精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關,陶瓷,藍寶石,薄膜等優(yōu)勢尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術經濟效益好等優(yōu)點,已經成為超精密激光打孔認可設備。解決超精密激光打孔長期的痛點。1、激光打孔機的技術已經越來越成熟,不單單可以進行打孔,還能切割、焊接一體化,屬于多功能激光一體機。激光打孔是利用高性能激光束對樣品進行瞬時打孔,激光束打孔無需接觸,熱變形極小,所以也就解決了傳統(tǒng)機械打孔出現(xiàn)變形的問題。2、激光打孔機具備加工速度快、效率高、直邊割縫小、割面光滑,可獲得大的深徑比和深寬比,激光打出來的孔徑均勻、大小一致,誤差極小。3、激光打孔機可在硬、脆、軟等各種材料上進行精細打孔切割。節(jié)省人工,提高產能,傻瓜式操作無需儲備技術人才,操作簡單輕易上手。超精密激光打孔機打孔速度非???,將高效能激光器與高精度的機床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機進行程序控制,實現(xiàn)高效率打孔。目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。飛秒激光超精密噴嘴
微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場。微加工超精密氣體流量閥激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少,加工精度高。
精密加工聽起來很遙遠,其實與我們生活中非常貼近!像是前文有提到的航太、能源、醫(yī)療、半導體等產業(yè)都是因為有高精度的加工才能穩(wěn)定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛(wèi)產業(yè)偵查、爆破還是防御系統(tǒng),都是不可或缺的領域,而這些都必須要有高質量的精密加工,才能穩(wěn)定成就安全保衛(wèi)的環(huán)節(jié)。像是偵查系統(tǒng),就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援,且需要在極端氣候如:沙漠、深海、極地地區(qū)保持良好的準確性,才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業(yè)不管是過往的天然氣、火力發(fā)電,到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分!比如說太陽能、風電設備等,就非常需要耐用和可靠的零件和產品,才能穩(wěn)定排放出廢料,維持良好的電力輸出。 半導體產業(yè)半導體產業(yè)在零件的要求不僅精度高,且還需大規(guī)模生產,才能創(chuàng)造出具有高創(chuàng)造性、競爭力的晶圓。半導體產業(yè)會運用精密加工的五軸CNC機床及車銑設備加工,到熱處理、化學表面處理技術,任一工法缺一不可,才能擁有精密模組及零件也可以支援研發(fā)端在技術上有所突破,提升產品的競爭力!
精密和超精密磨削精密、超精密加工發(fā)展初期,磨削這種加工方法是被忽略的,因為砂輪中磨粒切削刃高度沿徑向分布的隨機性和磨損的不規(guī)則性限制了磨削加工精度的提高。隨著超硬磨料砂輪及砂輪修整技術的發(fā)展,精密、超精密磨削技術逐漸成形并迅速發(fā)展。金屬結合劑超硬磨料砂輪硬度高、強度大、保形能力強、耐磨性好,往往為精密和超精密磨削、成形磨削所采用。多層金屬結合劑超硬砂輪在實際使用過程中遇到的突出問題是:磨料把持力低、易脫落;磨粒出刃難、出刃后出刃高度難以保持;磨料分布隨機性強。針對磨粒把持力弱的問題,在磨粒表面鍍上活性金屬,通過活性金屬與磨料和結合劑的化學反應與擴散作用,提高結合劑對磨料的把持力,如此誕生了鍍衣砂輪。為解決磨粒出刃難的問題,引入孔隙結構誕生了多孔金屬結合劑砂輪。電鍍、高溫釬焊砂輪對上述三個方面都有改善,這些新型超硬磨料砂輪均出現(xiàn)于20世紀90年代。超精密加工是為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。
刀片/刀具/(BLADE/CUTTER/KNIFE)微泰生產和供應用于MLCC的各種工業(yè)刀具,包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術,并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術,飛秒激光拋光技術,實現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒(刀刃)的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理,并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割,相機模塊+垂直刀片,刀輪切割器,鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。超精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,才能準確操作。日本技術超精密晶圓卡盤
激光超精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,適于材料的打孔、焊接、表面改性等。飛秒激光超精密噴嘴
超精密加工主要包括三個領域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術措施,則稱為超精加工技術。加之測量技術、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術總稱為超精工程。飛秒激光超精密噴嘴