第七電感l(wèi)7與第五電容c5組成諧振電路。在具體實施中，射頻功率放大器還可以包括驅動電路。驅動電路的輸入端可以接收輸入信號，驅動電路的輸出端可以輸出差分信號input_p，驅動電路的第二輸出端可以輸出第二差分信號input_n。驅動電路可以起到將輸入信號進行差分的操作，并對輸入信號進行驅動，提高輸入信號的驅動能力。參照圖7，給出了本發(fā)明實施例中的又一種射頻功率放大器的電路結構圖。在圖7中，增加了驅動電路?？梢岳斫獾氖牵趫D1～圖6中，也可以通過驅動電路來對輸入信號進行差分處理，得到差分信號input_p以及第二差分信號input_n。在具體實施中，匹配濾波電路還可以包括功率合成變壓器對應的寄生電容，功率合成變壓器對應的寄生電容包括初級線圈與次級線圈之間的寄生電容，該寄生電容可以參與功率合成和阻抗轉換。寬帶變壓器的阻抗變換主要受匝數(shù)比、耦合系數(shù)k值和寄生電感電容的影響，具有寬帶工作的特點，相對于lc網絡的阻抗變換網絡更容易實現(xiàn)寬帶的阻抗變換，因此適用于寬帶功率放大器。應用于高集成度射頻功率放大器的寬帶變壓器，因為受實現(xiàn)工藝的影響，往往k值比較小(k值較小會影響能量耦合，即信號轉換效率變低)，寄生電感電容影響比較大。甲類工作狀態(tài)：功放大器在信號周期內始終存在工作電流，即導通角0為360度。陜西高頻射頻功率放大器值得推薦
微控制器控制第五一開關導通、第五二開關關斷，此時可實現(xiàn)低增益；微控制器控制第五一開關和第五二開關均導通，此時反饋電路的等效電阻小，可實現(xiàn)負增益。在一些實施例中，當射頻放大器電路的高增益為30db左右，低增益為15db左右，負增益為-10db左右時，可設置第五三電阻的阻值為5kω，第五一電阻的電阻為1kω，第五二電阻的電阻為100ω。需要說明的是，本實施例對反饋電路的具體形式不做限定?？梢?，通過控制反饋電路中第二開關的通斷，可以改變射頻功率放大器電路的增益大小，實現(xiàn)增益的大范圍調節(jié)。在一個可能的示例中，級間匹配電路104包括：第三電感l(wèi)3、第七電容c7和第八電容c8，其中：第三電感的端連接第三mos管的漏級，第三電感的第二端連接第二電壓信號和第七電容的一端，第七電容的端連接第二電壓信號，第七電容的第二端接地，第八電容的端連接第三mos管的漏級。其中，第二電壓信號為vcc。在本申請實施例中，考慮到級間匹配電路的復雜性，將級間匹配電路簡化為用第三電感、第七電容和第八電容表示。在一個可能的示例率放大電路105包括：第四mos管t4、第五mos管t5和第九電容c9，其中：第四mos管的柵級與第八電容的第二端連接。湖北定制開發(fā)射頻功率放大器生產廠家射頻功率放大器的主要技術指標是輸出功率與效率如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設計目標的。
1)中降低增益的設計方案一般包括輸入匹配電路101、驅動放大級電路102、反饋電路103、級間匹配電路104、功率放大級電路105和輸出匹配電路106。其中，輸入匹配電路101由l2、c1和r3串聯(lián)組成；驅動放大級電路102由mosfett2和t3疊加構成共源共柵結構，t3的柵極通過c2射頻接地；反饋電路103由r4和c4串聯(lián)，跨接在t2柵極和t3漏極之間組成；級間匹配電路104由l3、c7和c8組成；功率放大級電路105由mosfett4和t5疊加構成共源共柵結構，t5的柵極通過c6射頻接地。輸出匹配電路106由l4、l5、c10和c11組成。注意t2和t4組成電流偏置電路(電流鏡形式)，以及t3和t5組成電壓偏置電路，在圖1b中缺省。該方案(1)能較好的保證功率放大器在增益降低后的帶寬和線性度等性能，但是，單純依靠反饋電路提供的負反饋，能降低增益但不能將增益變?yōu)樨摗Ｏ旅娼Y合附圖和實施例對本申請的技術方案進一步詳細闡述。在窄帶物聯(lián)網的應用場景中，終端，如水電表等，在其內部有射頻收發(fā)器、通信模組、微控制器、射頻功率放大器電路和天線等；其中：射頻收發(fā)器用于對信號進行混頻；通信模組，用于與基站進行通信，進而實現(xiàn)自動化抄表；微控制器，用于對射頻功率放大器電路進行控制，以得到一定的輸出功率。
