集成電路芯片庫(kù)存管理應(yīng)該怎么做？建立庫(kù)存數(shù)據(jù)管理指標(biāo)，在庫(kù)存數(shù)據(jù)管理中除了基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)指標(biāo)外，需要基于基礎(chǔ)數(shù)據(jù)建立相應(yīng)的庫(kù)存數(shù)據(jù)指標(biāo)去幫助更好地在不同維度中進(jìn)行庫(kù)存分析，常見(jiàn)的庫(kù)存管理的數(shù)據(jù)指標(biāo)和使用場(chǎng)景如下：從庫(kù)存數(shù)量和庫(kù)存金額出發(fā)，可以進(jìn)行庫(kù)存數(shù)量和庫(kù)存金額的分析，比如了解庫(kù)存產(chǎn)品的數(shù)量與金額結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)當(dāng)前哪些產(chǎn)品占據(jù)更大的比例，哪些產(chǎn)品的利潤(rùn)更高，發(fā)現(xiàn)哪些客戶對(duì)于公司是更加重要的客戶，哪些產(chǎn)品是公司的重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品，從而做出相應(yīng)的庫(kù)存方案調(diào)整。將前期的庫(kù)存數(shù)量和金額做同比環(huán)比的比較分析，發(fā)現(xiàn)當(dāng)期產(chǎn)品與前期產(chǎn)品數(shù)字上與金額上的差異；對(duì)庫(kù)存做出趨勢(shì)預(yù)估，對(duì)庫(kù)存的產(chǎn)品數(shù)量，從在庫(kù)天數(shù)出發(fā)計(jì)算庫(kù)齡，對(duì)產(chǎn)品的庫(kù)存數(shù)量進(jìn)行排名，在發(fā)現(xiàn)里面的特點(diǎn)做出相應(yīng)的調(diào)整。IC芯片按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。三極管芯片物流中轉(zhuǎn)
芯片是其中一款電子元器件，內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備。 貼片是指貼片元器件，無(wú)引腳元件，透過(guò)貼裝技術(shù)(SMT)將元器件焊接在電路板上，通常由機(jī)器自動(dòng)完成焊接，但也可以由手工焊接。芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說(shuō)電腦的CPU其實(shí)也是一塊芯片不同的IC有不同的作用，比如說(shuō)視頻編碼/解碼IC及是專門用來(lái)處理視頻數(shù)據(jù)的，音頻編碼/解碼IC則是用來(lái)處理聲音的。芯片和cpu區(qū)別通俗的講就是，如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。顯示屏芯片批發(fā)芯片庫(kù)存管理優(yōu)化可以根據(jù)建立的多個(gè)庫(kù)存數(shù)據(jù)指標(biāo)縱向結(jié)合。
IC芯片檢測(cè)需要注意哪些問(wèn)題？IC芯片檢測(cè)注意嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。
集成電路芯片庫(kù)存管理優(yōu)化方案：庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)，通常來(lái)說(shuō)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)率為該時(shí)間區(qū)域內(nèi)的總出貨量與平均庫(kù)存量的商，通過(guò)庫(kù)存周轉(zhuǎn)率和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)，可以體現(xiàn)總體庫(kù)存的周轉(zhuǎn)情況，也能夠體現(xiàn)庫(kù)存的健康狀態(tài)。如果庫(kù)存周轉(zhuǎn)率良好，說(shuō)明庫(kù)存產(chǎn)品都處于一個(gè)良好的狀態(tài)，采購(gòu)的庫(kù)存預(yù)測(cè)與客戶的實(shí)際需求基本吻合，從而資金沒(méi)有被長(zhǎng)期占用，公司的現(xiàn)金流處于健康良好的狀態(tài)，未來(lái)也可以得到更多的收益。如果庫(kù)存周轉(zhuǎn)率過(guò)低，說(shuō)明該產(chǎn)品有成為呆滯物料的風(fēng)險(xiǎn)，那么需要對(duì)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行呆滯物料的分析，發(fā)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品成為呆滯物料的原因，做出相應(yīng)的調(diào)整。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。
鑒別IC芯片的真?zhèn)危和庥^檢測(cè)：外觀檢測(cè)通常使用光學(xué)顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。X-ray檢測(cè)：X-Ray透明檢查是一種無(wú)損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過(guò)X-Ray透明、檢查被測(cè)器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性問(wèn)題。擦拭測(cè)試：擦拭是用一定濃度的對(duì)芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。開(kāi)封測(cè)試：開(kāi)封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗(yàn)，是將芯片外表面的環(huán)氧樹(shù)脂膠體溶掉，保留完整的晶?；蚪鹁€，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識(shí)、版圖布局、工藝缺陷等。芯片屬于半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱，是由晶圓分割而成的集成電路(I、integrate)的載體。三極管芯片物流中轉(zhuǎn)
IC芯片檢測(cè)注意嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下。三極管芯片物流中轉(zhuǎn)
集成電路芯片的圓晶測(cè)試：晶圓測(cè)試是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來(lái)后，切割減薄之前的測(cè)試。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開(kāi)發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn)，探針上可以通過(guò)直流電流和交流信號(hào)，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。對(duì)于光學(xué)IC，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試。晶圓測(cè)試是效率較高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。三極管芯片物流中轉(zhuǎn)
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