芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料，大部份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導(dǎo)體做出來(lái)的。半導(dǎo)體是介于像銅那樣易于電流通過(guò)的導(dǎo)體和像橡膠那樣的不導(dǎo)通電流的絕緣體之間的物質(zhì)。以非晶態(tài)半導(dǎo)體材料為主體制成的固態(tài)電子器件。非晶態(tài)半導(dǎo)體雖然在整體上分子排列無(wú)序，但是仍具有單晶體的微觀結(jié)構(gòu)，因此具有許多特殊的性質(zhì)。芯片組(Chipset)是主板的重點(diǎn)組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和較大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC(鍵盤(pán)控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱(chēng)為主橋(Host Bridge)。IC芯片按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。MCU芯片訂購(gòu)
集成電路芯片厚膜集成電路工藝：用絲網(wǎng)印刷工藝將電阻、介質(zhì)和導(dǎo)體涂料淀積在氧化鋁、氧化鈹陶瓷或碳化硅襯底上。淀積過(guò)程是使用一細(xì)目絲網(wǎng)，制作各種膜的圖案。這種圖案用照相方法制成，凡是不淀積涂料的地方，均用乳膠阻住網(wǎng)孔。氧化鋁基片經(jīng)過(guò)清洗后印刷導(dǎo)電涂料，制成內(nèi)連接線、電阻終端焊接區(qū)、芯片粘附區(qū)、電容器的底電極和導(dǎo)體膜。制件經(jīng)干燥后，在750～950℃間的溫度焙燒成形，揮發(fā)掉膠合劑，燒結(jié)導(dǎo)體材料，隨后用印刷和燒成工藝制出電阻、電容、跨接、絕緣體和色封層。有源器件用低共熔焊、再流焊、低熔點(diǎn)凸點(diǎn)倒裝焊或梁式引線等工藝制作，然后裝在燒好的基片上，焊上引線便制成厚膜電路。儀表芯片有哪些芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。
電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無(wú)鉛引腳鍍層：選擇：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對(duì)于純Sn鍍層來(lái)講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm。2、對(duì)于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。
芯片，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開(kāi)和關(guān)，用1、0來(lái)表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來(lái)表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來(lái)啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來(lái)完成功能。芯片首先必須得是半導(dǎo)體材料，這個(gè)本質(zhì)也是芯片開(kāi)啟信息時(shí)代的根本原因。
IC芯片是什么？Integrated Circuit，即集成電路，IC行業(yè)簡(jiǎn)單理解就是芯片行業(yè)/半導(dǎo)體行業(yè)。IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的芯片，分為通用數(shù)字IC和專(zhuān)門(mén)使用數(shù)字IC，同時(shí)也是當(dāng)下應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的芯片品種。通用IC指那些用戶(hù)多、適用范圍普遍、標(biāo)準(zhǔn)型電路，如儲(chǔ)存器（DRAM）、微處理器（MPU）及微處理器（MCU）等。專(zhuān)門(mén)使用IC（ASIC），即字面意思，專(zhuān)為某種用途或領(lǐng)域設(shè)計(jì)的IC芯片。芯片分為以下兩種產(chǎn)出模式。1、IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的產(chǎn)業(yè)線進(jìn)行加工、封裝、測(cè)試、產(chǎn)出芯片。2、IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與IC制造公司（Foundry）相結(jié)合，設(shè)計(jì)公司將確定的物理版圖交給Foundry加工制造，封裝測(cè)試則交給下游廠商。芯片的使用要根據(jù)要求進(jìn)行。杭州集成電路芯片
芯片包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。MCU芯片訂購(gòu)
芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達(dá)到37%。芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。芯片行業(yè)技術(shù)難度較低的就是測(cè)試和封裝。測(cè)試的話包括CP測(cè)試、FT測(cè)試等等，包括了芯片的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試等等。國(guó)內(nèi)目前的芯片測(cè)試由封測(cè)廠來(lái)完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測(cè)試工作，這些企業(yè)被稱(chēng)為封測(cè)廠，而某些企業(yè)只進(jìn)行測(cè)試工作，這類(lèi)企業(yè)被稱(chēng)為測(cè)試廠。芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試過(guò)程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過(guò)程中需要使用的光刻機(jī)、蝕刻機(jī)，測(cè)試過(guò)程中需要使用的ATE測(cè)試基臺(tái)。MCU芯片訂購(gòu)
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