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芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物,就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理,可以顯著提高其表面附著力,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性,提升WB工藝質(zhì)量。在FlipChip(FC)倒裝工藝中,將稱(chēng)為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤(pán)上。其次,將芯片頂面朝下放置在基板上,完成芯片與基板的連接后,通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進(jìn)行加固,以提高倒裝工藝的穩(wěn)定性。通過(guò)等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤(rùn)濕性,提高其表面附著力,進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性,使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結(jié),從而達(dá)到加固的目的,提高倒裝工藝可靠性。在噴涂UV絕緣材料之前,通過(guò)等離子表面處理可以粗化電芯鋁殼表面,提高其表面附著力。四川晟鼎等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹
汽車(chē)保險(xiǎn)杠通常會(huì)采用塑料材料,其中PP和EPDM材料具有韌性好、易加工,又加上具有成本優(yōu)勢(shì),一直以來(lái)都是汽車(chē)保險(xiǎn)桿生產(chǎn)廠商的好幫手。我們知道,保險(xiǎn)杠需經(jīng)過(guò)噴漆處理,而PP和EPDM材料表面能比較低,直接涂會(huì)掉漆,以往都是在噴漆前用火焰處理來(lái)提高材料的表面能,但火焰處理方式容易造成材料變形和色變,并且材料耐老化性差。真空等離子體清洗機(jī)表面處理技術(shù)不僅能解決保險(xiǎn)杠PP和EPDM材料表面能低,粘接力差的問(wèn)題,而且安全可靠,得到了生產(chǎn)廠商的認(rèn)可和使用。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于PP和EPDM材料處理是一種干式環(huán)保的處理方式,通過(guò)等離子清洗機(jī)的處理,既能夠有效提升PP包材的表面粘接力,使之在印染時(shí)粘得更牢、不易脫落,且無(wú)需使用溶劑,綠色環(huán)保、節(jié)約成本。上海plasma等離子清洗機(jī)技術(shù)指導(dǎo)真空等離子清洗設(shè)備是利用等離子體的物理和化學(xué)作用來(lái)清洗物體表面的一種設(shè)備。
等離子清洗機(jī)(plasmacleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備,通過(guò)等離子體來(lái)達(dá)到表面處理的作用;獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應(yīng)用,解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機(jī)原理密閉的反應(yīng)腔體(真空室、真空腔體)被真空泵不斷抽氣,從1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度;通入氬、氫、氮?dú)獾裙に嚉怏w,啟動(dòng)等離子發(fā)生器,讓反應(yīng)腔體內(nèi)電極之間產(chǎn)生高壓交變電場(chǎng),使得自由電子能量加速,去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體,具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體,會(huì)與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì),這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去,從而達(dá)到被處理對(duì)象表面清潔、活化等目的。
等離子表面處理技術(shù)在光伏電池制程中也有著廣泛的應(yīng)用,可用于玻璃基板表面活化,陽(yáng)極表面改性,涂保護(hù)膜前處理等,在提高光伏元件表面親水性、附著力等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。大氣等離子清洗機(jī)SPA-2800采用穩(wěn)定性高的移相全橋軟開(kāi)關(guān)電路,擁有穩(wěn)定的模擬通信數(shù)據(jù)傳輸方式,等離子體均勻,能夠?qū)崿F(xiàn)高效清洗,效果穩(wěn)定且時(shí)效性長(zhǎng),能夠滿足光伏邊框的表面處理需求。等離子處理完成后,可使用接觸角測(cè)量?jī)x驗(yàn)證其處理后的效果,通過(guò)對(duì)比前后的接觸角數(shù)據(jù)、極性分量、色散分量、表面能等數(shù)值有效分析和判斷等離子處理的有效性。等離子表面處理也叫等離子清洗機(jī)(plasma cleaner),或者等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術(shù)。
封裝過(guò)程中的污染物,可以通過(guò)離子清洗機(jī)處理,它主要是通過(guò)活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除材料表面污染,但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素,已無(wú)法滿足先進(jìn)封裝的技術(shù)需求,因此,更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)~微波等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)處理溫度低于45℃:避免對(duì)芯片產(chǎn)生熱損害等離子體不帶電:對(duì)精密電路無(wú)電破壞。在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié),均推薦使用微波等離子清洗機(jī),無(wú)損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。攝像頭模組需在DB前、WB前、HM前、封裝前進(jìn)行真空等離子清洗,活化材料表面,提高親水性和黏附性能。四川寬幅等離子清洗機(jī)功能
等離子清洗機(jī)是一種環(huán)保高效的表面處理設(shè)備,通過(guò)激發(fā)氣體產(chǎn)生等離子態(tài),去除材料表面污染物。四川晟鼎等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹
等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備,通過(guò)等離子體來(lái)達(dá)到表面處理的作用;獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應(yīng)用,解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機(jī)原理密閉的反應(yīng)腔體(真空室、真空腔體)被真空泵不斷抽氣,從1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度;通入氬、氫、氮?dú)獾裙に嚉怏w,啟動(dòng)等離子發(fā)生器,讓反應(yīng)腔體內(nèi)電極之間產(chǎn)生高壓交變電場(chǎng),使得自由電子能量加速,去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體,具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體,會(huì)與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì),這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去,從而達(dá)到被處理對(duì)象表面清潔、活化等目的。四川晟鼎等離子清洗機(jī)產(chǎn)品介紹