廣泛的應(yīng)用場景
商甲半導(dǎo)體 SGT MOS管憑借其高性能特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于對效率和功率密度要求極高的領(lǐng)域:
開關(guān)電源 (SMPS)
服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心電源
通信電源
消費(fèi)類
電源適配器/充電器(如快充)
工業(yè)電源
LED驅(qū)動電源關(guān)鍵位置: PFC級主開關(guān)管、LLC諧振腔初級開關(guān)管、次級側(cè)同步整流管 (SR)。
電機(jī)驅(qū)動與控制:無刷直流電機(jī) (BLDC) 驅(qū)動器(如電動工具、無人機(jī)、風(fēng)機(jī)、水泵)
變頻器關(guān)鍵位置: 三相逆變橋臂開關(guān)管。
新能源與汽車電子:光伏逆變器儲能變流器 (PCS)車載充電器 (OBC)車載DC-DC變換器 商甲半導(dǎo)體 80-250V產(chǎn)品主要用于低壓系統(tǒng)新能源汽車、馬達(dá)驅(qū)動、逆變器、儲能、BMS、LED、PD Charger;什么是MOSFET選型參數(shù)哪家公司好
商家半導(dǎo)體有各類封裝的MOSFET產(chǎn)品。
功率場效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較如下:
1. 驅(qū)動方式:場效應(yīng)管是電壓驅(qū)動,電路設(shè)計比較簡單,驅(qū)動功率??;功率晶體管是電流驅(qū)動,設(shè)計較復(fù)雜,驅(qū)動條件選擇困難,驅(qū)動條件會影響開關(guān)速度。
2. 開關(guān)速度:場效應(yīng)管無少數(shù)載流子存儲效應(yīng),溫度影響小,開關(guān)工作頻率可達(dá)150KHz以上;功率晶體管有少數(shù)載流子存儲時間限制其開關(guān)速度,工作頻率一般不超過50KHz。
3. 安全工作區(qū):功率場效應(yīng)管無二次擊穿,安全工作區(qū)寬;功率晶體管存在二次擊穿現(xiàn)象,限制了安全工作區(qū)。
4. 導(dǎo)體電壓:功率場效應(yīng)管屬于高電壓型,導(dǎo)通電壓較高,有正溫度系數(shù);功率晶體管無論耐電壓的高低,導(dǎo)體電壓均較低,具有負(fù)溫度系數(shù)。
5. 峰值電流:功率場效應(yīng)管在開關(guān)電源中用做開關(guān)時,在啟動和穩(wěn)態(tài)工作時,峰值電流較低;而功率晶體管在啟動和穩(wěn)態(tài)工作時,峰值電流較高。
6. 產(chǎn)品成本:功率場效應(yīng)管的成本略高;功率晶體管的成本稍低。
7. 熱擊穿效應(yīng):功率場效應(yīng)管無熱擊穿效應(yīng);功率晶體管有熱擊穿效應(yīng)。8. 開關(guān)損耗:場效應(yīng)管的開關(guān)損耗很??;功率晶體管的開關(guān)損耗比較大。 嘉興MOSFET選型參數(shù)技術(shù)指導(dǎo)商甲半導(dǎo)體:打破單一市場空間限制,多產(chǎn)品線精細(xì)化布局是國產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司長線規(guī)劃。
Trench工藝
定義和原理
Trench工藝是一種三維結(jié)構(gòu)的MOSFET加工技術(shù),通過挖掘溝槽(Trench)的方式,在硅襯底內(nèi)部形成溝槽結(jié)構(gòu),使得源、漏、柵三個區(qū)域更為獨(dú)一立,并能有效降低器件的漏電流。
制造過程
蝕刻溝槽:在硅片表面進(jìn)行刻蝕,形成Trench結(jié)構(gòu)。
填充絕緣層:在溝槽內(nèi)填充絕緣材料,防止漏電。
柵極沉積:在溝槽開口處沉積金屬形成柵極。
特點(diǎn)
提高了器件的性能和穩(wěn)定性,減小漏電流。
適用于高功率、高頻應(yīng)用。
制作工藝復(fù)雜,成本較高。
無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)mosfet產(chǎn)品,二十多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供技術(shù)支持,品質(zhì)保證,**全國!發(fā)貨快捷,質(zhì)量保證.