被公認為是很合適的通信用半導體材料。在手機無線通信應用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國內的紫光展銳和漢天下等芯片設計企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢，打破了采用國際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導射頻功放的格局。但是到了4G時代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點，RFCMOS已經不能滿足要求，手機射頻功放重新回到GaAs制程完全主導的時代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開關已經從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而滿足不斷提高的集成度需求。5G時代，GaN材料適用于基站端。在宏基站應用中，GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優(yōu)勢，正在逐漸取代SiLDMOS；在微基站中，未來一段時間內仍然以GaAsPA件為主，因其目前具備經市場驗證的可靠性和高性價比的優(yōu)勢，但隨著器件成本的降低和技術的提高，GaNPA有望在微基站應用在分得一杯羹；在移動終端中，因高成本和高供電電壓，GaNPA短期內也無法撼動GaAsPA的統(tǒng)治地位。全球GaAs射頻器件被國際巨頭壟斷。全球GaAs射頻器件市場以IDM模式為主。微波固態(tài)功率放大器的電路設計應盡可能合理簡化。
第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接?？蛇x的，所述第四子濾波電路為lc匹配濾波電路。可選的，所述lc匹配濾波電路包括：第四電容以及第四電感，其中：所述第四電感，端與所述主次級線圈的第二端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接；所述第四電容，端與所述第四電感的第二端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述lc匹配電路還包括：第五電感以及第六電感，其中：所述第五電感，串聯(lián)在所述第四電容的第二端與地之間；所述第六電感，串聯(lián)在所述第四電容的端與所述射頻功率放大器的輸出端之間?？蛇x的，所述lc匹配電路還包括：第五電容、第七電感以及第八電感，其中：所述第五電容，端與所述第六電感的第二端耦接，第二端與所述第七電感的端耦接；所述第七電感，第二端接地；所述第八電感，端與所述第五電容的端耦接，第二端與所述射頻功率放大器的輸出端耦接可選的，所述射頻功率放大器還包括：驅動電路；所述驅動電路的輸入端接收輸入信號，所述驅動電路的輸出端輸出所述差分信號，所述驅動電路的第二輸出端輸出所述第二差分信號。本發(fā)明實施例還提供了一種通信設備，包括上述任一種所述的射頻功率放大器。與現(xiàn)有技術相比。穩(wěn)定性是指放大器在環(huán)境(如溫度、信號頻率、源及負載等)變化比較大的情況 下依1日保持正常工作特性的能力。大功率射頻功率放大器設計
微波固態(tài)功率放大器的工作狀態(tài)主要由功率、效率、失真及被放大信號的性 質等要求來確定。陜西高頻射頻功率放大器值得推薦
通過微處理器發(fā)出的第五控制信號和第六控制信號，控制電壓源檔位的切換，可切換第三mos管的柵極電壓，從而調節(jié)驅動放大電路的放大倍數(shù)。通過調節(jié)驅動放大電路的放大倍數(shù)使射頻功率放大器電路處于不同的增益模式中。第二電壓信號vcc用于給第二mos管和第三mos管的漏級供電，其中，通過微處理器控制vcc的大小。在一些實施例中，當?shù)诙os管和第三mos管的溝道寬度為2mm時，微控制器控制vcc為，控制電流源為12ma，控制電壓源為，使射頻功率放大器電路實現(xiàn)非負增益模式；微控制器控制vcc為，控制電流源為2ma，控制電壓源為，使射頻功率放大器電路實現(xiàn)負增益模式。顯然，可以設置更多的電壓源的檔位和電流源的檔位，通過切換不同的電壓源檔位、電流源檔位，并對第二mos管和第三mos管的漏級的供電電壓vcc進行控制，從而實現(xiàn)增益的線性調節(jié)。需要說明的是，第二偏置電路與偏置電路結構相同，其調節(jié)方法也與偏置電路相同，當?shù)谒膍os管和第五mos管的溝道寬度為5mm時，微控制器控制第四mos管對應的電流源為45ma，控制第五mos管對應的電壓源為，使射頻功率放大器電路實現(xiàn)非負增益模式；微控制器控制第四mos管對應的電流為6ma，控制第五mos管對應的電壓源為。陜西高頻射頻功率放大器值得推薦
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