微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備(包括半導體生產設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人)所需的所有精密部件和模型。根據客戶的需求,提出改進功能的想法和設計,以及生產、質量控制和檢測系統的高效集成基礎設施、材料和部件。通過與國內外設備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產品。尺寸:MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸,旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導體精密元件特性:保持嚴格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。在整個加工過程中進行嚴格的質量控制,識別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質量的精密零件。超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業(yè)。韓國加工超精密顆粒面膜板
精密加工聽起來很遙遠,其實與我們生活中非常貼近!像是前文有提到的航太、能源、醫(yī)療、半導體等產業(yè)都是因為有高精度的加工才能穩(wěn)定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛(wèi)產業(yè)偵查、爆破還是防御系統,都是不可或缺的領域,而這些都必須要有高質量的精密加工,才能穩(wěn)定成就安全保衛(wèi)的環(huán)節(jié)。像是偵查系統,就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援,且需要在極端氣候如:沙漠、深海、極地地區(qū)保持良好的準確性,才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業(yè)不管是過往的天然氣、火力發(fā)電,到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分!比如說太陽能、風電設備等,就非常需要耐用和可靠的零件和產品,才能穩(wěn)定排放出廢料,維持良好的電力輸出。 半導體產業(yè)半導體產業(yè)在零件的要求不僅精度高,且還需大規(guī)模生產,才能創(chuàng)造出具有高創(chuàng)造性、競爭力的晶圓。半導體產業(yè)會運用精密加工的五軸CNC機床及車銑設備加工,到熱處理、化學表面處理技術,任一工法缺一不可,才能擁有精密模組及零件也可以支援研發(fā)端在技術上有所突破,提升產品的競爭力!韓國加工超精密顆粒面膜板一旦產品圖紙形成后,馬上可以進行超精密激光加工,你可以很快得到新產品的實物。
精密加工小知識:IT是加工精度的衡量單位,主要為衡量生產產品的精度、品質、加工誤差。IT后面的數值愈大,表示精度越低、誤差越大,如IT9就比IT5來的粗糙;公差等級從IT01,IT0,IT1,IT2,IT3至IT18一共有20個。精密加工技術特色介紹隨著時代變化,工業(yè)能力的不斷進步,有可能現在的精密加工也會變成明天的粗加工。常見工藝過程有:車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等;若有特殊需求,在車床加工完后還會多一道熱處理的方式,包括:滲碳,淬火,回火等,提升硬度、機械規(guī)格。目前精密加工技術能應用在「所有的」金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上,但由于不同材質的表面都有所差異,所以切割與研磨等數值都需在CAD(計算機輔助設計)或CAM(計算機輔助制造)程序上架構好,并嚴格遵守才能確保產品品質、降低誤差。由于材料范圍廣且精度高,精度加工技術普遍會應用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。此外,當精密加工已無法達到更好的形狀精度(formaccuracy)、表面粗糙度(surfaceroughness)與尺寸精度時,就會需要使用到超精密加工的技術。
現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題:細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形,表面物性發(fā)生變化,周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨:改善現有打磨技術的問題-熱影響極小,可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動光學檢查)]對孔不良進行檢測(手動或自動)(光學相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統控制系統該激光加工設備環(huán)保,有利于工藝自動化,本公司通過各工序的聯動及生產自動化,推進智能工廠化,成為超精密激光加工系統領域全球企業(yè),上海安宇泰環(huán)保科技有限公司目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。
微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。測包機分度盤(INDEXTABLE)在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發(fā)展,微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產方式,可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(黑氧化鋯),尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點:1,保證口袋均勻性、高精度,沒有口袋形狀的限制。2,MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯(密度6.05g/cm2)壽命長(抗蛀牙)。3,與競爭對手相比,交貨速度快/價格低/質量好。5,使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。飛秒激光超精密液體流量閥
超精密激光可以高效實現微米級尺寸、特殊形狀、超精度的加工,材料表面無熔化痕跡,邊緣光滑無飛濺物。韓國加工超精密顆粒面膜板
超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發(fā)展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。韓國加工超精密顆粒面膜板