié)構(gòu)的基本知識(shí):(一)基本概念1、晶胞:晶格中能夠**晶格特征的**小幾何單元。2、晶格參數(shù):晶體學(xué)中用來(lái)描述晶胞大小與形狀的幾何參數(shù)。包括晶胞的三個(gè)棱邊長(zhǎng)度a、b、c和三個(gè)棱邊夾角α、β、γ。3、晶格常數(shù):決定晶胞大小的三個(gè)棱長(zhǎng)a、b、c。?；萆絽^(qū)智能金屬材料銷售常見問(wèn)題
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