微米級超精密小孔

一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業(yè)領域和藍寶石拋光。激光拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但并未應用于工業(yè)領域。這使我們的微泰感到拋光技術(shù)的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構(gòu)合作，開發(fā)了激光拋光設備并將其應用于工業(yè)領域。激光拋光技術(shù)是微泰的一項自主技術(shù)，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術(shù)。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階;2.測量結(jié)果轉(zhuǎn)化制作等高線數(shù)據(jù);3.按高度剖切曲面,進行打磨拋光；4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本。微米級超精密小孔

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù)，進行半導體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔；可以混合加工不規(guī)則尺寸，孔間距可達0.3μm；可加工多達800,000個孔，用于MLCC印刷吸膜板，MLCC疊層吸膜板，吸附板。韓國加工超精密刀具制造由于精度高的緣故，超精密加工常應用在光學元件。也會應用在機械工業(yè)。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn)，精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是，必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整，這給保持同等質(zhì)量帶來了困難，因為表面狀況會發(fā)生細微變化。簡而言之，ELID磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù)，這些技術(shù)都以ELID技術(shù)和專有技術(shù)為基礎，在這種技術(shù)中，我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量，這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID磨削技術(shù)（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術(shù)(ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。

當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工很重要，使用超精密激光設備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞沓芗す獗砻嫣幚淼奶攸c是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。

微泰，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機，日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績，是韓國三星主要供應商。主要生產(chǎn)：1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板陣列遮罩板。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板，用于在MLCC疊層機和印刷機上，通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國，技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢，有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，切割刀片，輪刀，修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。3，切割面干凈，無毛邊材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀，原材料是碳化鎢。應用于MLCC制造時用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法，其特點是。1，通過減少輪刀負載，延長使用壽命15到20倍。2，通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量（防止碎裂）。3，輪刀上下位置可調(diào)。4，根據(jù)氣壓實時控制張力，提高生產(chǎn)力（無需設定時間）5，降低維護成本（無張力變化）超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。飛秒激光超精密鉆孔

超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。微米級超精密小孔

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性：低于3um，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3°刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面，生產(chǎn)MLCC垂直刀片，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片，其特點是1，刀刃鋒利。2，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。微米級超精密小孔