MOSFET選型原則行業(yè)技術(shù)發(fā)展總趨勢為:小型化、表貼化,高頻化,高功率密度化,高效率化,高可靠性,集成化,綠色化。重點(diǎn)突出高頻化,高功率密度化,高可靠性及集成化。
行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在MOSFET芯片材料,晶圓技術(shù),芯片技術(shù)及封裝技術(shù)的演進(jìn)及發(fā)展。
選型原則如下:禁止選用處于生命周期末期的插件封裝器件(能源用TO220,TO247除外)及封裝為SO8,DPAK的表貼器件。對于信號MOSFET推薦選用柵極集成TVS保護(hù)的小型化表貼器件。 商甲半導(dǎo)體高效率的產(chǎn)品和持續(xù)創(chuàng)新,幫提供可持續(xù)的解決方案,提升市場競爭力.
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司有SGT MOSFET、Trench MOSFET等產(chǎn)品。
SGT MOSFET:一種創(chuàng)新的溝槽式功率MOSFET,具備更低的導(dǎo)通電阻,性能更加穩(wěn)定
SGT-MOSFET(屏蔽柵溝槽MOSFET)是一種創(chuàng)新的溝槽式功率MOSFET,基于傳統(tǒng)溝槽式MOSFET(U-MOSFET)的改進(jìn)。通過運(yùn)用電荷平衡技術(shù)理論,SGT-MOSFET在傳統(tǒng)功率MOSFET中引入額外的多晶硅場板進(jìn)行電場調(diào)制,從而提升了器件的耐壓能力和降低了導(dǎo)通電阻。
這種結(jié)構(gòu)設(shè)計使得SGT-MOSFET具有導(dǎo)通電阻低、開關(guān)損耗小、頻率特性優(yōu)越等***特點(diǎn)。屏蔽柵在漂移區(qū)中的作用相當(dāng)于體內(nèi)場板,使得SGT-MOSFET在導(dǎo)通電阻R_(ON(SP))和品質(zhì)因數(shù)(FOM=Ron*Qg)等方面具有***優(yōu)勢,有效地提高了系統(tǒng)的能源利用效率。 無錫商甲半導(dǎo)體,產(chǎn)品下游終端應(yīng)用覆蓋汽車電子、AI服務(wù)器、人形機(jī)器人、低空飛行器等重要領(lǐng)域。徐州MOSFET選型參數(shù)哪家公司好
商甲半導(dǎo)體為您提供半導(dǎo)體功率器件服務(wù),助您應(yīng)對研發(fā)挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。什么是MOSFET選型參數(shù)哪家公司好
SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等多種規(guī)格,其中數(shù)字部分表示引腳數(shù)量。在MOSFET的封裝中,SOP-8規(guī)格被***采用,且業(yè)界常將P*部分省略,簡稱為so(Small Out-Line)。
SO-8采用塑料封裝,未配備散熱底板,因此散熱效果一般,主要適用于小功率MOSFET。
SO-8封裝技術(shù)**初由PHILIP公司開發(fā),隨后逐漸演變?yōu)門SOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)以及TSSOP(薄的縮小型SOP)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
在這些派生的封裝規(guī)格中,TSOP和TSSOP這兩種規(guī)格常被用于MOSFET的封裝。同時,QFN-56封裝也值得一提。
QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)即四邊無引線扁平封裝,是一種新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。其特點(diǎn)在于焊盤尺寸小、體積緊湊,且采用塑料作為密封材料。如今,該技術(shù)常被稱作LCC。 什么是MOSFET選型參數(shù)哪家公司好
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司成立于2023年8月3日,注冊地位于無錫經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)太湖灣信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園1號樓908室。公司專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)設(shè)計與銷售,采用Fabless模式開發(fā)Trench MOSFET、IGBT等產(chǎn)品,截至2023年12月,公司已設(shè)立深圳分公司拓展華南市場 ,并獲評2024年度科技型中小企業(yè)。
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司利用技術(shù)優(yōu)勢,以國內(nèi)***技術(shù)代Trench/SGT產(chǎn)品作為***代產(chǎn)品;產(chǎn)品在FOM性能方面占據(jù)***優(yōu)勢,結(jié)合先進(jìn)封裝獲得的更高電流密度;打造全系列N/P溝道車規(guī)級MOSFET,為日益增長的汽車需求助力;打造全系列CSPMOSFET,聚焦SmallDFN封裝;未來兩年內(nèi)做全硅基產(chǎn)品線并拓展至寬禁帶領(lǐng)域;