杭州1826回流爐銷售

來源: 發(fā)布時間:2021-12-27

回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質量?;亓鳡t常見故障及相應解決方法。杭州1826回流爐銷售

回流焊接的基本要求

一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點潤濕;

回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。


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回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。

回流焊預熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點,如陶瓷電容的細微裂紋?;亓骱咐鋮s區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系,越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態(tài)的結構越緊密,得到焊接點的質量越高,結合完整性越好。使用傳感器時要注意些什么呢?

回流爐熱風回流原理:當PCB進入預熱區(qū)時,焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升,焊膏達到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點相對均勻地受熱,從而實現(xiàn)回流焊接。錫膏印刷機專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動力機電設備(深圳)有限公司。杭州1826回流爐銷售

回流爐的工作環(huán)境有沒有要求?杭州1826回流爐銷售

錫膏在回流焊均熱階段特性變化:

回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用,個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應,增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強,且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。


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