杭州粉末衍射檢測分析

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。杭州粉末衍射檢測分析

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計而言沒有代表性的測量結(jié)果。運營成本低不消耗水硅條帶探測器技術(shù)，無需使用探測器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗（650W）布魯克與水泥業(yè)密切合作，不斷改進其分析解決方案。在D2PHASER方面，我們針對水泥業(yè)提供了一個軟件包，其中包括針對10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測量和數(shù)據(jù)評估方法，可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運營。對于每天需要測量大量樣品的大型工廠，請參見D8ENDEAVOR。江蘇點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進行XRR分析。

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動化電動切換功能，可在多達6種不同的光束幾何之間進行自動切換。系統(tǒng)無需人工干預(yù)，即可在三個光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦幾何用于毛細管、GID和XRR的平行光束Kα1,2幾何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何它非常適合在環(huán)境條件或非環(huán)境條件下對所有樣品類型進行分析，其中包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。

蒙脫石散及雜質(zhì)的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結(jié)構(gòu)的粘土礦物蒙脫石。根據(jù)中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質(zhì)含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應(yīng)用場合，它都是值得您選擇的探測器：高的計數(shù)率、動態(tài)范圍和能量分辨率。布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976c）整個角度范圍內(nèi)的準(zhǔn)直保證。D8衍射儀系列平臺的D8ADVANCE，是所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用的理想之選，如：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）D8D和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射、X射線反射率測量。

淀粉結(jié)晶度測定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對于含有非晶態(tài)的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號面積的比值。采用了開放式設(shè)計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設(shè)計配備了UMC樣品臺的DISCOVER，優(yōu)勢在于對大型機械零件殘余應(yīng)力和織構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。廣州布魯克XRD衍射儀哪里好

定性相分析和定量相分析、結(jié)構(gòu)測定和精修、微應(yīng)變和微晶尺寸分析。杭州粉末衍射檢測分析

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結(jié)構(gòu)十分靈敏，而這無法通過元素分析技術(shù)實現(xiàn)。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。杭州粉末衍射檢測分析