高精度超精密陶瓷疊層電容

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系超精密加工中的超微細加工技術是指制造超微小尺寸零件的加工技術。高精度超精密陶瓷疊層電容

超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統(tǒng)一的定義，在不同的歷史時期，不同的科學技術發(fā)展水平情況下，有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米，表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削，如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。自動化超精密晶圓卡盤超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術，它可以減少工業(yè)廢物，同時將有害物質的排放量降低。

精密激光打孔是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬鉆孔，陶瓷鉆孔，半導體材料鉆孔，玻璃鉆孔，柔性材料鉆孔等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關，陶瓷，藍寶石，薄膜等優(yōu)勢尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術經(jīng)濟效益好等優(yōu)點，已經(jīng)成為超精密激光打孔認可設備。解決超精密激光打孔長期的痛點。1、激光打孔機的技術已經(jīng)越來越成熟，不單單可以進行打孔，還能切割、焊接一體化，屬于多功能激光一體機。激光打孔是利用高性能激光束對樣品進行瞬時打孔，激光束打孔無需接觸，熱變形極小，所以也就解決了傳統(tǒng)機械打孔出現(xiàn)變形的問題。2、激光打孔機具備加工速度快、效率高、直邊割縫小、割面光滑，可獲得大的深徑比和深寬比，激光打出來的孔徑均勻、大小一致，誤差極小。3、激光打孔機可在硬、脆、軟等各種材料上進行精細打孔切割。節(jié)省人工，提高產(chǎn)能，傻瓜式操作無需儲備技術人才，操作簡單輕易上手。超精密激光打孔機打孔速度非常快，將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合，通過微處理機進行程序控制，實現(xiàn)高效率打孔。

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術，用掃描儀，可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距，可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫(yī)療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！超精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。

微泰生產(chǎn)和供應半導體領域的TCB拾取工具Pick-upTools、翻轉芯片芯片和相機模組的拾取工具。憑借30年的加工技術，我們精確地加工和管理平面度和直角度，并在此基礎上生產(chǎn)和供應各種高質量的拾取工具Pick-upTools。Attach部（貼合部）平面度控制在0.001以下，為客戶提供高質量的產(chǎn)品。取件工具包括硬質合金、陶瓷、STS420J2等材料的普遍使用，微泰制造商可以說是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-upTools應用于CameraModulePick-upTools攝像頭模組拾取工具，TCBBondingTools、TCB粘合工具，SMTPick-upToolsSMT拾取工具CeramicPick-upFinger陶瓷拾取夾具。在手機的相機模型生產(chǎn)過程中，在PCB和圖像傳感器的焊接過程中使用了連接工具，以確保高良率和高精度，占韓國市場90%。Meteral:Alumina,AIN,CopperApplication:Pick-upandbondingtoolsforcameramoduleproduction。Meteral：氧化鋁、AIN、銅應用，用于相機模塊生產(chǎn)的拾取和粘合工具。當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時，就會需要使用到超精密加工的技術。高精度超精密切割

超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法，適用于各種材料的微細加工。高精度超精密陶瓷疊層電容

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術及設計技術為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產(chǎn)自動化設備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光技術融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機,實現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術,提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點，通過自動化檢查設備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng)，進行徹底檢查并通過MES進行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內的多項國際自主技術。高精度超精密陶瓷疊層電容