回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對(duì)溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤(pán)表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?；钚詴r(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā)，致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤(rùn)濕能力差，時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多，可能會(huì)出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。回流爐排名前十的品牌都有哪些？珠海小型回流爐銷售
錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；
2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過(guò)90秒。
4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
廈門(mén)SMT回流爐回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？
Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計(jì)，每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長(zhǎng)度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時(shí)間，可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無(wú)需配備冷水機(jī)，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì)，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī)，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。
設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小?；亓鳡t故障維修技巧有哪些，有人知道嗎？
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡(jiǎn)稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。
回流爐的日常怎么維護(hù)？廈門(mén)SMT回流爐
回流爐的在使用過(guò)程中有沒(méi)有噪聲？珠海小型回流爐銷售
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過(guò)程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過(guò)程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。珠海小型回流爐銷售
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